要說 PC 圈這段時間最活躍的那莫過於 intel 了，先是 13、14 代 CPU 暴雷，在進行長達 7 個月的調查後，纔給出最終解決方案和結果草草收尾。
而後在新品 Ultra 200S 桌面端處理器上面的表現不盡人意，無論是產品實際表現還是市場表現都無法與老對手 AMD 分庭抗禮。
與此同時，11 月初 intel 就發佈了自己第三季度的財報，總營收 133 億美元，約合人民幣 947 億元。同比下降了 6%，環比提升 4%。
但花掉了 28 億美元的重組費用和 159 億美元的減值費用，這樣的淨虧損讓 intel 坐不住了。
於是在砍掉 Beast Lake 處理器產品線（高性能處理器）之後，Lunar Lake 的Ultra 200V 處理器設計架構也要被砍掉了。
Intel CEO 在財報公佈後表示 Lunar Lake 處理器的架構設計將成爲一次性產品，下一代 Panther Lake 將放棄 CPU 封裝內存設計，並降低對臺積電的依賴，將由自己的代工廠包攬 70% 的製造業務。
沒錯，砍掉的就是那個學蘋果 M 系芯片把內存封裝在 CPU 上面的 Lunar Lake，不太瞭解的同學可以看下我們以前的介紹：
intel新CPU性能提升68%！卻在內存上違反祖訓
理由也很簡單，把內存封裝在 CPU 上面加上用上了臺積電代工，成本太高了，這與當下 intel 要扭轉財政危機的政策相左。
這點從目前少量搭載的產品價格也能體現。
雖然是曇花一現秀操作的產品，但至少證明了 x86 在能效方面還是大有可爲的。
與此同時，intel 的新盟友 AMD 倒是在處理器方面如魚得水。新品 R7-9800X3D 還沒正式開售就被搶光了。
搶不到的富哥朋友也不用着急，AMD 在這代也帶來了頂級 CPU R9-9950X3D 的雞血模式，也就是 X3D Turbo 模式。
開啓後會自動屏蔽多線程技術，在雙 CCD 的 CPU 上，會自動屏蔽一個非 3D 堆疊的 CCD，避免調度問題，從而帶來最多 18% 的遊戲性能提升。單 CCD 的用戶也能喫上 5% 的提升福利。
並且非 X3D 的用戶也可以憑藉此模式獲得遊戲提升的體驗。
除了 CPU，GPU 方面 AMD 也沒閒着。
雖然下代獨立顯卡戰略砍掉了高端系列，但核顯方面 AMD 這邊又搞了波大的。
如果上半年推出的 Ryzen AI 9 HX370 所搭載的 Radeon 890M 幹掉移動端 RTX 3050 4G 只是小試牛刀;
那接下來 Ryzen AI 300 MAX 系列就真的要大殺四方了。
Strix Halo 也就是 Ryzen AI 300 MAX 系列，可以明顯看到採用了 chiplet 分離式設計，這也是 AMD 第一次對移動端採用這種設計。
其中較小的兩顆爲 CCD，集成 CPU 和緩存，做到最高 16C 32T 設計，配備 32MB 三級緩存。
較大的核心就包含 I/O、NPU 以及重頭戲 GPU 了，配備 40 個 CU 單元，達到 2560 個流處理器。
這個規模已經追上自家 RX 6750GRE 12G 了，也就是與移動端的 RTX 4070 站到了同一水平線上。
加上最新的 RDNA3.5 架構，鹿死誰手還真的不一定。
在產品規格上面，目前 AMD 泄露了 3 個 SKU，即便是 AI Max 385 的 GPU 規格也是目前 AI 9 HX 375 的兩倍。
至於功耗方面，掌機各位就肯定不要想了，最大 TDP 來到了 120W，最低爲 55W。
輕薄本還是可以嚐嚐，但這無疑是給隔壁 NVIDIA 的入門和中端獨顯當頭一棒。
新的 APU 將於 2025 年上市，或許拔掉獨顯以提升性能到時候就不是簡單的調侃了。
數據資料來源：videocardz、PCGames、技嘉、極速空間、MLID、intel，圖源網絡。
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