前言：
最近上市的遊戲神器AMD R7 9800X 3D可以說備受矚目，如果屏幕前的你也有幸搶到了，恭喜你，基本上它是目前地表最強的遊戲CPU，配合明年的RTX5090即可達成最佳遊戲神機成就（如果到時9950X 3D還未來的話）！至於牙膏廠？目前多少有點付不起的阿斗味道.......
啊魯最近也趁機搶到了一顆，上機看看它有多大能耐！這時候恰好在微信看到MSI公衆號推送了一個更新主板BIOS獲得延遲殺手功能，讓啊魯躍躍欲試，話不多說馬上走起！
測試平臺介紹：
本次測試平臺用的是微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板。這外包裝頗顯活力，與AMD R7 9800X 3D的包裝顯得很搭，不知你們有沒有這種感覺？
再來看主板，ATX板型，有着不錯的擴展性，相信這也是不少人選擇大板的原因！
龍魂LED燈，通電後可使用MSI CENTER對其進行多種RGB燈效燈色選擇，滿足你玩燈的想法！
18+2+1智能供電，，單相最高承受電流110A餵飽明年到來的R9 9950X 3D遊戲旗艦也是妥妥的毛問題！仔細留意下它的電容品牌，帶有FP標識，屬於Nichicon出品，也就是大名鼎鼎的日本富士通出品，品質和使用耐久度上都有保證！
現在中高端平臺基本都用上了水冷散熱，水冷泵專用接口也是必不可少的！
主板搭載了四條DDR5內存插槽，支持EXPO和A-XMP協議，最大支持容量爲256GB，最高支持超頻至8000MHz頻率。當然，微星獨有的MEMORY TRY IT也是必不可少，更是新加入了High efficiency mode模式，優化內存參數，提升效能。內存插槽也內置了加固處理。
想要使用PCIe5.0*4的固態硬盤嗎？把它放在第1~2路M.2接口即可，由CPU直連，嗷嗷快！
四路M.2插槽均支持2280規格，第三路支持22110規格，其餘2路M.2接口均支持PCIe4.0*4，相信這配置絕大多數人也夠用了吧？
大面積金屬M.2散熱片以及M.2底座全配置了高品質導熱墊，M.2固態硬盤上下方的熱量均能有效導出，使用前記得撕開導熱墊上的防塵膜哦！
兩個前置USB3.0接口和4個SATA以及前置Type-C接口採用縱向設計，線材連接更爲簡便。
顯卡快拆鍵也是現在中高端主板標配，畢竟這類主板用戶基本上都是用RTX4070或以上這種超厚顯卡，有了快拆件拆卸顯卡不再困難。右邊的是EZ Conn（JAF_2）接口。它創新在於能通過一個接口就能融合了ARBG燈效、4Pin PMW風扇和USB 2.0三個功能。
灰色的8pin接口用於加強PCIE部分的供電，無論你是用RTX50系列顯卡又或是雙路顯卡用戶，它都能能爲PCIE插槽供電助一臂之力。右邊兩個精緻的小圓按鍵是重啓和電源鍵。
隱藏在蓋子下方的是液態音頻電容（金色），也是Nichicon出品。
微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的I/O接口規格相當超前且豐富：9*USB 10Gbps Type-A、2*USB 40Gbps Type-C、2*USB 10Gbps Type-C、1*HDMI 2.1、5G+2.5G RJ45有線網口（一個連NAS一個上網美滋滋）、Wi-Fi 7無線網口、3*3.5mm音頻接口。值得注意的是它還有戰未來的USB4接口。
性能測試：
首先要享受這個Latency Killer延遲殺手，先要更新最新版BIOS，更新BIOS方式有進BIOS的mflash模式、也有通過I/O接口的BIOS刷新快捷鍵進行更新，個人更喜歡前者，可能我是DIY老玩家原因，哈哈。
主板BIOS更新後，在高級模式的OC選項中就多出Latency Killer選項，點進去能進行打開或者關閉。
內存讀寫測試：
關閉Latency Killer，內存讀寫延遲爲81.8ns。
開啓Latency Killer，內存讀寫延遲降低至75.2ns。
遊戲實測：
奇點灰燼測試，開啓Latency Killer後CPU幀率從176.3提升到181FPS，延遲也降低了0.2ms。
地平線5，CPU模擬最高幀率從611.2提升至616.4FPS。
總結：
各位在用MSI X870e主板又想要手上的R7 9800X 3D能全力輸出的話，不妨像我一樣更新下主板最新BIOS，毫無上手難度，畢竟這是免費的CPU性能提升，不要白不要，哈哈。
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