本文來源於:快科技
前不久,高通官方列出了接下來重要會議的日程表,其中顯示今年驍龍技術峯會定於11月14日-17日舉行,按往年慣例,高通新一代旗艦處理器驍龍8 Gen2將在此次峯會發布。
今日,據數碼博主“數碼閒聊站”透露,首批搭載驍龍8 Gen2的新機計劃在驍龍峯會後發佈,目前暫定11月下半月,同時該博主稱首發廠商的進度還可以。
據爆料,驍龍8 Gen2採用“1+2+2+3”八核心架構設計,和驍龍8+的“1+3+4”架構對比,前者多了一顆大核,少了一顆小核。
此外,高通驍龍8 Gen2的超大核和大核都有升級,超大核升級爲ARM Cortex X3,有兩顆大核升級爲Cortex A720,還有兩顆大核是Cortex A710,GPU爲Adreno 740。
值得一提的是,小米13系列很大可能會是首發搭載該芯片的機型,同樣會在11月正式發佈。
前不久,在EEC認證數據庫中已經出現了對應小米13的註冊型號,包括2210132G、2210133G等。不過除了型號外,其它信息並未公佈。
此前有爆料指出,小米13系列有兩種屏幕方案,標準版爲直屏、1080P分辨率,而Pro版是曲面屏、2K分辨率,兩款機型均爲中置挖孔設計,因爲採用新的封裝工藝,小米13系列邊框都做到了更窄。
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