蘋果自研5G基帶性能曝光 iPhone信號問題無解

日前The Information在報告中指出，iPhone 17 Air將搭載蘋果自研5G基帶，這是蘋果旗下第二款使用自研5G基帶的機型（首款機型是iPhone SE 4，明年上半年登場）。

據曝料，蘋果自研5G基帶的整體性能不及高通基帶，其峯值速度較低，而且蜂窩網絡連接能力略不可靠，並且不支持5G毫米波。

資料顯示，自2019年蘋果收購英特爾智能手機調制解調器（通訊基帶）業務開始，蘋果就密謀基帶自研計劃。

這起收購案，蘋果從英特爾手裏接收了大約2200名員工以及相關的知識產權、設備，並在基帶上的投入數十億美元，爲基帶研發提供強大資金和人力支持，蘋果努力想從高通的體系中脫離。

外界希望蘋果能借助自研5G基帶擺脫iPhone信號差的陰霾，但知名蘋果記者馬克·古爾曼表示，蘋果自研5G基帶或許並不能解決iPhone面臨的信號問題。

古爾曼認爲，雖然蘋果已經爲自研5G基帶投入了數十億美元，但高通方案相比之下仍然更爲優秀，這意味着即便是應用蘋果自研方案，iPhone的信號問題也不會有任何改善。

在古爾曼看來，蘋果力推自研基帶並不是爲了改善用戶的使用體驗，而是爲了實現芯片統一，蘋果5G基帶從明年開始小規模出貨，並將在2026年和2027年大幅增長，直至完全替代高通方案。

另外值得注意的是，iPhone 17 Air不止是搭載了自研5G基帶，還做到了極致超薄設計，厚度在5mm-6mm之間，因原型機過於輕薄，蘋果砍掉了實體SIM卡槽，並且只有一顆攝像頭和一個揚聲器。

來源：3DM

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