目前Windows PC,最強核顯應該是AMD Radeon RX 8060S,ta配備有40CU RDNA 3.5,與之封裝在一起的CPU帶有16個Zen 5核心,也就是CES上AMD新發布的代號爲“Strix Halo”的銳龍AI MAX+ 395。
這顆CPU與GPU規格幾近拉滿的處理器,將會首搭於ROG幻X 2025,這款平板筆記本二合一上,ROG已經官宣,該機將於2月25日的發佈會上,正式推出國行版本,目前官網已有預約鏈接。
海外版,在CES上是已經發布過的,
ROG幻X上一代產品還停留在2023款,
現在這個2025款ID設計還是延續2023款,但散熱、主板、接口、外觀、電池、揚聲器等那都是改進了的,加上核心配置與無線網卡等的升級,按ROG公佈的參數+國際版的配置來看,
ROG幻X 2025
整機重1.2kg、厚1.2cm起,配備四通道統一內存,12.3”2.5K 180Hz觸控屏,雙風扇內吹散熱,有AI MAX 390 / AI MAX+ 395可選,內存最高可以選四通道統一128GB,可惜國行版這次好像不上128GB,其他諸如觸控筆、RGB鍵盤蓋等是標配。
幻X 2025除了有點厚重外,外觀與配置確實很誘人。現在就看國補後價格如何了,畢竟我猜,想嚐鮮AI MAX+ 395或眼饞幻X 2025的玩家挺多的。
幻X 2025的具體參數我整理了一下,你可以參考:
ROG幻X 2025
CPU:Ryzen AI MAX 390 / AI MAX+ 395
顯卡:核顯Radeon 8050S / 8060S
內存:32GB / 64GB LPDDR5X 8000MHz
硬盤:1TB PCIe 4.0
屏幕:13.4” 2.5K 100%DCI-P3 180Hz 500nit觸控屏,支持色域切換
接口:左側 USB4 *2/ HDMI2.1 / 電源接口 / MicroSD卡槽
右側 開機鍵 / 音量按鍵 / 控制中心快捷鍵 / USB-A / 3.5mm耳麥口
厚度:12mm -14mm
重量:1.2kg
電池:70Wh
電源:200W
其他:人臉識別,四揚聲器,帶觸控筆,RGB磁吸鍵盤蓋,WiFi 7
價格:待發布(國行)
這裏是巔峯玩家,咱們下期見。
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