芯片之於手機，那些被芯片坑到死的手機！

前言：前不久OPPO剛被公佈國內市場份額達到第一，沒想到這幾天就宣佈解散了芯片研究部分。三年五百億的投入頃刻間化爲烏有，爲什麼執着於芯片的自研呢。有人說買別人的不就行了嗎？芯片對於一個手機究竟有多麼重要呢。

衆所周知，手機不只有CPU芯片。但是CPU芯片的精密度和科技含量確是最高的。如果想直接攻克CPU芯片肯定是不可能的，畢竟一口吃不成個胖子。所以先從其他的芯片入手，例如小米之前的充電芯片和OPPO馬里亞納芯片。

正如其名字馬裏亞納海溝一樣深不可測，芯片研究消耗的人力和物力更是一個無底洞。也只有華爲的海思才能頂住壓力研發出了麒麟芯片，對於OPPO這種單一的手機公司顯然是不能支撐後續的。

光是2022年華爲研發投入就達到1,615億人民幣，佔全年收入的25.1%，十年累計投入的研發費用超過9,773億人民幣。下圖是美國商業專利數據庫(IFI Claims)發佈的2022年度美國專利授權排行榜。

回到芯片，衆所周知CPU是處理器的心臟。掌握住了心臟自然就是手拿把掐。手機的命脈掌握在別人手裏還怎麼做大做強呢？

許多手機前輩也用它們的使用週期來展現了自研芯片的重要性。

首先就是之前名噪一時的小米11事件，小米11燒wifi事件不止一次登上熱搜。這都是驍龍888的功勞，發熱異常導致模塊虛焊。儘管小米和高通聯合研發也沒有得到挽就。當然不止小米一家，其他安卓的888機型也有類似問題。

說實話小米11除去888還是一部不錯的手機，而且銷量還不錯。但是因爲888導致售後服務暴增，直接導致小米12系列銷量低迷。直到小米13才逐漸挽回名聲，小米的高端之路也被延遲了幾年。那一年安卓品牌計劃全部中招，只有蘋果悶聲發大財！

除去小米11系列，還有之前的小米3也是深受芯片的困擾。小米3有兩個版本，因爲各種原因其中一個使用了英偉達的芯片。沒想到後患無窮，適配出現問題。還是經典的發熱，後續雷軍就再也沒用過英偉達的芯片了。

當然小米只是傷筋動骨，傷害最大的還是魅族。我本將心向明月，奈何明月照溝渠。魅族當時因爲和高通打官司，所以選擇了聯發科芯片。而且還進行了強強合作！

魅族的旗艦機pro6就是用了聯發科的X25處理器，衆所周知旗艦機和性價比機型的處理器都是涇渭分明。

隨後聯發科把X25賣給了小米和樂視，結果小米反手吧X25放到了紅米PRO身上。pro6的銷量自然是一落千丈。

但是魅族還不死心，還是和發哥繼續合作。旗艦機pro7系列採用了聯發科的X30，儘管有着當時最時髦的“智窗”。但是發熱卡頓直接讓手機價格腰斬，內憂外患之下魅族幡然醒悟和高通和解，重新使用了高通芯片。

你以爲是魅族的問題？不然，聯發科的調教常人難以捉摸。畢竟還有“小米用天璣，越用越懵逼。”的順口溜教導大家小米不要買天璣版本的！

這也是爲什麼現在手機卷攝影的原因，因爲手機的差異化越來越小了。芯片、電池和攝影同質化越來越嚴重，所以萊卡、哈蘇聯名不斷。