蘋果M3推遲至明年：爲A17犧牲自己

據消息稱，蘋果計劃推出的全新一代M3芯片將推遲至明年問世。M3芯片將搭載於多款蘋果產品中，包括MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini等。M3芯片的代號爲Ibiza，它將採用臺積電N3E 3nm工藝製造，並配備了8核心設計。據GeekBench 6跑分測試顯示，該芯片的單核3472、多核13676，比12核心的M2 Max前者領先約24％，後者落後僅約6％，與10核心的M2 Pro相比則領先了31％和12％。

不過，儘管M3芯片的性能極爲出色，但臺積電3nm工藝目前還存在一些技術難題，數量有限、生產精度不穩定，從而導致良品率和產能無法滿足蘋果的需求。爲了解決這些問題，蘋果決定將M3芯片推遲到明年量產和發佈。另一方面，這也是爲了優先保障蘋果最重要的產品線之一——iPhone 15系列搭載的A17芯片，該芯片同樣使用了臺積電3nm工藝，因此需要優先生產。