臺積電對華斷供，16/14nm芯片供應遭嚴格限制

近日，臺積電正式向多家中國IC設計公司發出通知，明確表示16/14nm工藝的使用將受到更嚴格的限制。  

根據最新要求，自2025年1月31日起，凡是使用16/14nm及以下製程的芯片產品，若未在BIS（美國商務部工業與安全局）白名單中的“approved OSAT”封測廠完成封裝，且臺積電未收到該封測廠的認證簽署副本，則該批產品將暫停交付。  

BIS近期更新的批准企業名單顯示，目前獲得認證的IC設計公司共有33家，全部爲西方知名半導體企業。而在獲得批准的OSAT封裝測試廠商名單中，共有24家，包括日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、臺積電、聯電等業內知名企業。  

多家受影響的中國IC設計公司已確認此消息屬實，並開始調整供應鏈，以確保符合新的封裝要求。然而，對於此前未與認證封測廠合作的企業而言，生產和交付週期可能面臨延長的風險。  

此外，部分中國IC設計公司還被要求對特定類別的芯片訂單採取更嚴格的外包策略，包括將流片、生產、封裝及測試全流程外包，且在生產過程中不得進行任何直接干預。