先馬黑鑽系列電源在近段時間憑藉着出色的性能以及極高的性價比，在PDD等渠道可謂是鬼擋殺鬼，佛擋殺佛。不過隨着市場的推進以及產品的更新，各家廠商都開始發力新的ATX3.0電源，將新標準電源由原先高高在上的定位開始拉到平民大衆的身邊，基於此先馬推出了新的ATX3.0規範開發的新XP V3系列電源，這款電源相較於之前的黑鑽性能更強的同時也加入了目前高端平臺極需的12VHPWR接口，下面廢話也不多說，結合ATX3.0規範一起來看看這款新的電源。
先馬XP850V3電源的外包裝依然是濃烈的先馬味道，自從先馬金牌系列電源打響名聲後起其外包裝風格就基本沒怎麼變過了。
先馬XP850 V3電源的80PLUS認證級別相較於之前黑鑽系列的金牌也升級到了更高的白金級別，轉換效率有不少的提升，根據官方的數據其50%負載時候效率最高可以達到94%，高於白金認證的92%。
包裝背面簡單的羅列的這款電源的主要賣點，包括有支持最新的IntelATX3.0電源規範、80PLUS白金牌認證、功率超載高達235%、原生12VHPWR 600W PCIe5.0接口等等。質保方面享有3 年換新 +7 年保修在內的 10 年質保服務。
包裝內部依然是熟悉的先馬味，厚實的珍珠海綿包裹住電源以及額外放置的線材包。
這次先馬XP V3系列的保護袋也更加精緻了，是針對專門型號做的尺寸。
電源配套的所有線材均放置在線材包中。
所有線材均採用了壓紋線，不論是柔軟度以及質感都相當的不錯，線材整體做工質量上乘，其實這種線材在走線的時候遠要比現在扁平化的線材要好處理很多，現在的扁平化線材在橫向面積上的加大反而使其非常不好整理，還是這種壓紋線更爲實用好用。
除了標準的PCI-E 6+2PIN電源線外，先馬XP V3系列電源都會包含一條真正原生的12VHPWR 600W PCIe5.0供電線，爲什麼類似先馬XP V3系列的這類電源搭配的這條12VHPWR供電線纔是真正的純原生呢？Intel在ATX 3.0電源設計指南中引入了12VHPWR供電接口，因此12VHPWR接口自然就成爲了ATX 3.0電源的標誌，但是擁有或者配套的12VHPWR接口及線材的電源卻並不一定是真正ATX3.0電源。
判斷一個電源是否屬於ATX3.0規範以及一條12VHPWR線材是否完整體版本最主要看其額外多出的4個電源通訊接口是否4根線滿配，即是圖上線材接頭處印着600W字樣的地方，從左到右分別爲4個觸點分別是S1、S2、S3、S4，其中S1與S2主要用於顯卡與電源之間的工作狀態信息傳遞，S3與S4則是通過高低電平的組合來表示接口功率。而當S3與S4接口都處於低電平時候顯卡就能以600W的需求從電源取電，因此通過更換模組線來提供12VHPWR接口的電源產品，都只會接通S3與S4兩個接口，S1與S2則會空置，也就是電源通信接口處只有兩個觸點以及兩根出線，而不是像圖上那樣有4個觸點4根出線。也由於電源並沒有連接S1和S2，顯卡自然也無法與電源進行通信，無法實現雙方配合工作，因此這樣的電源只能滿足PCI-E 5.0顯卡的供電需求，但算不上PCI-E 5.0顯卡的最佳搭檔，也不屬於ATX3.0規範內的電源。
除了上述的加強PCIe供電需求外，ATX3.0規範還對CPU供電也做出了新的要求，在ATX3.0設計指南中CPU供電部分按照TDP需求劃分爲32W、65W、125W和150W三檔。相較於ATX2.0的規範35W檔次的+12V持續電流要求從13A降低到11A，但峯值電流需求從16.2A提升至19A；65W檔次與125W檔次的持續電流需求不變，但峯值電流的需求分別上升至34A和39A；新原先的165W檔次則降低爲150W檔次，持續電流降低到33A，單峯值電流則從原來的40A提升到聊60A，也就是說檔次降低了，但是峯值要求卻更高了。從上述變化可以看出，將來的CPU供電對於峯值功率的要求更加高了，這也符合目前CPU功耗設計發展的需求。
先馬XP V3系列電源目前擁有850W、1000W、1200W三種功率版本，均採用全模組接口設計，也都通過了80Plus白金認證。尺寸方面爲150×150×86mm，長度僅爲150mm，體積是控制得相當不錯的，屬於短ATX電源
不過先馬XP V3系列電源這個進風罩的形狀設計我個人就有點欣賞不來了，有點像動畫片進擊的巨人裏面某個巨人的嘴巴。不過值得一提的是這個風扇支持自啓停技術，而且是根據溫度、負載兩種參數進行控制，在溫度低於55°C或者負載低於60%的時候可以實現停轉運作；在溫度55°C負載100%的時候風扇轉速也可以恆定在650RPM；在溫度介於55°C~85°C的時候轉速緩慢上升，直至達到85°C或者超越時候纔會達到最高1600RPM的轉速。
電源的AC輸入接口帶有獨立開關，電源支持100-240V的輸入電壓，毫無疑問這是一款寬幅電源，不過這也是基本操作了，畢竟要想通過80Plus認證這是必要的功能。值得說明的是雖然先馬XP V3系類電源的風扇支持自啓停技術，但其並沒有像常規的電源那樣增加一顆控制風扇自啓停技術的開關。
電源爲全模組接口設計，可以看到其額外多出的一個原生12VHPWR接口。
電源採用了高端電源常見的主動式PFC+全橋LLC諧振拓撲+同步整流+DC-DC方案打造，+5V與+3.3V均爲額定20A輸出，聯合輸出功率爲額定100W；+12V爲單路設計，最大可以輸出70.8A的電流，可以最大輸出849.6W總功率，總功率上來看應付目前的高端平臺是問題不大的。
提到功率問題，先馬官方還宣稱XP850 V3的功率超載可以高達235%又是怎麼一回事呢？這點我們結合Intel的ATX3.0規範來簡單解讀一下，還記得當時RTX30系顯卡剛出來的時候不少電源都出現過黑屏現象嗎？這就是因爲當時的RTX30系顯卡峯值功耗會拉到一個非常恐怖的區間，觸發了電源的OCP過電流保護等措施，出現突然斷電等現象，之前部分廠商設計的電源是按照ATX2.0規範來的，但是ATX2.0規範已經非常老舊，無法應付新的顯卡對瞬時功耗的需求，因此Intel在ATX3.0規範中重新規定了ATX3.0電源的超載能力，在上圖的最新版本的規範中對於額定功率大於450W的ATX 3.0電源，其峯值功率是需要在100微秒以內實現200%輸出能力，也就是說850W額定功率電源，100微秒以內的峯值功率要達到1700W的水平，而先馬的XP850 V3官方標稱可以達到235%的超載率是高於規範要求的。而爲了達到規範的要求，可以通俗的理解成想要做滿足ATX3.0規範的850W電源就需要做一個1400W級別的電源產品，再將其標註爲850W，這就對電源的用料、電路設計提出了更高的要求，這也是導致ATX3.0電源價格更高的原因之一。接下來就打開這顆電源的天靈蓋大概看看其內部做工以及用料如何。
先馬XP V3系列電源的拆解算是簡單的那一類，只需要卸下四顆螺絲即可輕鬆拆開。
先馬XPV3系列電源採用的是來自GLOBE FAN的14cm直徑散熱風扇，型號爲S1402512HH，使用FDB液態動壓軸承，最高轉速爲2000RPM。前面提到這把風扇支持智能啓停功能與ECO 30秒智能檢測功能，可以有效降低電源運行時候的工作噪音。
電源內部爲非常典型的主動式PFC+全橋LLC諧振+同步整流+DC-DC結構，內部空間利用率比較高，元件排列緊湊，有的地方甚至都採用了立式PCB設計。
電源的一級EMI電路部分直接放在AC插座上，有1對Y電容，1顆X電容則放置在了PCB上，標準的一級EMI電路。
在主PCB上還有1顆X電容以及2個共模線圈組成了二級EMI電路，結合在AC插座上的一級EMI電路，可以得知先馬XP V3系列電源是擁有完整的兩級EMI電路，而且MOV與NTC齊全，其中NTC位於主電容的旁邊，配置有獨立繼電器。
電源採用了2個整流器橋，1塊爲單獨散熱片，另外1塊則與PFC電路共用一塊大的散熱片，不過由於有參數的一面都夾在了與散熱片接觸的那面，因此無法得知整流橋的型號。
電源的PFC電感採用了開放式設計。
PFC開關管與PFC二極管共用散熱片，其中PFC開關管使用的是3個維安的WML28N60C4（600V/13A@100℃/130mΩ），PFC二極管則是2個美浦森的MSP06065G1（650V/6A@150℃）。
PFC控制器則是英飛凌的ICE3PCS02G芯片，配置有獨立PCB並使用了絕緣套包裹。
電源風扇的控制PCB。
主電容則來自於智寶，臺系四大電容之一，數量爲2個，規格均爲420V/270μF/105℃，相當於540μF的總容量。
主電容左側使用銀色散熱片的4個開關管是電源的主開關管，組成全橋LLC規格，2個爲一組使用了2塊散熱片，均爲Convert鍇威特的CS13N50FF（500V/13A@25℃）。
LLC諧振控制器同樣配置有獨立PCB，主控芯片採用了德州儀器的LM324A芯片。
位於主變壓器旁的電源+12V同步整流電路，配置有4個開關管，2個爲整流管，2個爲續流管，2個爲1組使用1塊散熱片，不過由於器件型號均被遮擋，因此無法確認型號，輸出端均採用了固態電容以及電解電容進行濾波。
值得一提的是，雖然ATX3.0的設計指南要求了電源提供更高的瞬時功率，作爲配合，電壓偏離上的要求有所放寬，原本的PC電源+12V輸出電壓偏離度是要求控制在±5%以內，爲了應付瞬時功率時候的電壓下降同時減輕電源廠設計的壓力，新的PCI-E供電+12V輸出電壓偏離最高保持+5%不變，最低則調整爲-8%，也就是電壓允許範圍目前變成爲11.04V~12.6V。不過在輸出波紋、保持時間方面基本沒有變化。
+5V與+3.3V採用DC-DC設計從+12V轉換輸出，比較少有的沒有采用獨立PCB而是直接佈置在主PCB上，使用開放式的線圈電感，每邊配置1個APW7164作爲PWM控制器，整流管與續流管則都配置有英飛凌的BSC0906NS（30V/34A@100℃/5.1mΩ），每路配置有2個。
模組接口PCB採用直插式設計，相較於採用線纜連接的方式可以有效降低模組PCB與主PCB之間的阻抗，有利於提高電源的轉換效率。從縫隙可以看到模組接口PCB上面還使用了電容進行輸出濾波，以保證電能輸出的質量。
通過拆解可以得知，先馬XP V3系列電源的內部做工不錯，器件用料基本到位，大電容採用臺繫一線廠，其餘小電容則日、臺、國產均有使用。內部空間利用率非常高，發熱較大的元件都配置上了散熱器，元件之間的分佈也基本不存在熱量堆積的情況。下面就組一臺主機來簡單跑一下電源負載吧。
CPU方面選擇的是Intel酷睿i7-13700K。
主板選用了華碩ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI。
內存方面選擇的是XPG 龍耀LANCER DDR5 6000 32GB（16G*2）套裝。
散熱器方面選擇了先馬的鏡系列KW360DW一體式水冷散熱器。
顯卡方面選擇了華碩ROGSTRIX GeForce RTX 4070 Ti-O12G-GAMING。
機箱風扇方面選擇了先馬的XT128DW套裝風扇。
這次選擇的XT128風扇是帶有ARGB的版本，邊框採用了PBT530材料，風扇軸承則採用了FBD軸承，能夠帶來更低的噪音表現同時還有更長的運行壽命。
XT128系列風扇的側面配備了鋁合金拉絲面板裝飾，質感方面又上了一個層次。同時XT128系列風扇在扇體厚度方面也要比常規的普通風扇要多上幾毫米，扇葉的角度也可以更大，因此在轉速相同的情況下可以帶來更高的風量與風壓。官方參數方面XT128系列風扇最高轉速爲2500RPM，風量最高爲80CFM，風壓最高爲5.08H20，數據方面還是相當搶眼的。
此外XT128系列風扇的還採用了模塊化接線，三聯包裏面會包含1拖3以及1拖2的線材來直連主板，對應的是就是同時使用3把風扇或者2把風扇的場景。
在使用線材進行串聯後3把風扇只會出一條總線，減少了大量無意義的線材，玩家使用的更加方便。
機箱方面搭配的是先馬顏之神。
這款機箱擁有非常不錯的散熱擴展能力，機箱的前面板以及頂部位置均可以安裝360冷排。
機箱背部還設有額外的通風口來給主板托架上的風扇位使用。
機箱內部最大可以支持E-ATX主板，顯卡最長可以支持415mm長度的顯卡，因此拿來安裝最新的RTX40系顯卡是非常合適的。下面就來看看這套配置的組裝效果把。
整套主機在開啓雙烤模式的情況下電源端輸入功率爲660W左右，離先馬XP850V3的功率上限還有不少的空間，也就是說850W的功率用來應付i7-13700K+RTX4070Ti的高端組合式綽綽有餘的。
總的來說，先馬XP850 V3版電源是先馬目前衝擊高端市場的有力產品之一，獨特的風扇智能啓停、全套壓紋模組線，根據專業網站測試的性能來看起性能也是達到了高端標準，價格方面依然是延續了先馬一貫的高性價比特色。如果玩家需要一款高功率、高性能、高性價比的ATX3.0電源，那麼先馬XP V3系列電源將會是一個不錯的選擇。
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