3月14日消息，業內人士@手機晶片達人爆料，華爲麒麟5nm芯片在東莞、北京等地驗證進展順利，芯片預計於8月份開始大規模交付，9月份舉行芯片發佈會。
之前@手機晶片達人爆料，麒麟新一代旗艦處理器代號爲巴爾的摩。由於過去海思芯片內部代號通常會以國外城市命名，加上臺積電的5nm製程工藝目前只有蘋果和海思兩個客戶，所以可以確認麒麟新一代旗艦處理器已經進入流片驗證階段。
據悉，處理器芯片流片(Tape Out)分爲流片前驗證和流片後驗證，去年9月份時候@手機晶片達人已經表示5nm的海思處理器已經正式流片，所以應該是流片完成後準備上開發板驗證功能是否符合設計預期，然後再進入工程機測試階段。
目前關於麒麟下一代旗艦處理器的正式命名暫時不得而知，有消息稱它會命名爲麒麟1020，也有消息稱會命名爲麒麟1000。
按照慣例，華爲每一年的9月份會舉行新一代麒麟旗艦處理器的發佈會，然後再由Mate系列首發。因此不出意外的話，Mate 40系列將成爲首批搭載5nm製程工藝處理器的機型，華爲由於先發優勢將會領先對手，值得期待。
本文來源：快科技 作者：振亭
如有侵權請聯繫刪除
更多遊戲資訊請關註：電玩幫遊戲資訊專區
電玩幫圖文攻略 www.vgover.com
