直擊CES2023：AMD Ryzen 9 7950X3D發佈，移動端命名很亂

早在去年臺北電腦展Computex 2022上，AMD就迫不及待公佈了下一代3D緩存處理器的技術線路圖，經過半年時間的醞釀，基於Zen 4 3D緩存版在CES2023上率先發布，包含Ryzen 7000系列的三款產品，即Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 9 7800X3D，除了將L3緩存堆疊至128MB之外，功耗也降低至120W TDP，並具備比以往更高的5.7GHz頻率。

現在就讓我們趁着CES2023發佈會，聊聊AMD 7000系列的桌面級和移動端產品。

Ryzen 9 7950X3D：128MB L3緩存，5.7GHz

AMD Ryzen 9 7950X3D作爲旗艦，自然使用了3D V-Cache封裝技術，擁有16核、32線程，並具備128MB L3緩存，時鐘頻率提升至5.7GHz。Ryzen 7000X3D系列最大的特點是，排除了3D緩存堆疊導致CPU頻率下降問題，因此我們也不必擔心 AMD Ryzen 9 7950X3D弱於基本款的7950X。

另外Ryzen 7950X3D與Ryzen 7950X之間擁有很多相同的特性，比如16C32T，5.7GHz頻率，以及3D緩存之外，包含在CCD中的64MB L3緩存。有意思的是，作爲基礎款的AMD Ryzen 9 7950X反倒在功耗上高於3D緩存版本，達到170W。

AMD Ryzen 9 7900X3D則與Ryzen 9 7900X同級，擁有12C24T，最高5.6GHz，3D堆疊同樣擁有128MB L3緩存。兩者之間區別也仍在基礎頻率和TDP，同樣也是基礎款TDP高一些。

最後一款X3D CPU是Ryzen 9 7800X3D，它被看成5800X3D的繼承者，同時沒有對應的7800X基礎款。7800X3D與5800X3D相同，都擁有96MB L3緩存，功耗提升至120W，最高頻率也提升至5GHz。從此可以推斷出Zen 4臺積電5N工藝在IPC、每瓦效率上提供了不少的幫助。

與此同時AMD也放出了7800X3D與5800X3D性能對比，在1080p下性能提升從21%到30%之間，差距還是立竿見影的。

最後放出規格表對比：

移動端：名字大改

AMD在CES2023宣傳的更多重心放到了移動端上，並首先引入了一套相當複雜的命名規則。由於未來一段時間中AMD Zen架構會數代同堂，因此AMD希望通過型號幫助消費者更快辨別出每一款產品的架構和技術。表格整理如下：

除了修改名稱，Ryzen Mobile 7000系列放棄了H系列命名，轉而使用HX和HS兩個，因爲H與HS之間定位有些重疊了。其中HX對標的正式英特爾13代酷睿的HX系列。比如Ryzen 7045HX就是桌面CPU重新封裝後塞入筆記本內的，使用的是Phoenix平臺。

對應的，Zen 3 Rembrandt-R平臺對應7035系列，Barcelo-R平臺對應7030系列的15-28W低壓版本，Zen 2 Mendocino平臺也仍在輔以，後續命名也會併入Ryzen Mobile 7000中，微軟命名部門直呼內行。

因此我們在Ryzen 7000移動端上會看到至少3種Zen架構CPU組合，首發列表中會包括19個針對消費者的SKU和3個針對專業領域的Pro SKU。

Ryzen Mobile 7040和7045系列：舉起性能大旗

在開始之前讓我們先放上對比列表，方便大家有個直觀的印象。

Phoenix平臺自然是發佈會中最好看到，作爲Zen3+/RDNA2 Rembrandt的繼任者，Phoenix集成最多8個Zen 4 CPU，使用RDNA 3 GPU，最多具備12個CU，已經超越RTX 2060 Laptop GPU這樣的筆記本獨顯。

與桌面CPU不同，Phoenix平臺的所有芯片都基於臺積電4N打造，是AMD目前爲止最先進的芯片，是臺積電5N打造的Ryzen 7000和Radeon RX 7000所不能比擬的。

與此同時，Phoenix平臺也首次融入了AI引擎，使用的是前陣子收購Xilinx獲得的XDNA架構，成爲Ryzen AI，用於加速AI性能。不過AMD沒有公佈這個AI模塊的性能表現，只知道最多可以同時出列4個AI工作負載流，比Apple M2 SoC快20%。

AMD這套設計很大程度上借鑑了手機的做法，特別是Ryzen AI模組的加入在手機端被證明非常有效，隨着摩爾定律放緩，AI正在異軍突起，以逐年翻倍的速度提升，這個節骨眼上收購Xilinx顯然是非常划算的。

不過對於Windows生態而言，AI加速還處在一個初級的狀態，軟件生態尚未到位，可以理解成AMD在硬件上走到了前面。

Ryzen Mobile 7035系列：HS與U並行

這個水平的CPU基本使用的是Rembrandt平臺，也就是Zen 3+架構與RDNA 2 GPU組合，基於臺積電6N工藝。

Rembrandt-R實際上包含了部分的HS和U，HS另一部分則是Phoenix平臺的7040系列，會在一定程度上導致分類的困擾，所以AMD在半年前就已經開始不斷鋪墊產品序列改名的趨勢。

與Ryzen Mobile 6000系列相比，部分頻率最高提升50MHz。

Ryzen Mobile 7030系列：Barcelo-R的老驥伏櫪

Barcelo-R的前任Barcelo在2022年推出，一直追溯的話，其實要到2021年Ryzen Mobile 5000系列的Cezanne，屬於AMD首款Zen 3移動端CPU，具備Zen 3內核以及Vega GPU。

簡單的來說，是給預算有限的筆記本型號用的。另外，由於這個部分還包含了AMD Ryzen Pro Mobile這樣的專業產品，根據客戶的要求，Barcelo/Cezanne平臺的壽命可能還需要延長到2年後。

Ryzen Mobile 7020系列：最最基本款

作爲AMD入門芯片，Ryzen Mobile 7020系列Mendocino最多支持4C8T，最少2C4T，基於臺積電6N工藝，並使用2個CU的RDNA2 GPU，沒啥可說的。如果和英特爾N系列競爭，主要還是兩個品牌之間的市場推廣力度，已經跟性能沒有太多直接關係了。