兩代迫擊炮主板PK賽！MAG B850M MORTAR比B650到底有啥優勢？

AMD Yes的時代終於來了，各路主板廠商對AM5主板熱情也更加高漲，不斷推出新的主板，這次爲大家介紹的主板是MAG B850M MORTAR WIFI，也就是傳說中遇事不決迫擊炮的系列主板。

關於800系列芯片組，相比上代600系列其實變化並不大：

X870E就是帶U4的X670E
X870就是帶U4的B650E
而B850只能說是B650 Plus版（U4變爲可選）

有人會說B850增加了PCIe 5.0 x16顯卡插槽的支持，其實PCIe 5.0都是CPU提供的，所以很多中高端B650主板也是支持PCIe 5.0。不過B650畢竟是幾年前的產品，B850主板還是有很多新變化的。這次評測對比迫擊炮系列的兩代主板：MAG B850M MORTAR WIFI 和 MAG B650M MORTAR WIFI（B650迫擊炮2個M2都有散熱片，我丟了一個），看看新一代主板是否值得購買。

對比開箱

▼外觀方面，新一代B850迫擊炮還是以黑色爲底色，不過增加了一些黃色元素，顯得更加有活力。另外B850迫擊炮散熱裝甲表面爲磨砂啞光質感；而B650迫擊炮卻是帶一些拉絲效果。外觀自然沒啥高下之分，不過B850迫擊炮採用8層PCB板，相比上代的6層PCB板還是有所升級的。

▼兩代主板的CPU供電接口爲雙8Pin設計，爲應對旗艦級CPU留出較大的冗餘。

▼兩代主板都是採用了4個單邊卡扣的DDR5內存插槽，單根內存最高32GB，最大容量支持128GB，B850迫擊炮最高支持到8200MT/s（單根）；B850迫擊炮最高支持到7600MT/s（單根），當然都是官網的數據而已，只能做參考。不過新主板在內存超頻方面，肯定會更好一點的。

▼兩代主板在24Pin供電接口下方都有一個前置USB 3.2 Gen2 Type-C擴展口，上方都有一個簡易BUG燈。B850迫擊炮則把風扇和ARGB接口也都放在這一側了，主板上方沒有接口了，這種佈置不太好藏線。

▼B850迫擊炮的PCIe 5.0 x16插槽放在機箱第一個PCIe擋板位，而B650迫擊炮則放在第二個PCIe擋板位。對於電源下置並且電源倉沒有開散熱孔的MATX機箱來說，顯卡安裝在第二個PCE擋板位，散熱間距就太小了，從這個角度來說B850迫擊炮的設計適用性更強。

▼B850迫擊炮還有一條PCIe 4.0 x4插槽（開放式，能插全長的板卡）；B650迫擊炮雖然有條全尺寸的x16槽，但實際也只能支持到PCIe 4.0 x4，兩者沒有本質的差別，此外多了一個PCIe 3.0 x1插槽，也沒有太多實際的價值。

▼B850M迫擊炮有方便拆卸顯卡的EZ PCIe Clip II設計，鎖定卡扣採用金屬材質，按下後會鎖定開啓/關閉，並不用一直按住來保持狀態，在拆卸顯卡方面無疑更加方便和安全。

▼PCB正面的M.2接口，兩代主板都是2個，B850迫擊炮的2個接口都是PCIe 5.0 x4的，而B650迫擊炮則是1個PCIe 5.0，1個PCIe 4.0。，此外它的1個接口在顯卡插槽上方，如果安裝水冷散熱器話，拆裝更加方便。但這也是在顯卡插槽放在第二擋板位的前提下，有得有失。

▼B850M迫擊炮正面的2個M2共用一個散熱器，並且是快拆設計，按下左側金屬片就可以了，非常方便。另外底部也都有散熱片，對於雙面顆粒的SSD，散熱方面的保障會更好。

▼正面的M2安裝也是快拆設計，默認安裝的快拆是和上代一樣的撥動塑料片式鎖定/解鎖結構；但附件中有一種全新的金屬彈簧結構，安裝時順勢往下一按即可，拆卸時也是一按SSD就彈起來了，相比傳統的快拆裝結構更加方便，所以爲啥不直接安裝上這種快拆結構呢？

▼B850M迫擊炮其實比B650M迫擊炮多1個M2接口，這個接口放在PCB背面。另外從背面可以看到兩代主板對應的內存和顯卡插槽均沒有穿板焊點，都使用了SMT焊接工藝。

▼背面的M.2接口爲芯片組提供，速度僅爲PCIe 4.0x2，適合入門級別的SSD。而且對於大多數機箱來說，裝機後就不好拆卸了，要考慮好再安裝。

▼B850M迫擊炮有4個水平角度的SATA接口；B650M迫擊炮則有6個（2個垂直角度），多的2個接口是通過第三方芯片（ASMedia ASM1061）得到的。

▼B850M迫擊炮的前置USB Type-A（5Gbps）以垂直方向放在了底部；B650M迫擊炮的則以水平角度放在主板左側。B850M迫擊炮在主板底部配備了2個 ARGB接口，B650M迫擊炮則爲1個，而且由於靠近PCH散熱片，所以不好安裝。此外B850M相比上代還多了1個用於輔助高功耗PCIe設備供電的8pin接口，以及一個特別的EZ Conn接口。

▼這個EZ Conn接口可以通過附件中的轉接線，得到1個4Pin PWM風扇+1個5V ARGB接口。此外B850M迫擊炮相比上代還多了1個 4Pin 風扇接口，並且位置也更加合理。

▼背部IO接口，B850M迫擊炮多了一個20Gbps的USB Type C接口，而上代只有10Gbps的USB接口。還多一個清除BIOS(Flash BlOS Button)按鍵，可以更加方便地解決由於超頻不當引起開不了機的問題。不過B850M迫擊炮相比上代也少了一個1個DP視頻接口和3個3.5mm音頻接口。

▼新一代迫擊炮在網絡方面的提升是較大的，網卡芯片爲的Realtek 8126，是一個5G有線網卡芯片，高通QCNCM865則是WiFi 7無線網卡芯片；而上代B650迫擊炮爲2.5G有線網卡（RTL8125BG），和WiFi 6E無線網卡（AMD RZ616）。

▼在WiFi天線方面，B850M迫擊炮配備了直插式，帶磁吸底座的魚鰭型天線；B650M迫擊炮則是傳統手擰螺絲式的兩根柱狀天線。

▼負責主板供電散熱的金屬裝甲，兩代主板都是採用兩塊金屬散熱片組成，體積也是差不多大的。

▼金屬散熱器採用了VRM設計，能兼顧到mosfet和電感的散熱。

▼拆解後看下裸板的情況，B850和B650都是採用單FCH芯片的設計。

▼供電方面，兩代都是12相核心供電+2相SOC核顯供電，另還有一相爲MISC。

▼兩代主板的PWM控制器爲MPS芯源公司的MP2857，最多支持7+2相供電。B850迫擊炮的核心和核顯的Dr Mos型號爲MP87661，可以輸出60A的電流，MISC Dr Mos可以輸出55A的電流；B650迫擊炮的核心和核顯Dr Mos型號爲MP87670，可以輸出80A的電流，MISC Dr Mos可以輸出30A的電流。B850迫擊炮在MISC供電方面有所加強，但在覈心核顯供電上有所下降，這可能和銳龍9000功耗都降低了不少有關。

▼兩代主板的聲卡芯片都是Realtek ALC4080。

性能測試

▼測試使用的CPU爲爲Ryzen 9 9900X，12 核 24 線程，基礎頻率4.4 GHz，最大加速頻率5.6 GHz；緩存大小76 MB（L2 + L3），TDP爲120W。

▼測試使用的其它硬件如下：

CPU：AMD 銳龍 9 9900X

內存：宇瞻（Apacer）NOX DDR5 RGB -7600MT/s 16G*2

散熱：九州風神（DEEPCOOL）冰果 240水冷

電源：安鈦克（ Antec）NE1000

機箱：愛國者（aigo）星璨小嵐屏顯版

▼新一代微星主板在簡易界面下（EZ Mode）就可以選擇內存的XMP檔位，讓內存超頻更簡單的Memory Try it，各種PBO 超頻方案，核顯的調節選項等等。CPU，內存，磁盤以及風扇的狀態則在右側。

CPU性能

▼PBO爲Auto檔，其實就是沒超頻，像CINEBENCH這種負載比較高的應用，9900X在240水冷的壓制下，CPU溫度~73°C，功耗160w，還是非常清涼的。

▼由於9950X和9900X，不像9700X和9600X有一個優化的105W TDP模式，所以先嚐試開啓PBO Advanced，頻率提升到最高，並且不設置溫度牆（默認爲95°C）。這時CPU溫度~92.5°C，功耗230w，相比PBO Auto，溫度增加了20°C，功耗增加了40%，跑分只增加了7%，並不划算。

▼所以更推薦使用Set Thermal Point模式，我這裏測試85℃檔位，這樣溫度肯定不會超過85℃，相比PBO Advanced 功耗稍稍下降，跑分居然高了一點點，大家也可以試試75℃、65℃，也許是一種更有性價比的PBO模式。

內存性能

▼內存方面提供了多種優化方式，有優化內存小參的High Efficiency mode，還有降低延遲的Latency Killer。

▼沒有使用優化前，內存延遲爲78.9ns。開啓High Efficiency mode，選擇Tighter/爆香檔（次高檔），延遲降低到70.1ns。再開啓Latency Killer，延遲進一步可以降低到66.5ns。

▼銳龍9000使用7600MT/s內存是沒有問題的，不過超過6400MT/s就會分頻（內存控制器UCLK和總線頻率FCLK達到2:1），導致內存延時的增加。所以現在AM5平臺最有性價比的內存參數選擇應該是6000MT/s C28。使用主板內存超頻工具Memory Try It，選擇6000MT/s的C28文檔，非常簡單就完成了調節。