一 前言
最近的電腦市場就是AMD大熱，越來越多大人的人裝機用AMD平臺了。對於AMD平臺來說，同英特爾平臺有些不同的特性。以內存來說，英特爾平臺的DDR5內存，大家都追求高頻率，頻率越高，性能越高。而在AMD平臺上，由於架構的緣故，6000MHz是個甜點頻率。所以選擇內存的時候，選擇6000MHz的內存，同時時序要低，效果反而可能會更好。通常來說，6000MHz的內存時序是CL30，而如果內存時序降低到28甚至26的話，表現會更好。這個時候選擇廠商出廠就是6000 CL26的內存，是最可靠最簡單也最節省時間的方法。當然，你要選擇名品大廠，最近新發布的佰維DW100時空行者6000C26，就是這樣的一款6000C26的內存。今天同大家分享下使用的效果。包括： 默認配置測試，EXPO 6000MHz測試，優化小參測試，超頻到8000MHz測試。
內存選擇的是佰維的AMD特調產品矩陣裏的DW100時空行者6000C26，佰維這個牌子是屬於中國的高端儲存品牌，它是一家專注於存儲芯片的研發與封測製造，在存儲領域擁有深厚專業技術的國內上市公司，十大最佳國產芯片廠商。獲得多項國際大獎認證：CES創新獎、德國紅點獎、法國設計獎金獎。
二 內存展示
這款內存採用了套皮彩色印刷，封面正中是內存的外觀圖，這款內存有白色和黑色可以選擇。左上角是BIWIN，左下角有DW100 DDR5 RGB的字樣，DW100是產品型號，RGB表示這款是彩色燈條，支持ARGB控制。右下角有各種ARGB表示，代表支持華碩、技嘉、微星、華擎這幾家主流主板廠商的主板軟件統一控制。右下角還有產品的規格32GB(16GBx2）黑6000MHz，代表是一對黑色的內存條，總容量32GB，單根容量16GB，頻率是6000MHz。
打開盒子，裏面的包裝保護很好，有定製透明塑料盒，既可以卡住內存條又有海綿防護，可以抵抗長途的運輸顛簸。
這款內存是燈條，頂部整齊的燈條延伸到了側面，獨具特色。中間右側有BIWIN的英文標識，左下則是DDR5的標記。頂部中間則是有DW100的字樣，是產品型號。整體感覺漂亮、精緻、做工精良。
內存的側面採用了三層疊層設計，非常漂亮。它使用了全覆蓋的鋁合金壓鑄馬甲，提升了散熱效果。手指摸上去手感很好，富有質感。
它搭配高性能散熱墊，包括PMIC都有專屬導熱墊，給予內存超頻更強大的散熱保護。它採用了海力士特挑A-die顆粒，使用了10層PCB板，從而擁有更好的電氣性能，可以有效減少電磁干擾。而且它還搭配了獨立的PMIC芯片，不鎖電壓，更有利於超頻。
將內存安裝到主板上面，看上去同周圍的環境適應度很好。下面我們就來測試下這款內存的具體表現。
三 默認配置測試
啓動電腦，整體順利點亮。我們看內存條泛出七彩的流光溢彩，同整個的RGB環境非常搭配。
首先運行魯大師看看系統配置，CPU是AMD R9 9900X3D，內存識別是佰維DDR5 6000MHz，顯卡是索泰RTX 5070Ti，主板是微星MPG X870E EDGE TI WIFI，顯示器是攀升Q27S。
運行CPU-Z，同樣正確識別了CPU和主板型號。
CPU-Z內存頁，默頻是5600MHz，時序46-55-55-90，支持XMP和EXPO 6000，時序是26-35-35-72。
運行AIDA64內存測試，讀取67290MB/s，寫入71144MB/s，複製62239MB/s，延遲90.3ns。
魯大師測試，顯示內存分數是264,015分。
爲了看看內存對於系統的影響，我們做一些測試，首先是V-RAY測試，得分38097。
Blender測試，三個場景分別是208.685428，146.809512，105.596301。
CINBENCH R23，多核32366，單核2210。
3DMARK CPU Profile測試，單線程1268，最大線程13709。
3DMARK Time Spy測試，總分24821，圖形得分28324，CPU得分14594。
3DMARK Fire Strike Extreme測試，總分32133，其中圖形得分35086，物理得分46704，綜合得分15309。
再來做幾個遊戲測試。
古墓麗影.暗影，測試顯示平均幀數CPU遊戲302，CPU渲染327。
地平線5，測試顯示平均幀數CPU模擬386，CPU渲染241.3。
CS2 1080P測試，平均幀數508.7,1%LOW幀是194.8。
四 EXPO 6000MHz測試
上面就是這款內存在默頻下的表現，下面我們啓用EXPO實現超頻。啓用很簡單，只需要進入主板的BIOS，在簡易模式裏，就可以一鍵啓用EXPO超頻。
保存配置重啓電腦，運行CPU-Z，我們看到內存已經是工作在6000MHz下了，時序是26-35-35-72.
運行AIDA64內存測試，讀取78046MB/s，寫入798789MB/s，複製72161MB/s，延遲76.8ns。之前默頻的數據是讀取67290MB/s，寫入71144MB/s，複製62239MB/s，延遲90.3ns。讀寫大幅提升，延遲大幅減少。
魯大師測試，顯示內存提升到了311,930分，之前的分數是264,015分。
下面是系統相關的測試，首先是V-RAY測試，得分是39127，之前默頻的得分38097，可見內存的提升對於系統性能是有幫助的。
Blender測試，三個場景分別是210.608460，150.483150,105.945208。之前默頻的結果是208.685428，146.809512，105.596301。顯示也有所提高。
CINBENCH R23，多核32353，單核2214。之前默頻多核32366，單核2210。
3DMARK CPU Profile測試，單線程1275，最大線程13792。相比默頻單線程1268，最大線程13709略有提高。
3DMARK Time Spy測試，總分25404，圖形得分28251，CPU得分16170。之前默頻總分24821，圖形得分28324，CPU得分14594。CPU得分有所提升。
3DMARK Fire Strike Extreme測試，總分32697，其中圖形得分35103，物理得分46655，綜合得分16659。之前默頻總分32133，其中圖形得分35086，物理得分46704，綜合得分15309。基本持平略有增加。
下面是遊戲測試。
古墓麗影.暗影，測試顯示平均幀數CPU遊戲319，CPU渲染335。之前默頻測試顯示平均幀數CPU遊戲302，CPU渲染327。均有所提升。
地平線5，測試顯示平均幀數CPU模擬425.6，CPU渲染257.5。之前默頻時測試顯示平均幀數CPU模擬386，CPU渲染241.3。同樣是有所提升。
CS2 測試，平均幀數523.3,1%LOW幀是211.4。之前默頻時平均幀數508.7,1%LOW幀是194.8。也是有所提升。
通過前面的測試看到，在開啓EXPO超頻到6000MHz後，內存的性能測試提升很大，同時反映到CPU性能和實際應用性能，包括遊戲效果，均有所改善和幫助。
五 優化小參測試
開啓EXPO後內存的性能大幅提升，但是還有繼續提高的餘地，通常是通過調整內存的小參數來實現的。調節小參數有2種實現的方式，一個是手動調節，這個需要一定的內存知識和調試經驗，也需要花費較多的時間。另外一種方式就是現在各個主板廠商，針對用戶的需求，在主板設定裏就有針對內存的“黑科技”，通過自動優化的方式調節小參數，達到實現更高性能的目的。由於主板廠商對於自己的主板更加具有了解，同時也針對大量內存做了測試，而用戶啓用這個功能也很簡單，所以也是個非常具有效率和可靠的方法。
例如微星的主板，就有高效模式，內存延遲殺手的功能，可以進一步提升內存的表現，減少延遲。而使用也很簡單，僅僅需要在主板的BIOS裏面一鍵啓用即可。下面我們來看看啓用這個功能後內存的表現。
運行AIDA64內存測試，讀取88681MB/s，寫入87819MB/s，複製88286MB/s，延遲63.4ns。之前EXPO時的數據是讀取78046MB/s，寫入798789MB/s，複製72161MB/s，延遲76.8ns。可以看到，啓用小參數優化功能後，讀寫繼續大幅提升，延遲再次大幅減少。
魯大師測試，顯示內存提升到了362,574分，之前 的分數是311,930分。
下面我們來看看系統性能的測試。
V-RAY測試，得分是41134，相比小參優化前的得分39127，又有所增加。
Blender測試，三個場景分別是222.634105，160.627486,111.557586。之前的結果是210.608460，150.483150,105.945208。同樣的也是繼續提升。
CINBENCH R23，多核33957，單核2204。之前分數多核32353，單核2214。
3DMARK CPU Profile測試，單線程1292，最大線程14448。相比之前單線程1275，最大線程13792略有提高。
3DMARK Time Spy測試，總分25539，圖形得分27995，CPU得分17059。之前總分25404，圖形得分28251，CPU得分16170。CPU得分繼續有所提升。
3DMARK Fire Strike Extreme測試，總分32670，其中圖形得分34421，物理得分48825，綜合得分17400。之前總分32697，其中圖形得分35103，物理得分46655，綜合得分16659。相比之前物理得分有所提升。
下面是遊戲測試。
古墓麗影.暗影，測試顯示平均幀數CPU遊戲341，CPU渲染349。之前CPU遊戲319，CPU渲染335。均有所提升。
地平線5，測試顯示平均幀數CPU模擬453.8，CPU渲染278.5。之前測試顯示平均幀數CPU模擬425.6，CPU渲染257.5。同樣是有所提升。
CS2 測試，平均幀數533.3,1%LOW幀是212.8。之前平均幀數523.3,1%LOW幀是211.4。也是有所提升。
通過前面的測試，我們看到，繼續調整小參數，的確可以繼續提升內存的性能，進而提升整個系統包括遊戲在內的性能表現。
六 超頻到8000MHz測試
當然，我們說內存6000MHz 壓低時序對於遊戲較好，並不意味着這款內存不可以超高頻使用。下面我們就通過超頻到更高頻率，來看看這款內存在高頻下的效果。
看上圖，利用微星的BIOS裏面的memory try it功能，我們一鍵將內存超頻到8000MHz，時序是36-46-46-122。
運行AIDA64內存測試，讀取96319MB/s，寫入103140MB/s，複製85549MB/s，延遲63.9ns。那麼在6000MHz時的最好數據是讀取88681MB/s，寫入87819MB/s，複製88286MB/s，延遲63.4ns。可以看到，超高頻到8000MHz後，讀寫提升不少，但延遲並沒有減少，維持在同一個水平。
魯大師測試，顯示內存提升到了385,864分，之前6000MHz的時候分數是362,574分。
下面我們來看看系統性能的測試。
V-RAY測試，得分是39457，相比6000MHz的得分41134，略有減少。
Blender測試，三個場景分別是210.264350，154.365906,106.049175。之前6000MHz時的最好的結果是222.634105，160.627486,111.557586。我們看錶現有所退步。
CINBENCH R23，多核31868，單核2166。之前分數多核33957，單核2204。同樣分數略微減少。
3DMARK CPU Profile測試，單線程1266，最大線程13572。相比之前單線程1292，最大線程14448略有減少。
3DMARK Time Spy測試，總分25847，圖形得分28300，CPU得分17335。之前總分25539，圖形得分27995，CPU得分17059。這裏的各項得分均有小幅提升。
3DMARK Fire Strike Extreme測試，總分32848，其中圖形得分35172，物理得分47026，綜合得分16866。之前總分32670，其中圖形得分34421，物理得分48825，綜合得分17400。相比6000MHz時基本相同。
下面是遊戲測試。
古墓麗影.暗影，測試顯示平均幀數CPU遊戲332，CPU渲染340。相對之前6000MHz最好水平時的CPU遊戲341，CPU渲染349。均略有下降。
地平線5，測試顯示平均幀數CPU模擬440.8，CPU渲染270.6。之前測試顯示平均幀數CPU模擬453.8，CPU渲染278.5。同樣是有所降低。
CS2 測試，平均幀數529.5,1%LOW幀是223.6。之前6000MHz時最好效果平均幀數533.3,1%LOW幀是212.8。平均幀數有所提升。
通過上面測試可以看出正驗證了我們說過的，雖然超頻到8000MHz同樣很輕鬆，但是低時序下6000MHz表現更加出色，尤其是在遊戲幀數方面，更爲明顯。
七 彙總和總結
爲了讓大家看得更加直觀些，下面把前面的測試結果通過圖表展示一下。
總結來說，AMD平臺的內存特性不同，並不是頻率越高越好。 這款佰維DW100時空行者6000C26內存，聚焦AMD平臺深度調優，6000MT/s 甜點頻率，不止適配X870E等旗艦主板、銳龍9000系列及9800 X3D處理器，更可實現AMD全系超頻主板兼容性覆蓋。 具有CL26超低時序，一鍵開啓E.X.P.O 6000MT/s CL26，CL26-35-35-72時序，屬於市售6000MT/s內存中的綜合時序頂配（其他6000內存爲CL26-36-36-XX甚至CL28、CL30）。從而可以減少數據傳輸延遲，提高響應速度。
針對AMD平臺佰維推出了各種對應的內存產品，從馬甲款「HX100鬥戰行者6400C30」奠定基石，到RGB電競內存「DW100時空行者6000C28」和「DX100月光寶盒6000C28」甜點頻率普及，再到如今「DW100時空行者6000C26」時序再突破。作爲AMD A-Club領先者俱樂部的核心合作伙伴，佰維逐步完善了「甜點頻率×低時序×多形態」的產品體系，讓不同需求的AMD用戶找到更適合自己的裝機選擇。
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