明年高通驍龍8平臺將支持LPDDR6 帶來更高的內存帶寬

來源：3DMGame

點擊此處查看原文>>>

明年第四代驍龍8平臺對於高通來說非常重要，將會配備融合了NUVIA技術的定製Oryon內核，很可能是其首個採用3nm工藝製造的芯片，或許還會帶來其他方面的升級，比如引入對更快、更高效內存的支持。

近日有網友透露，高通第四代驍龍8平臺將支持新一代的LPDDR6，定製的Oryon內核帶來的性能提升可能是高通轉向更快內存的原因之一，可能會受益於LPDDR6標準所賦予的更高內存帶寬，以更好地發揮性能潛力。

目前三星的LPDDR5和LPDDR5X之間，存在30%的帶寬差距，同時還有着20%的功耗差異，而LPDDR6顯然會更有優勢，對於旗艦智能手機而言會更高效。三星正走在LPDDR6技術的最前沿，雖然暫時還不清楚LPDDR6的具體標準或者技術指標。

據瞭解，第四代驍龍8的CPU部分將採用2+6架構，以兩個代號“Nuvia Phoenix”的性能核搭配六個代號“Nuvia Phoenix M”的能效核，有泄露的測試成績顯示，在Geekbench 5的多線程基準測試中的成績甚至超過蘋果的M2芯片。

最近有報道稱，高通未來驍龍8平臺或採用雙代工廠策略，分別爲臺積電N3E工藝和三星的3nm GAA工藝，有可能在2024年年初實現。常規版本的第四代驍龍8芯片採用臺積電N3E工藝製造，而三星3nm GAA工藝製造的版本有可能稱爲“Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy”，專門用於Galaxy S25系列智能手機。