（討論貼）爲什麼顯卡風道都是下面進風，側面出風吹透式設計

純想象，純討論，沒有任何理論支撐。

現在高發熱的顯卡普遍採用吹透式設計，貫穿式風道，例如tony哥的5090夜神

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包括我自己的顯卡，也是顯卡尾部貫穿式風道，但是這樣內存和cpu一直喫顯卡尾氣

綠色是風扇，紅色散熱模組，藍色pcb板，顯卡從底部進風側面出風，吹着我這個側頭玻璃超級熱

  我在想能不能把PCB板放在右側，左側接口金手指用排線或者小板連接，吹透式設計做在左邊（相當於把顯卡轉一個180度），風扇還是底部進風，左邊把熱風吹出來，機箱尾部風扇就直接帶走，不用吹在內存和cpu上

但是這樣顯卡還是會從側面出風影響機箱溫度，更激進一點能不能做成類似渦輪卡，散熱鰭片做成橫的

然後採用一個右邊進風左邊向上出風（渦輪卡是屁股出風），紅色箭頭風道的設計

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30/40公辦

總結：萬一以後真的有這種形態的顯卡出現捏，本文純屬想象無任何專業知識理論支撐，本人也不是專業人士，純純臭打遊戲的，有大佬可以用工業軟件模擬一下看看對散熱是否有提升，萬一哪個DIY大佬就嘗試做出來，或者哪個顯卡廠商就嘗試DIY一片出來