前言：
隨着新春結束2023到來，網上不斷傳出Intel、AMD、NVIDIA虧損的訊息，當下的全球受疫情持續影響，個人和企業計算機產品需求已經呈現疲軟狀態。
即使是曇花一現的全民網課熱潮，也挽救不了已步入黃昏的PC產業。元宇宙、比特幣、web 2.0、挖礦等層出不窮的新鮮詞彙，試圖喚回人們對數字經濟的關注，可最終都像泡沫一般，消失於金融鴻溝之中。除了惹出更多罵名外，驚不起一點波浪。
AMD YES是玩家對農企翻身，Zen1到Zen3努力的肯定，甚至還有AMD顯卡和AMD筆記本，不說別人，我也支持了很多。但不管是最新的7000系列的處理器，還是7000系列的獨顯，目前的表現都很難讓人滿意，X3D處理器的性能究竟如何，可能還要在等等看。
至於老對手Intel， 獨顯方面目前已經解散、13代處理器高壓、高功耗的問題久久得不到解決，曾經膾炙人口的DIY極限超頻，如今只能靠極致液氮壓制，雖說沒有AMD如此不堪，倒也每代多擠點單核睿頻頻率，靠着內存超頻，以及板廠解鎖外頻超頻等小功能，成爲目前的主要看點。
依託答辯的NVIDIA，不用我多說，目前的風評來看，就能瞭解的七七八八，的4090芯片缺貨，造成首發價格偏高，工藝上控制不住的功耗和散熱越做越大，甚至得連累電源和機箱廠家，顯卡型號上，4080的10G顯存定位有點難堪，最近又傳出4090Ti即將發佈的消息，玩家望着幹扁的荷包，寧可抱着1050度日，也無力享受最新的DLSS 3.0。
國內的摩爾線程獨立顯卡，目前已經京東鋪貨，存儲閃存方面更有合肥長鑫獨領風騷，DDR4、DDR5、SATA、M.2 SSD這幾個品類中紛紛嶄露頭角。同品牌的致鈦正在被更多玩家接受。
市場已經不再是三年前，沒有玩家能夠掌握選擇權的時候，雖然從大環境上看，今年依舊會是PC產業的寒冬，但同時能感受到國產品牌的發力，正在逐漸影響、甚至有可能改變整個市場格局。
所以讓我們保持樂觀的態度，拭目以待吧！
說完大環境，想起最近聽到很多朋友再推薦技嘉D5主板內存超頻的黑科技，正好手裏有空閒的處理器和主板。就以遊戲表現和性能提升兩個方面來看看這個技術到底如何。
本次測試設備主要爲CPU、主板和內存，沒有獨立顯卡，遊戲測試分辨率鎖定爲2560X1440 144Hz。
省流總結：
首先是核顯測試的遊戲表現上：R7 7700X ＞ I5 13600K ＞ I9 12900K。I9 12900K和I5 13600K的核顯型號都爲HD770，除去Windosw 11系統對12代和13代的優化可能會不同，以及測試可能出現的誤差外，兩者的遊戲幀數表現基本一致。
唯一能流暢運行的遊戲就是LOL，其他遊戲玩起來卡頓感強烈，宛若放幻燈片。 但有意思的是從數據上，R7 7700X的核顯性能不如I9 12900K和I5 13600K，但在《生死狙擊》《賽博朋克2077》《模擬人生4》這三款遊戲的實際遊玩體驗上，卻遠高於I9 12900K和I5 13600K。
比如，R7 7700X下的賽博朋克2077中可以撞人飆車，甚至5星通緝；模擬人生4中可以正常操作交友甚至求婚；生死狙擊中可以正常瞄準開槍。而換到I5 13600K和I9 12900K平臺上則是全程卡頓，視野直接卡成模糊。
至於打開或關閉技嘉D5主板內存超頻黑科技，再核顯測試表現上並沒有任何區別，一方面可能是提升太少，無法監測出區別，另一方面可能是內存超頻受限於CPU整體性能，可能需要搭配獨顯纔有區別。
然後性能方面，技嘉D5主板的這項黑科技技術確實非常給力，只需要更新最新BIOS然後打開低延遲+高帶寬的選項就可以帶來顯著提升，根據不同的配置，最高可提升30%的性能表現，其中以主流頻率5200MHz~6200MHz的測試頻率提升效果最高。
如果你正巧使用的是技嘉D5平臺主板，不管頻率如何，建議一定要打開！
測試配件與數據介紹：
首先是CPU方面，這裏我選用了目前裝機性價比最高的R7 7700X和I5 13600K兩款型號，不管是辦公還是打遊戲，性能都完全足夠，同時都支持CPU超頻和內存超頻，保留了更多的升級空間。
當然，最重要的一點是他們在京東自營旗艦店的標價均爲 2599元，日常優惠2000出頭即可拿下，即使是學生黨也可選擇入手，壓力不大。
至於I9 12900K的加入，這裏是用來做參照對比，首先16核心24線程，意味着他的測試功耗都會比R7 7700X和I5 13600K要高出很多，其次4699元的價格，也無法平均到多出的每個核心和線程所帶來的提升。
而且，13代處理器對Windows 11系統、DDR5內存超頻以及大小核的優化，都是12代處理器所無法比擬的，本次測試同時也再次驗證了這個結論。
測試主板方面，一款爲MATX的B760M小板，一款爲ATX的X670大板。
跳過開箱，直接來看B760M小雕WIFI主板的本體，從產品設計上，這一代延續了上一代B660M雪雕的設計，通體以純白色的鋁合金散熱片爲主，碩大的金屬板上開鑿了線性溝槽，配合IO上的雕頭LOGO圖形，倍感冷冽。
主板PWM主控採用安森美NCP81530，12+1+1倍相供電設計，搭配60A MOS供電，搭配8+4Pin CPU外接供電，可以完美兼容12代以及13代處理器，即使是搭配13900K也不在話下。
擴展接口方面採用了一體式IO後置面板設計，9個USB接口，DP+HDMI雙顯示輸出接口，3個音頻接口以及2.5G千兆有線網絡接口和WIFI 6E無線網卡接口，足以滿足日常工作使用。
同時也提供了後置BIOS刷新接口，和一個Q Flash PLUS實體按鈕，用於無U刷BIOS功能使用。只需要將下載的BIOS解壓改名爲GIGABYTE.bin，然後放到FAT或FAT 32格式的U盤，之後把U盤插在主板上的USB插槽並按下Q-Flash Plus按鈕，系統便會自動完成BIOS更新，非常方便。
除此之外，這款主板也搭載了最新的技嘉易拆卸設計，PCIE顯卡插槽的卡扣處額外延長了一部分，方便用戶拆卸厚重顯卡使用。至於M.2的安裝拆卸則更爲便利，不再需要螺絲固定，只要輕輕一按，卡扣就會自動鎖住硬盤。
主板還額外提供了一個RET_SW的重啓按鈕，除了重啓開機的功能外，還可以再BIOS中自定義設置。
至於X670小雕WIFI則是採用了全新設計，外觀整體很是規整，典雅灰加上充滿質感的黑調色，一股硬朗風迎面襲來，大面積的金屬散熱片覆蓋，入手感十分厚重，滿滿的都是安全感。
散熱方面也很給力，VRM供電區域覆蓋着厚實的一體式散熱裝甲，其中還內置了一根8mm的熱管連接，搭配高係數的導熱墊，可以很大程度上提高供電的散熱效率。
做工堆料方面這款X670小雕WIFI主板更爲誇張，PWM主控採用英飛凌的XDPE192C3，16+2+2相供電設計，其中16相供電採用70A的MOSFET，2相輔助供電配備的是60A的NCP303160，用於滿足芯片外圍單元的供電需求，2相核顯供電配備了90A的瑞薩ISL99390。
畢竟X670的定位、價格以及ATX版型規格再這裏擺着，即使是作爲入門型號的小雕WIFI，它也採用了8層PCB設計，比B760M小雕主板多了兩層用料，可以更大程度上保證電氣信號傳輸的穩定。
後置IO接口和M.2 SSD接口方面，就更爲豪華，總共提供了13個USB接口，4個M.2 SSD接口，一個HDMI顯示輸出接口，3個音頻接口以及2.5G千兆有線網絡接口和WIFI 6E無線網卡接口，同時也支持免U刷BIOS功能和技嘉易拆卸設計（PCIE和M.2），不同的是，X670小雕WIFI的這個操作按鈕是直接集成在後置IO面板上，操作更爲方便。
除此之外，他的CPU輔助供電接口爲8+8PIN，額外提供的功能按鍵總共有三個，分別是PW_SW開機按鈕、RST_SW重啓按鈕和CMOS_SW清空BIOS設置按鈕， 對於玩家裸板測試使用更爲方便。
CPU散熱器這裏用的是超頻三K4挑戰者，沒選水冷的原因是一方面是擔心漏液問題，對於學生/居家黨過於麻煩，另一方面風冷除了便宜外，還可以更好的爲機箱風道服務，無形中等於在VRM供電散熱區域上加了個3V的小風扇，省錢省力提升風道，何樂而不爲呢。
超頻三K4挑戰者有純黑和純白2個配色，這個沒什麼可說的，我是爲了搭配X670小雕WIFI主板的長久使用，爭取保持基調一致，所以選了黑色。
跳過開箱，超頻三K4挑戰者的配件不多，分別是各平臺的扣具、intel平臺的金屬背板及扣具、風扇卡扣、安裝說明書以及一支GT-3導熱硅脂。
這一代的扣具少了像東海EX 6000的雙面膠，其他細節方面基本一致，依舊採用多平臺兼容背板，完美支持LGA 115X、LGA 17XX以及AM5平臺使用。
這款散熱器的三圍尺寸爲130x75x156mm，高度適中，可以兼容絕大多數機箱使用，配備了4根6mm熱管，主體的散熱鰭片採用了穿Fin工藝，鰭片規整，抗氧化腐蝕能力更強。
風扇轉速爲400~1600RPM，軸承使用的是Hydraulic Bearing，這一配置與超頻三東海EX6000、K4000等中高端風冷散熱器風扇（超頻三PF130）類似，但背面有10條反向渦輪齒，模擬了渦輪增壓的結構，使風壓和風量同時增強，最大風量可達76.85CFM，風壓則達到了2.46mm/H2O，噪音控制在16dB(A)，散熱表現完勝普通120mm風扇，甚至實際表現強過PF130。
贈送的GT-3硅脂導熱係數12.8W/m·k，塗覆難度不高，很容易弄均勻。
三輪實測下來，超頻三K4挑戰者可輕鬆壓制240W的I9 12900K處理器，至於I5 13600K的221W和R7 7700X的153W更是不在話下。
即使個別核心因爲體質、電壓優化的問題出現過熱，I9 12900K、I5 13600K和R7 7700X的烤機頻率也分別保持在4.7G、4.8G和5.2G，未出現死機或藍屏的情況。
本次爲開放式環境，測試室溫爲20度，並且有做反覆拆裝操作，如果是以整機環境測試，配合機箱的散熱風道，散熱效率肯定會更上一層樓。
電源用的是超頻三的GI-K850戰鬥版，之前有單獨做過開箱介紹，這款電源的特點就是可以以100~240V全電壓設計、全橋LLC諧振、DC-DC整流方案提供超強的兼容性，提供強大的帶載能力。80PLUS金牌認證，可以達到92%的轉化效率、12CM的大風量風扇，支持溫控自動調節，更是完美打消很多新手玩家選擇電源時的顧慮。
全模組設計，帶來更高性價比，讓玩家可以自行定製線材使用，即使是使用原裝的黑色扁平線，24 PIN（500MM）和CPU 4+4 PIN（650MM）線材也不會造成安裝不便。
當然最重要的是超頻三GI-K850 戰鬥版這款電源提供了七大防護專利：防蟲、防潮、防塵、防震、防腐蝕、防靜電和阻燃，無形中解決了很多因受潮氧化、短路靜電、蟑螂侵入造成的無法開機運行的問題，所以即使是用於測試機，也無需顧慮。
內存方面用的是十銓的DDR5 7600MHz頻率，由於AMD需要EXPO認證才能支持，開機默認頻率只有DDR5 5200MHz，手動超頻最高也只有DDR5 6200MHz。
Intel平臺方面，雖然用的都是B760M小雕WIFI主板，和最新的F6C版BIOS，但由於CPU IMC內存控制器體質不同， I9 12900K內存超頻最高只能到DDR5 5600MHz，I5 13600K內存超頻最高可以到DDR5 7600MHz。
整機測試：
首先是R7 7700X+X670小雕WIFI+DDR5 5200的組合。
以默認頻率DDR5 5200MHz開機：CPU-Z測試單核分數爲722，多核分數爲7803.8；3DMARK CPU最大線程分數爲9031，單線程分數爲1016。
R20和R23測試得分分別爲：單核732和多核7468，單核1878和多核19105。
AIDA64內存單項測試：讀取爲50960MB/s，寫入爲67236MB/s，複製爲51232MB/s，延遲爲95.1ns。
魯大師整機測試得分：CPU爲1029214，核顯爲54144，內存爲184154。
遊戲加加整機測試得分：單核爲36588，多核爲340899，內存爲35450。
而當我將內存超頻到DDR5 6200MHz，並開啓技嘉D5黑科技（低延遲+高帶寬）技術後，CPU以及內存性能表現顯著提升。
CPU-Z測試單核分數爲768，多核分數爲7941.8；3DMARK CPU最大線程分數爲9137，單線程分數爲1051。
開啓低延遲高帶寬功能，在R20和R23測試分數分別爲：單核728和多核7520，單核1864和多核19164。
開啓低延遲高帶寬功能，AIDA64和遊戲加加的內存單項測試，分別爲讀取62999MB/s，寫入爲84186MB/s，複製爲62752MB/s，延遲爲80.9ns，遊戲加加爲45795。
開啓低延遲高帶寬功能，魯大師內存前後測試得分分別爲：201302和237963。
數據總結來看，只需要開啓BIOS兩個設置，就可以白嫖29%的性能提升。
所以I9 12900K+B760M小雕WIFI+DDR5 5600MHz的整機實測中，就重點對比低延遲和高帶寬的數據表現。
測試圖片太多，就不放了，直接看彙總數據，在相同頻率的DDR5 5600MHz頻率上，開啓低延遲和高帶寬技術，CPU和內存性能提升了近12%。
在I5 13600K+B760M小雕WIFI+DDR5 7600MHz的整機測試中，AIDA64內存單項測試：讀取爲104380MB/s，寫入爲96204MB/s，複製爲96089MB/s，延遲爲67.3ns。
開啓低延遲高帶寬後的I5 13600K+B760M小雕WIFI+DDR5 7600MHz，AIDA64內存單項測試：讀取爲109050MB/s，寫入爲96069MB/s，複製爲101809MB/s，延遲爲64.6ns，對比未開啓最高提升6%。
通過以上對比實測來看，技嘉D5主板內存超頻，確實可以稱得上是一項黑科技，不過這項技術僅支持DDR5平臺主板，而且從提升性能的數據表現上可以看出，主流的DDR5 5200MHz ~ DDR5 6200MHz這個頻率段比高頻DDR5 7600MHz提升更爲明顯，猜測可能是由於CPU IMC內存控制器的體質影響，另一方面應該也和目前D5超頻優化有關係。
結合目前DDR5內存的價格逐漸探底，相信過不了多久就可以看到D5超頻時的另一番景象。
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