南京晶圓廠外發現的測試晶圓引發網友熱議

在芯片製造完成後，工程師會對芯片進行性能測試，包括時鐘速度、功耗以及可用核心數量等關鍵指標的評估。根據測試結果，芯片會被劃分到不同的等級，這一過程被稱爲“芯片分級”。性能優異的芯片會被歸類爲高端產品，並以較高的價格出售；而那些未能達到頂級標準的芯片則會被歸入較低的類別，價格也會相應降低。例如，一塊八核芯片如果有一個核心存在缺陷，可能會被當作七核芯片銷售。

近日，一位名叫 AVX512-VNNI 的用戶在社交媒體上分享了一段有趣的經歷。他在一家位於南京的晶圓廠附近偶然發現了一片硅晶圓。這片晶圓是芯片製造的基礎材料，而這家工廠主要專注於生產 12 納米及更成熟的工藝節點（如 16 納米和 28 納米）的芯片，而非最先進的 4 納米、3 納米或即將在今年下半年大規模生產的 2 納米芯片。

儘管每片晶圓通常可以切割出數百個芯片，但這位用戶發現的晶圓並不能用於製造供人工智能公司使用的 GPU 芯片。原因是這是一片測試晶圓，其表面集成的是虛擬電路，主要用於驗證光刻機在蝕刻晶圓電路時的性能。雖然測試晶圓在芯片製造過程中起到至關重要的作用，但它們本身並不具備實際的商業用途。

這一發現引起了網友們的廣泛討論。一些人建議將這片晶圓裝裱起來，作爲一種獨特的藝術品展示。大多數評論充滿了幽默，甚至有人開玩笑說可以用帶有鑽石刀片的披薩切割器來切割晶圓。然而，實際上，晶圓上芯片之間的間距僅有 0.5 毫米，因此切割晶圓需要極高的精度，遠非普通的切割工具能夠勝任。