MATX 白色主板，華碩 ROG STRIX B760-G GAMING D4 小吹雪開箱

廢話前言：

英特爾的 13 代 CPU，依舊還是蠻給力的！就是不太明白，眼下好些的 Z790 主板會不太好買到，存在各種的溢價！不過對於大部分玩家來說，顯然還是後發的 B760 主板，會更實際一些，管夠用的同時，價格也會相對便宜很多，當然非要說性價比的話，必然還是上代主板，不過這電子產品這種東西，儘量買新不買舊唄，Emmm.... 那麼廢話就這麼多，剛發佈 B760 到手了，選用的是華碩 ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4 小吹雪，先發個開箱，後面再搭個機展示。

在之前華碩並沒有對應白色方案的 MATX 主板，終在這代 B760 由吹雪系列給填上了，外包裝延續 Z790-A 吹雪上的設計，正面冰雪場景，搭吹雪姬與主板渲染圖展示，型號及品牌標識採用鐳射印刷工藝處理，右下角 intel B760 及 12th and 13th CPU 標識。

翻開內盒，可再次見到吹雪姬，華碩這是想讓玩家有開手辦的感覺嗎？但包裝形式也沒啥特別的，白色卡紙分層放置，上層主板和 WI-FI 天線，下一層則是其它的附件。

翻開所有的東西，主板本體、ROG 吹雪姬主題的貼紙、主題卡片、主題魔術貼、ROG 會員卡、質保書、說明書、M.2 螺絲墊片、SATA 數據線、理線紮帶、M.2 導熱墊、WI-FI 天線。

主板本體，採用的是標準 MATX 版型規格，黑色 PCB，銀白色散熱馬甲，模塊機甲風格斜面切割樣式，表面吹雪姬剪影等元素點綴裝飾 ，個人覺得長得還不錯。

另主板背部還裝點了些像素風格的卡通火箭飛機圖案。

CPU 保護蓋也帶有吹雪姬的卡通圖案。

LGA 1700 針氈，向下兼容 12 代 CPU，對應採用 12+1 相供電設計，應付 13900K 也不成問題。

對應 8+4PIN CPU 供電接口，滿足使用需求，搭配銀白色的金屬散熱模塊，給到 MOS 散熱，I/O 模塊上頭帶有燈板設計，內敗家眼帶有 RGB 燈光裝飾點綴。

視頻輸出接口、BIOS FLACK 更新按鍵（ 對應第一個 USB 2.0 接口）、四個 USB 2.0 接口、兩個藍色 USB 3.2 GEN1 接口、一個USB 3.2 GEN1 Type-C接口、一個紅色 USB 3.2 GEN2 Type-A 10GB 接口、一個 USB 3.2 GEN2×2 Type-C 20GB 接口、2.5G LAN 接口、Wi-Fi 6E 網絡藍牙天線接口、音頻接口支持光纖輸出。

主板上沿 CPU FAN 和 AIO PUMP 4PIN 接口。

另右上角兩個 5V ARGB 接口，CPU OPT 4PIN 接口，13 代依舊給到有 D4 和 D5 兩種內存控制器， B760 小吹雪搭配四條內存卡槽，單邊卡扣設計，單條支持 32GB，最高 128GB， 搭載華碩 OptiMem II技術，D4 頻率最高可達 5333Mhz + OC。

前置機箱 I/O 接口，USB 3.2 GEN2 Type-C 10GB 接口，USB 3.2 GEN1 接口，存儲接口，4 個 SATA 6GB 接口（ 支持  Intel® Rapid Storage RAID 0/1/5/10 ）。

配備了新一代的顯卡易拆鍵，輕鬆實現方便快捷的顯卡拆裝體驗。

B760 芯片組散熱模塊，上頭帶有吹雪姬剪影修飾。

主板下沿的拓展接口該有都有，兩個 4PIN 風扇接口，兩個 USB 2.0 接口，12V + 5V ARGB 接口，機箱跳線接口等等。

音頻部分，ROG SupermeFX S1220A 7.1 聲卡，具備 32bit、192KHz、120db 高音質輸出，具備專用的耳機功率放大芯片，搭配專業音頻電容給到玩家高保真的聲音體驗 。

PCIe 擴展方面，兩條 ×16 卡槽，兩條 ×4 卡槽，×16 帶金屬加固爲直連 CPU 的 PCIe 5.0 ×16，另一條由芯片組提供 PCIe 4.0 ×4，兩條 ×4 卡槽亦是；兩個 PCIe 4.0 ×4 M.2 NVMe 接口，均覆蓋有散熱馬甲，靠近 CPU 貞操 M.2_1 直連 CPU ，支持 2242/2260/2280 ，另外一個 M.2_2 則芯片組給到，支持 2242/2260/2280 ，向下支持 SATA 模式。

均採用M.2便捷卡扣，免螺絲固定設計，裝卸方便快捷。

接着，拆個痛快......

用料規格方面，採用 6 層 2oz 加厚銅 PCB 設計， 12+1 相供電規格。

B760 芯片。

點亮展示下，值得一提的就是  ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4 小吹雪 搭載了華碩最新的 APE3.0（ASUS Performance Enhancement 3.0）功能，BIOS 中默認開啓該功能，能夠解鎖處理器 PL1/PL2 功耗，提供更強的處理器性能釋放，對於非 K 處理器來說意義還是比較大的，具體後面裝機再做相關的評測。

最後總結：雖說這 intel 兩代主板大差不差，不過新主板多少給加了點料，全新的外觀設計：對應 B760 也更進一步，支持 PCIe 5.0 了，支持 WI-FI 6E 與藍牙 5.3 等；至於華碩 ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4 小吹雪 ，主要還是給到中端入門玩家更多的選擇；外觀比較適合搭建 MATX 白色裝機；搭配華碩顯卡易拆鍵功能；具備有 APE 3.0 可以更好的釋放 CPU 性能，那麼以上就是本文的全部內容，如上所述僅代表個人觀點，希望可以給大家做個參考吧，謝謝您的瀏覽，歡迎大家留言交流。