13代處理器主流選擇—微星 MAG B760M MORTAR WIFI迫擊炮開箱測試

13代處理器主流選擇—微星 MAG B760M MORTAR WIFI 迫擊炮開箱測試

前言

如果說去年上市了13代的新CPU和Z790新平臺是讓12代的牙膏再次擠爆的話，那這次1月份英特爾的13代非KCPU和不超頻B760系列的上市，則是將13代的擠爆牙膏和性價比再次僅僅聯繫在了一起（AMD：我馬上降價扣出一堆非X的CPU來）。當然了，13900、 13700、13400、13100這幾顆非K和帶F的標準版CPU看到的好多都是盒裝價格，而intel的最大性價比則在於散片，散片目前纔剛上市價格下來嘛得等等纔會再下來（再過一兩個月估計AMD又得降價應戰了）。對於B760和B660的主要區別在於雖然的PCIE總通道數是一樣的，但是B760的第二根PCIEx16插槽可支持Gen4（PCIE 4.0*4），B660的最大速率爲Gen3（PCIE 3.0*4）。部分CPIE x1和M.2的插槽，也可能會從Gen3升級到Gen4。另一個區別則是能支持更高頻的DDR5，其他就看各個廠家的設計了。

而今天要開箱的則是intel的B760芯片組中的一款微星MAG系列迫擊炮——B760M MORTAR WIFI迫擊炮，微星這次對B760的迫擊炮一口氣推出了六款型號：MAG B760M MORTAR、MAG B760M MORTAR WIFI、MAG B760M MORTAR DDR4、MAG B760M MORTAR WIFI DDR4、MAG B760M MORTAR MAX WIFI、MAG B760M MORTAR MAX WIFI DDR4，從名稱就可以看出來區別，其中MAX是可以超外頻的意思，而今天的這款則是DDR5的WIFI款，廢話不多說下面我們就從產品開箱開始看看吧

開箱

開箱前先了解一下這塊微星MAG B760M MORTAR WIFI 迫擊炮的大致參數

主板的包裝依然是系列包裝一貫風格，中間是顆迫擊炮，下面標識填滿了其型號爲微星主板、MAG、B760M、MORTAR、WIFI迫擊炮，左上角則是微星龍盾logo和三年質保800電話，右邊則是intel13代和B760芯片組的雙藍標，底部則標識了TPM 2.0和WIN11兼容以及lightning GEN 5

包裝的背面則展示了其產品的重要特性，這代迫擊炮又又又又增強啦，特別是其12路75A的智能供電（總共12+1+1），這再次刷新了“中端主板”的規格，另外還升級了無線到WIFI6E以及支持藍牙5.3，還有兩個高達20 Gbps的lighting20G的USB3.2 GEN2X2，其他像PCIE5.0和更高DDR5內存頻率則都是常規升級了

主板的側面基本都是龍盾logo和標識了型號

配件方面主要是說明書、保修卡、保修單、有害物質標識和微星的logo貼紙

物件主要有SATA線、M.2螺絲和M.2便捷卡扣，還有兩根雙頻天線

接下來就是主板的本體啦，迫擊炮還是那個迫擊炮，拿在手中感受到非常厚重，鋁原色的擴展型散熱片讓主板黑白雙色皆可搭配

主板的背面設計，右下角有六層板標識，而內存採用新一代的SMT貼片工藝增強了電氣性能，而且第一條PCIE5.0也是同等工藝

擴展型散熱片配合底部的高性能導熱墊可以快速散發12（75A）+1+1強大供電產生的熱量，上面的拉絲效果和MSI的點綴可以說簡約即是美，如果想要裝飾還可以用配件的貼紙

頂部的VRM散熱片上依然有個MAG的標識，雙8P的供電已經成爲了迫擊炮的標配，畢竟功耗、核心數量都是成正比的

供電設計上再次刷新規格，已然來到了12相75A智能供電，總計12+1+1共14路鈦金電感，能充分發揮13代處理器的性能潛力，不超頻下帶個13900KS也應該是非常輕鬆的吧

13代的LGA1700 CPU插座，兩代下來插槽未更新也算是個成本小福利吧，如果有上一代的主板則無需更換主板即可升級13代處理器

微星的DDR5 內存加速引擎能使B760M迫擊炮超頻速度支持高達7000+MHz，四條單邊卡扣且中間有加固設計，主板背面也能看到SMT貼片工藝提升內存性能

B760芯片組散熱和上面的MORTAR標識，鋁合金切割紋路以及拉絲設計，做到了簡約美的效果

PCIe擴展區域，左邊是聲卡部分，主區有一條配備鋼鐵裝甲加固的PCIe5.0 X 16，下面是PCIe 3.0 X 1和一條 PCIe 4.0 X 4

兩條M.2均支持PCIe4.0 X 4 ，不過只配備了一個M.2冰霜鎧甲，但是對於現在的固態大多數都配備散熱的4.0 m.2來說問題也不大

一體式IO護盾背板，從左至右依次提供瞭如下接口：4個USB2.0、集顯DP和HDMI口、1個20Gbps的USB3.2 GEN 2X2 Type-C口、3個10Gbps的USB3.2 GEN2 Type-A口、2.5G有線接口、WIFI6E接口以及7.1聲道音頻接口

拆解

接下來是拆解，擰下六顆固定螺絲即可拆解主板所有散熱片，每塊鋁製散熱片都非常厚重

同時還做了各種切割增加表面積來達到最大化被動散熱的目的

拆下散熱之後的迫擊炮裸板

最大的那顆當然是intel這顆TDP 6W的B760芯片組

接口處主要是一些擴展芯片例如2.5G有線網口小螃蟹RTL8125BG、USB HUB的創惟GL3590、10Gbps的雙口USB芯片達爾科技P13EQX

主板的主供電區域和雙CPU 8P接口

CPU供電模塊的PWM主控芯片瑞薩RAA229132

每相搭配一顆瑞薩RAA220075R0 DrMOS(75A)

每相搭配一顆瑞薩RAA220075R0 DrMOS(75A)，左邊還有一顆美國芯源MPS的MP87670

供電元件美國芯源MPS的M2940A

聲卡爲ALC897，在聲卡隔離區外還有一顆NUVOTON的NUC1261NE4AE爲RGB燈效提供接口

NUVOTON的NCT6687D爲監控芯片

拆解全家福

測試

本次的測試沒有使用非K的13代CPU，而是使用了13700KF，看看迫擊炮能不能搞定這顆基礎功耗125W、最高睿頻功耗253W的處理器吧，同時使用了影馳的4070TI金屬大師OC來測試遊戲性能，爲保證處理器散熱問題沒有瓶頸使用的散熱爲九州風神冰魔方360——LT720一體式水冷，電源則是安鈦克的NE850W電源保證冗餘功率測試，配置清單如下：

主板：微星（MSI）MAG B760M MORTAR WIFI 迫擊炮

CPU：英特爾 13代 i7 13700KF 處理器

顯卡：影馳（Galax） Geforce RTX 4070TI 金屬大師 OC

內存：影馳（Galax） HOF OC Lab名人堂幻跡S RGB D5-5800 16Gx2

SSD：影馳（Galax）名人堂HOF EXTREME 系列 1TB SSD固態硬盤\

電源：安鈦克(Antec) NE850W 金牌全模組電源

散熱：九州風神（DEEPCOOL) LT720 冰魔方360水冷散熱器

測試環境

測試顯卡使用的是RTX4070TI金屬大師OC，顯卡和微星B760M迫擊炮都是金屬風格非常相配，而且都是作爲中端主力吧（4070TI算是中端吧？“確實”是啊，我還只是4090標價的一半，溢價的4090則佔比更少了）

正正方方的全金屬造型RTX 4070TI 金屬大師OC，RTX 4070 Ti採用AD104核心，提供了60組SM單元和7680個 CUDA處理器，49152KB的L2緩存，晶體管數量358億個，顯存位寬192bit，採用12GB的21Gbps速率的GDDR6X顯存。另外RTX 4070TI金屬大師OC則是2310Mhz的基礎頻率，2655Mhz的加速頻率，以及285W TGP、MAX320W