臺積電3nm 工藝成本過高,蘋果或成今年3nm芯片唯一使用者

據外媒報道,高通和聯發科目前還在糾結是否要在2023年推出3nm芯片,而蘋果可能會是今年唯一一家使用臺積電3nm工藝的廠商。高通和聯發科之所以這麼糾結要不要用臺積電3nm,是因爲成本太高了。



報道稱,臺積電 3nm 工藝的每片晶圓的基準報價超過了 20000 美元。如果廠商的訂單量達不到臺積電的要求,價格還會大漲。這意味着,蘋果可能成爲 2023 年唯一一家採用臺積電 3nm 工藝的芯片廠,iPhone 手機性能可能會又一次與 Android 手機拉開差距。

臺積電官方稱,相比於5nm工藝,3nm工藝的邏輯密度將增加60%,相同速度下功耗降低30-35%。這是當前最先進的芯片工藝,同樣的,價格也會非常昂貴。而且3nm芯片不僅價格貴,目前良率還在爬坡,提升需要過程,再加上當前市場需求下滑,3nm首批投片量只有數千片。

那麼3nm究竟有多貴呢,臺積電3nm代工價格將突破2萬美元/片晶圓,也就是14萬元左右才能加工一片12英寸晶圓,生產數百顆芯片。在如此高昂的價格下,只有蘋果有使用需求,其他廠商買不起。從10nm開始,臺積電的每片晶圓價格就已經開始瘋狂增長,2018年的7nm晶圓,每片價格飆升至10000美元,2020年的5nm工藝晶圓,每片價格突破16000美元。而到了3nm工藝,這個數字就達到了20000,實在是可怕。要知道的是,20000美元只是3nm工藝的基準報價,如果廠商的訂單量達不到臺積電的要求,價格還要更高。



3nm工藝的提升還是很大的,大幅降低的功耗也給了廠商更多提升性能的空間,但至於能提升多少,在具體的手機生產出來之前各位盒友還是拭目以待吧。但可以預見的是,搭載3nm旗艦芯片的智能手機,要麼就是價格更貴,要麼就是周邊配置閹割更多了,等到最新一款搭載3nm旗艦芯片的手機登上舞臺時各位盒友再進行決策吧!


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