華爲重申保持創新：1年1615億研發費下14nm以上EDA國產化

本文來源於：快科技

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快科技5月2日消息，上週華爲公佈了業績，2023年第一季度經營業績實現銷售收入1321億人民幣，同比增長0.8%，淨利潤率2.3%，計算可知淨利潤爲30.38億人民幣。

對於這份成績，華爲回應稱，整體經營結果符合預期，公司繼續在研發上加大投入，以保持面向未來的持續創新能力。

據華爲輪值董事長徐直軍披露，三年來，華爲圍繞硬件開發、軟件開發和芯片開發三條研發生產線，努力打造工具，完成了軟件/硬件開發78款工具的替代，保障了研發作業的連續。例如在芯片設計方面，包括實現了14nm以上EDA工具國產化，2023年將完成對其全面驗證。

根據年報，華爲2022年研發費用支出達到了1615億人民幣的歷史高位，同比增長13.2%，佔全年收入的25.1%，近十年累計投入的研發費用超過9773億人民幣。

如此多研發費用的投入，也是給華爲帶來了豐厚的成果，比如比如一些元器件的國產替代、14nm以上EDA國產化等等。

截至2022年底，華爲在全球共持有有效授權專利超過12萬件，而與華爲簽訂雙邊協議、付費獲得華爲專利許可的企業有29家，來自中國、美國、歐洲、日本、韓國等區域，其標準必要專利6500餘項，全球佔比14%，排名第一。