一般來說主流芯片組的主板型號最多，型號多了就形成了高、中、入門不同的級別，而定位高端的主流芯片組主板就非常接近更高一級芯片組的主板。這次和大家分享的微星MPG B850 EDGE TI WIFI（刀鋒鈦）就是這樣一款主板！
開箱
▼包裝正面採用了飽和度很高的設計風格，有主板渲染圖，型號等信息。
▼主板爲標準的ATX板型，採用了鈦色塗裝的8層PCB和銀白色金屬散熱片組合。因爲金屬散熱片覆蓋面積非常大，所以主板也非常的沉。
▼雖然只是B850主板，但包裝內的配件很豐富。包括Wi-Fi 7天線和底座、SATA數據線、RGB延長線、備用M.2安裝螺絲、內六角拆裝鎖匙、前置面板IO延長線、EZConn轉換線、以及一些說明文件和貼紙等等。
▼CPU的輔助供電插座採用雙8Pin設計。
▼左供電部分配備了超大的散熱器，上面有微星龍徽LOGO，這個圖形是有ARGB效果的，也是整個主板唯一有光效的地方。
▼配置了四條DDR5內存插槽，採用雙邊卡扣設計，最大支持容量爲256GB。在內存頻率方面，最高達到8400MT/s（單條），此外BIOS中有多種內存優化和超頻工具。
▼24pin供電接口上方提供了EZ DEBUG燈和雙位診斷碼數顯屏，進入系統後這個診斷碼數顯屏還能實時顯示CPU的溫度；24pin供電接口下方有一個特別的EZ Conn接口，通過附件帶的轉接線，可以得到1個4Pin PWM風扇+1個5V ARGB+1個USB 2.0接口。
▼配備3個 PCIe x16 插槽，第一條直連CPU，支持PCIe 5.0 x 16。第二條僅支持PCIe 3.0 x1，第三條支持PCIe 4.0X4，後兩條都是芯片組提供的。
▼顯卡插槽使用金屬包裹加固，並配備了配置了微星最新的顯卡快速拆裝技術：EZ PCIe Clip II，鎖定卡扣採用金屬材質，強度更高更加耐用。按下後會鎖定開啓/關閉，並不用一直按住來保持狀態，這樣的結構肯定不傷到顯卡金手指。
▼第一個M.2散熱片採用了免螺絲的快拆裝設計，並且底部也配備散熱片。其它的還需使用傳統螺絲拆裝。取下散熱片之後，可以看到一共有4個M2 接口。上面兩個直連CPU，支持PCIe 5.0 x 4；第三個M2接口只有PCIe 4.0 x 2的速度，而且使用後第三條PCIe槽速度也會減半。第四個則是全速的PCIe 4.0 x 4，下面兩個M2接口由芯片組提供。
▼SSD也採用了快拆裝設計。第一個接口使用了全新的金屬彈簧結構，安裝時順勢往下一按即可，拆卸時也是一按SSD就彈起來了；其它三個則是傳統的快拆裝設計，需要撥動黑色塑料片來鎖定/解鎖，因爲這種結構上方纔有螺絲孔，可以固定散熱片。
▼主板底部除了常見的風扇、ARGB、RGB、USB2.0等接口外，還有一個8Pin PCIe輔助供電接口，加強 PCIe顯卡插槽的供電。
▼前置USB與SATA接口都是轉90度設計的，並藏在外甲之下，正面看更加美觀。USB接口包括：1個USB 20Gbps Type-C接口（P13EQX2爲再驅動器），2組USB 5Gbps Type-A接口。提供了4個SATA 6Gbps接口，但都是非原生的，由第三方的ASM1064芯片來提供支持。
▼IO接口方面，USB接口包括：2個10Gbps Type-A（紅色）、3個10Gbps Type-C、1個5Gbps Type-A(藍色），以及4個USB 2.0接口。視頻接口只有1個HDMI 2.1；音頻接口包括1個S/PDIF OUT 光纖和2 個3.5mm ；網絡接口爲一個5G網口，以及2個WIFI7天線的直插式連接柱。此外還有兩個個物理按鍵，功能分別是不開機BIOS刷寫(Flash BlOS Button)和清除BIOS(Flash BlOS Button)。
▼PCB背面也進行了塗裝，也是與純白色有一定色差的鈦金屬顏色。此外，上面也有一些芯片，貼片電容等。
拆解
▼拆下主板的各種散熱片以及裝甲！Mos和電感部分均有 7W/mk導熱墊。
▼看下裸板的情況，整個PCB全部爲鈦色塗裝，非常漂亮。
▼供電方面，電感以及對應的Dr MOS共17組。PWM控制器爲芯源公司的MP2857，最多支持7+2相供電。而其中16相都搭配了型號爲MP87670，單相輸出80A電流的Dr.MOS。沒有倍相芯片，根據PWM芯片應該是7相併聯14相的核心供電+2相核顯供電。另還有一相爲MISC，負責核心與SOC以外的供電，採用立錡RT3672EE作爲PWM主控，搭配絲印BR00的DrMOS，來自Alpha & Omega的DrMos,最高支持 55A 的電流。
▼網絡方面，有線網卡爲瑞昱RTL8126 5G網卡，可以組建高速的局域網環境（比如連接NAS）；無線網卡爲WIFI 7，支持藍牙5.4，具體型號爲高通QCNCM865，支持320MHz滿血帶寬，但現在只能夠在Windows 11系統上才能使用。
▼聲卡芯片是小螃蟹的ALC4080，搭配了5顆音頻電容。
▼由於B850爲單FCH芯片設計，擴展性能有限，很多接口是靠第三方芯片來實現的。比如後置4 個 USB 2.0 接口是靠 GL850提供的；前置的2 個 USB 5Gbps 接口則要靠 GL3523提供支持，都不是來自CPU或芯片組。
▼此外主板還給USB接口提供了很多再驅動器，用來保證信號的質量。HD3220給主板後部10Gbps的Type-C接口提供支持；GL9901VE給主板後部10Gbps的Type-A接口提供支持。
▼B850刀鋒鈦有很多通道共享和拆分的設計，所以主板上有非常多的PCle 切換和拆分芯片。
▼其它芯片包括：
WINBOND的W25Q256JWEN 是BIOS芯片,存儲容量:256Mb (32M x 8)。
NUC1262Y爲ARM的32 位 元單片機，用來控制ARGB燈效。
NCT6687D爲主板監控芯片。
RTD2151爲視頻信號轉換芯片，給HDMI 2.1視頻輸出接口提供支持。
對比
之前評測過刀鋒鈦系列的X870E主板（見下面鏈接），對比下這兩款主板的差異。
比白色還要好看的鈦色主板：MPG X870E EDGE TI WIFI體驗分享
▼彙總成對比表格方便大家觀看，兩者的大部分配置其實是相同，包括供電，PCle槽，網絡配置，聲卡以及音頻接口等等。
▼B850刀鋒鈦不如X870E刀鋒鈦的地方在：
B850相比X870E少了半個M2接口
X870E供電的兩塊散熱器有熱管連接均衡熱量，B850沒有
X870E的4個sata接口是原生的；B850則是第三方芯片提供的
X870E有2個USB 4.0接口；B850沒有
X870E的M2散熱器全部是快拆結構，SSD的快拆全部採用金屬彈簧結構，在安裝拆解SSD的便利性上要好於B850的。
兩款主板都有共享通道的設計：X870E的一個PCle 5.0 M2接口和U4共享通道；B850的半個PCle 4.0 M2接口和PCle 4.0 X4插槽共享通道。
至於B850刀鋒鈦的優勢也很明顯，就是比X870E刀鋒鈦便宜很多！
▼兩塊主板在外觀上也是非常相似（上半部分基本完全一致），所以如果對U4接口不是剛需，也不介意有一個半速的M2接口，而且想要一張白色系主板的話，很明顯MPG B850 EDGE TI WIFI是更有性價比的選擇。
▼雖然這張MPG B850 EDGE TI WIFI在性能和擴展方面並沒有輸給高端型號的同系列主板太多。但也不能掩蓋芯片組的缺點！B850芯片組相比上代B650在PCIe通道上沒有升級，導致定位更高的主板在配置方面捉襟見肘！
▼B850芯片組只能提供8條PCIe 4.0和4條PCIe 3.0，不用說和隔壁的B860芯片組相比，如果不算CPU提供的通道，和B760芯片組比也沒啥優勢。但現在高端ATX主板都有4個M2接口，作爲B850主板要跟進，除了CPU提供的2個PCIe 5.0，只能拿出芯片組全部的PCIe 4.0通道。而這張B850刀鋒鈦由於還保留了一個PCIe 4.0X4的插槽，只好共享通道，做了一個半速的M2接口，這樣PCIe插槽也可以選擇轉接成半速的M2接口，無疑是一種更有彈性的策略。我對半速的M2接口並沒有太大意見，但在零售渠道基本沒有半速的SSD在售賣，這樣就有些尷尬了。
▼這還帶來了連鎖反應：由於PCIe 4.0通道都去做了M2接口和PCIe插槽了，5G有線和WIFI 7無線只好去用PCIe 3.0通道，這樣sata接口就不能全部由芯片組提供（B850刀鋒鈦全部使用了第三方）。分析這張主板的通道應用，真的替主板廠商感到心累，畢竟巧婦難爲無米之炊！
雖然在CPU方面，AMD已經是勝了，但在主板芯片組方面，還是希望AMD能長點心，快點升級吧！
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