酷睿Ultra200S登場！Intel酷睿Ultra9 285K&Ultra5 245K首測

10月10日，Intel正式發佈了新一代酷睿Ultra 200S系列臺式機處理器和Z890主板的詳細規格，而現在終於迎來了完全的性能解禁。代號Arrow Lake-S的酷睿Ultra 200S採用了全新的製造工藝、改進了微架構並更新了接口與主板芯片，算得上是一次大規模的平臺升級，而NPU的引入，也讓它成爲了Intel首款針對臺式機的AI處理器，具有非凡的歷史意義。

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能效大幅升級，使用體驗革命性進化

對Arrow Lakes-S的技術解析感興趣的朋友可以參考我們之前的文章，這裏就簡單介紹一下Intel送測的這兩款酷睿Ultra 200S處理器的實物。

首先是酷睿Ultra 9 285K，它擁有24核24線程（8P+16E），P核基礎頻率3.7GHz、最高睿頻5.7 GHz，E核基礎頻率3.2GHz、最高睿頻4.6GHz。二級緩存高達40MB，三級緩存爲36MB。處理器內置Xe GPU，擁有4個Xe核心。內置的NPU則擁有13 TOPS的算力。它的基礎TDP爲125W，最高睿頻功率則爲250W。

可以看到，酷睿Ultra 9 285K和上代旗艦酷睿i9 14900K相比，去掉了P核（Lion Cove）的超線程，P核的最高睿頻也降到了5.7 GHz，功耗得到了有效降低。不過由於微架構的變化，酷睿Ultra 9 285K的P核在功耗更低的情況下反而能夠提供約9%的IPC提升。E核方面，酷睿Ultra 9 285K可以說更是大升級了，新的Skymont E核不但微架構升級，最高睿頻也提升到了4.6GHz，因此相對上代Gracemount E核帶來了高達32%的IPC提升。大幅強化E核從而提供超強的多線程性能，這就是Intel可以在酷睿Ultra 200S上拋棄超線程的重要原因和堅實基礎。

其次來看看酷睿Ultra 5 245K，它具備14核14線程（6P+8E），P核基礎頻率4.2 GHz，最高睿頻5.2GHz；E核基礎頻率3.6 GHz，最高睿頻4.6 GHz。二級緩存爲26MB，三級緩存爲24MB。內置GPU規格方面，酷睿Ultra 5 245K和酷睿Ultra 9 285K的差別僅僅是GPU最高加速頻率低了100MHz，爲1.9GHz。它的最高睿頻功率是159W，基礎功率也是125W。和上代酷睿i5 14600K相比，酷睿Ultra 5 245K的P核最高睿頻降低了100 MHz，但E核最高睿頻增加了600 MHz，同時P核和E核因爲微架構進行了升級，所以在去掉超線程的情況下也能提供更強的多線程性能。NPU方面，酷睿Ultra 5 245K和酷睿Ultra 9 285K保持了一致。

外圍連接部分，兩款酷睿Ultra 200S都內置了24個PCIe通道，包含20個PCIe 5.0通道和4個4.0通道；最高支持192GB內存容量（單條插槽支持48GB），默認支持內存頻率也提升到了DDR5 6400的標準。

核顯部分，首批上市的三款酷睿Ultra 200S的K系列都搭載了Xe-LPG架構的GPU，擁有4個顯示核心，差異只在最高加速頻率方面。相對上代搭載的UHD 770來講，遊戲性能必然會有巨幅提升，同時也提供了強大的編解碼功能，對於視頻剪輯用戶來說算得上是新一代高效工具。

TDP功率方面，雖說單從基礎TDP和最高睿頻功率上來看，酷睿Ultra 9 285K和酷睿i9 14900K幾乎沒什麼變化，但實際使用中，酷睿Ultra 9 285K在某些測試中甚至只需要一半的功率就能跑出酷睿i9 14900K的性能，同時滿載溫度也要低很多。酷睿Ultra 5 245K基礎TDP和上代一樣，但最高睿頻功率從上代的181W降到了159W，能效也提升得非常顯著。總的來說這次酷睿Ultra 200S系列從能效方面來講可以稱得上是革命性的進步，這方面也可以看我們後面詳細的測試。

此外，本次首發測試我們使用了來自華碩的ROG MAXUMUS Z890 HERO主板和ROG 龍神3代 360 ARGB EXTREME一體式水冷散熱器，可以更好地發揮出第二代酷睿Ultra處理器的性能潛力。

02

ROG MAXIMUS Z890 HERO主板賞析

ROG MAXIMUS Z890 HERO整體依然採用了極具家族特色的酷炫黑色外觀設計，而VRM裝甲上的MAXIMUS與M.2裝甲上的HERO字樣變得更加搶眼。

主板配備了強大的22 VCORE（110A）+1VCCGT（90A）+2VCCSA（90A）+2VNNAON（80A）供電模組，並搭載了10K金屬電容和合金電感，能夠充分滿足酷睿Ultra 200S系列旗艦處理器在極限狀態下的供電需求。考慮到酷睿Ultra 200S系列處理器採用模塊化設計，這樣的供電模組也能提供更穩定和靈活的支持。

當然，爲了確保VRM供電電路的穩定，主板還搭載了非常厚實的VRM散熱裝甲，在散熱裝甲上就是ROG MAXIMUS系列經典的Polymo動態燈效2.0區，散熱效能與顏值直接拉滿。

和豪華VRM配套的則是雙8Pin ProCool Ⅱ處理器供電接口，不但擁有金屬裝甲，還採用了實心針腳，耐用度和可靠性大幅提升。此外，2盎司銅8層PCB的採用，也保證了主板旗艦級的電氣性能。

AI方面，ROG MAXIMUS Z890 HERO的BIOS中提供了強大的AI智能優化。AI智能超頻功能則可以根據處理器體質和散熱性能一鍵超頻，不用考慮繁雜的設置；AI 智能散熱2.0則可以智能優化散熱系統，在散熱效能與噪聲控制之間尋求最佳平衡。更有NPU BOOST加速引擎，一鍵超頻NPU，可高效加速AI 工作流程。

內存部分，這一代的ROG MAXIMUS系列可以說是大升級，配備了全新的NitroPath內存技術，內存插槽從物理結構上進行了革新，金手指縮短70%，大幅提升了電氣性能和抗干擾能力，增強57%的保持力，頻率支持能力至高提升400MT/s，因此內存頻率可達更高。對於追求高頻內存的發燒玩家來講，這絕對是一個史詩級的升級。

除了提供強大的電氣性能支持之外，ROG MAXIMUS Z890 HERO還在BIOS中也提供了豐富的內存調試與超頻功能，例如可以提更好兼容性與穩定性的DIMM FIT、一鍵超內存的AEMP 3.0、基於溫度與負載對內存進行智能超頻的DIMM Flex。不管是發燒級玩家還是不太瞭解DIY知識的普通玩家，都可以輕鬆享受內存超頻帶來的性能提升。

主板提供了兩個全長PCIe插槽，第一條Safeslot支持PCIe 5.0×16，第二條支持PCIe 4.0×4，此外也提供了一個PCIe 4.0×1的插槽，方便玩家擴展各種功能卡。支持顯卡易拆裝，直接從顯卡擋板一側拔下，即可輕鬆取下顯卡，非常方便。此外，全長PCIe插槽也加裝了金屬裝甲，耐用度和抗干擾能力更強。

對M.2 SSD的支持方面，ROG MAXIMUS Z890 HERO的規格也堪稱豪華。它提供了多達6個M.2插槽，其中3個爲處理器直出的PCIe 5.0×4規格，其他爲PCIe 4.0×4規格。第一條M.2插槽最高支持22110規格，其他最高支持2280規格，支持M.2 便捷卡扣2.0設計和M.2滑軌卡扣。爲了確保高性能M.2 SSD滿速讀寫不過熱、不掉速，主板還爲每個M.2插槽都覆蓋了散熱裝甲，主M.2插槽還有快拆裝甲，也採用了免工具易拆技術，裝拆都非常方便。

特別值得一提的是，傳統主板使用+3V輸出爲3個PCIe 5.0 SSD同時供電會出現供電不足的問題，而爲了更好地保障PCIe 5.0 SSD的穩定性，ROG MAXIMUS Z890 HERO還專門配備了ROG M.2 PowerBoost技術，利用+12V輸出來對PCIe 5.0 SSD實現最高60W的輔助供電，完全不存在同時使用多個PCIe 5.0 SSD供電不足的隱患，對於追求PCIe 5.0 SSD擴展“大滿貫”的發燒玩家來說非常實用。

接口部分，ROG MAXIMUS Z890 HERO最搶眼的就是提供了雙雷電4接口，支持雷電共享，同時還配備了2.5千兆+5千兆雙有線網卡的組合，同時也具備Wi-Fi 7和藍牙5.4，加上AI智能網絡2.0，對於追求高速網絡和數據傳輸的玩家來講，算是非常豪華的配置了。此外，Wi-Fi 7無線網卡還搭配了易拆式天線。

DIY 設計部分，主板提供了BIOS便捷儀表盤，玩家可以在主板佈局圖上“哪裏不懂點哪裏”，不但可以看到對應區域和模塊的說明，也能監測它的工作狀態，對於DIY玩家來講非常方便。

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ROG 龍神3代 360 ARGB EXTREME一體式水冷散熱器

經典的龍神3可以說是衆多發燒友心目中的頂配一體水，而隨着使用LGA1851新接口的Z890主板登場，新一代的ROG 龍神3代 360 ARGB EXTREME（以下簡稱龍神3 EXTREME）終於正式降臨。

首先，大家最關心的性能部分，龍神3 EXTREME這次是直接升級到了全新的Asetek 8.5代水泵方案，而冷頭也針對新一代Intel處理器的熱點區域進行了專門的優化，讓銅質底座與處理器之間的接觸更加精確和安全。此外，冷頭的扣具也針對酷睿Ultra處理器進行了高度調整和優化，新版扣具壓力更加均勻，可靠性和散熱性都得到了提升。此外，新扣具還採用免工具調整偏移量的設計，讓用戶可以更靈活地調整冷頭位置，更好地接觸處理器熱點。

龍神3 EXTREME冷頭內部還內置了風扇，在工作時可以對主板VRM區域進行散熱，官方數據顯示，開啓冷頭內置風扇的情況下，VRM區域溫度最多可降低36℃之多，有效提升了主板穩定性和耐用度。

其次，龍神3 EXTREME對冷排風扇進行了升級，採用了3個全新設計的30mm加厚磁吸風扇，型號爲ROG MF-12S ARGB EXTREME。新風扇配備強化的30mm框架與菊花鏈式磁吸供電，安裝十分方便。風扇扇葉從上代的7片提升到9片，大大提升了風壓和風量，風扇還使用了FDB流動力軸承與三相六極電機，耐用度和工作噪聲表現都更好，它還支持低負載停轉，提供極致的靜音效果。

再次，龍神3 EXTREME在安裝的便利性方面進行了升級，全新預安裝扣具，簡化了安裝流程，同時也升級了金屬背板，耐用度和結構強度大幅提升，這也是非常務實的改進。

最後是外觀方面，龍神3 EXTREME升級了高分辨率60Hz冷頭LCD屏，將冷頭上的3.5英寸LCD升級到了640×480分辨率，內置64MB存儲空間並配備了全新的軟件控制功能，可以顯示更多的自定義內容，也支持獨有的AIDA64 ROG主題來進行監控。

接下來我們就進入到實戰測試環節。

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實戰測試：綜合生產力性能提升，能效溫度表現驚人

測試平臺

·處理器：酷睿Ultra 9 285K

酷睿Ultra 5 245K

酷睿i9 14900K

酷睿i5 14600K

·散熱器：ROG 龍神3代 360 ARGB EXTREME

·內存：芝奇Trident Z5 CK DDR5 8200 24GB×2

·主板：華碩ROG MAXIMUS Z890 HERO

·顯卡：RTX 4090 FE

·硬盤：希捷酷玩540 2TB

·電源：華碩ROG雷神1200W

·操作系統：Windows 11專業版 24H2

本次測試我們選擇了上代的酷睿i9 14900K和酷睿i5 14600K來進行對比，所有處理器都解鎖功率限制以保證發揮出全部性能。此外，針對酷睿Ultra 200S和Z890主板也安裝了最新的驅動程序，並在支持的遊戲中使用Intel APO，在超頻測試部分使用Intel XTU進行調節。

基準與生產力測試

酷睿Ultra 200S系列Lion Cove性能核與Skymont能效核都在架構上相對上代進行了升級，IPC大幅提升，特別是Skymont能效核，IPC堪稱巨幅增長，因此在取消超線程的情況下也能提供超過上代的多線程性能，這在不少喫多線程性能的渲染類生產力應用中表現得尤其明顯。

從測試結果來看，在Cinebench R23和2024中，酷睿Ultra 9 285K無論是單核還是多核性能都明顯領先酷睿i9 14900K，其中單核領先2%~5%，多線程領先了12%~13%。V-Ray和Blender渲染也是如此，酷睿Ultra 9 285K領先酷睿i9 14900K的幅度在10%~19%。酷睿Ultra 5 245K相對酷睿i5 14600K的提升情況則是單核優勢更大，多線程提升幅度則在3%~9%。在負載較輕更喫單核性能的辦公類性能測試中，兩款酷睿Ultra 200S也依靠更高的IPC獲得了超過上代的綜合性能表現，其中酷睿Ultra 5 245K相對酷睿i5 14600K的優勢甚至達到了13%。綜合全部的生產力性能測試結果來看，酷睿Ultra 9 285K領先酷睿i9 14900K的幅度在7%左右，酷睿Ultra 5 245K相對酷睿i5 14600K的提升也在7%左右，可以說是達到了預期目標。

AI性能測試

酷睿Ultra 200S是Intel首款內置NPU的臺式機處理器，NPU算力達到13 TOPS，同時酷睿Ultra 9 285K和酷睿Ultra 5 245K還內置了性能遠超上代UHD700的Xe核顯，因此可以實現CPU+NPU+iGPU的高適應性AI應用加速。此外，它們還支持OpenVINO API，AI加速效率進一步提升。從實測來看，UL Procyon AI測試套件的純CPU模型推理的算力方面，酷睿Ultra 9 285K領先酷睿i9 14900K的幅度爲13%，酷睿Ultra 5 245K相對酷睿i5 14600K的優勢爲17%；而單純使用NPU加速和兩款第14代酷睿對比的話，優勢就變成了237%和290%，可見處理器擁有NPU對於未來的AI應用有多麼重要，執行效率都是數倍的提升。純iGPU算力對比的話，兩款酷睿Ultra 200S相對上代的優勢也是翻倍的。這裏可以看到酷睿Ultra 5 245K的NPU與iGPU得分甚至比酷睿Ultra 9 285K還略高一點，實際上它們的NPU和iGPU架構和單元規格都是一樣的，差異只是正常的誤差。Geekbench AI測試套件的結果也大致如此，兩款酷睿Ultra 200S也是全面領先上代產品的，純NPU加速也比上代純CPU加速最高強了17%之多。總而言之，未來AI應用會越來越普及，如果使用不帶NPU的處理器，那麼在應對這些AI應用時的處理效率會數倍落後於擁有NPU的處理器，如此一來，酷睿Ultra 200S的優勢就很明顯了，對於追求打造AI PC臺式機的玩家來講可以說是必備之物。

遊戲性能測試

▲兩款酷睿Ultra 200S的遊戲功率都非常低，在《黑神話：悟空》測試中還不到60W，溫度也不到50℃

要說酷睿Ultra 200S在遊戲方面最大的升級就是能效了，可以看到，在提供與上代同水平遊戲體驗的同時，兩款酷睿Ultra 200S的功率和溫度都是明顯降低的。特別是作爲旗艦的酷睿Ultra 9 285K，可以看到在所有的遊戲裏，它的功率都遠低於酷睿i9 14900K，《賽博朋克2077》中甚至低了92 W，綜合所有的遊戲來看，它的平均遊戲功率比酷睿i9 14900K低了42%之多！而它的平均遊戲溫度也比酷睿i9 14900K低了23%，最高也不過在60℃左右，多數遊戲都是45℃到55℃水平，非常涼快。酷睿Ultra 5 245K的平均遊戲功率也比酷睿i5 14600K降低了23%之多，能效比提升巨大。綜合來看，兩款酷睿Ultra 200S在提供同級別遊戲性能的同時，功耗大幅降低，遊戲溫度也有明顯降低，無疑降低了對供電和散熱的需求，也就意味着散熱器的噪聲更低，使用體驗自然也就得到了明顯的提升，這也是新的製程工藝帶來的顯著優勢。對於希望打造迷你遊戲主機的玩家來講，低功耗低溫度的酷睿Ultra 200S可以說是當下極佳的選擇。

iGPU性能體驗

▲酷睿Ultra 9 285K內置的Xe GPU在3DMark TimeSpy中的GPU得分達到了2343

▲在1080P中畫質下運行《原神》也能實現50fps~60fps的幀率

▲在1080P最高畫質下運行《英雄聯盟》，混戰場景下也可以達到250fps以上的幀率

▲在1080P低畫質+Xess平衡設置下運行《賽博朋克2077》可以實現平均45fps的幀率

▲在1080P低畫質+超採樣精度32下運行《黑神話：悟空》可以實現平均40fps的幀率

本次送測的兩款酷睿Ultra 200S處理器都內置了同樣的Xe核顯，僅是最高加速頻率相差100MHz。所以我們用酷睿Ultra 9 285K來代表性地體驗了一下Xe核顯的遊戲性能。在3DMark TimeSpy測試中，Xe核顯的GPU得分達到了2343，其實已經超過了入門獨顯的水平。從遊戲實測來看，擁有4個顯示核心的Xe GPU可以在《英雄聯盟》的1080P最高畫質下獲得超過250fps的團戰幀率，《原神》1080P中畫質也可以達到50fps~60fps的幀率。甚至在《賽博朋克2077》和《黑神話：悟空》中，1080P適當設置下也可以做到40fps以上的遊戲幀率，對於普通用戶來講，順暢地玩起來是沒有問題的，相對UHD770來講遊戲實用性堪稱飛躍。當然，如果酷睿Ultra 200S家族未來的千元級成員也能內置這個規格的Xe GPU，那確實非常值得期待。

考機功率/溫度/超頻體驗

▲使用Cinebench R23考機，酷睿Ultra 9 285K滿載功率大約在240 W左右，溫度最高70℃

▲使用Cinebench R23考機，酷睿Ultra 5 245K滿載功率大約在138 W左右，溫度最高60℃

使用Cinebench R23考機，酷睿Ultra 9 285K的滿載功率大約在240 W左右，最高溫度70℃，相比酷睿i9 14900K滿載360 W來講功率可以說是大幅降低，溫度方面更是驚人的低，相對上代的能效提升還是非常明顯的。酷睿Ultra 5 245K滿載功率大約在138 W左右，比標註的最高睿頻功率都低不少，遠低於酷睿i5 14600K滿載的190 W，可以說功率控制非常優秀，溫度最高60℃，同樣令人驚喜。由此可見，酷睿Ultra 200S在功率和溫度遠低於上代的情況下，還能提供高於上代的多線程性能，這對於更注重能效的生產力用戶來講確實極具吸引力。

▲酷睿Ultra 9 285K經過簡單的超頻，P核全核睿頻提升到5.6 GHz，E核全核睿頻提升到5.1 GHz，Cinebench R23多線程得分突破46000分

▲酷睿Ultra 5 245K經過簡單調試，P核超頻到全核睿頻5.1GHz，E核超頻到全核睿頻4.9GHz，Cinebench R23多線程得分超過26000分

通過新版的Intel XTU工具可以對酷睿Ultra 200S的K系列處理器進行便捷的超頻。經過簡單的嘗試，我們手中的酷睿Ultra 9 285K實現了P核全核5.6GHz、E核全核5.1GHz的頻率，酷睿Ultra 5 245K實現了P核全核5.1GHz、E核全核4.9GHz的頻率，Cinebench R23多線程得分分別達到46002和26060分，相對未超頻有一定的提升。此外，即便是在普通的水冷散熱條件下，它們超頻後的滿載溫度也沒有撞牆，溫度控制能力確實很強。

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總結：能效溫控大幅升級的新一代臺式機AI處理器

最後來簡單總結一下。酷睿Ultra 200S相對上代的升級重點就是能效比，從測試可以看到，酷睿Ultra 9 285K在解鎖功率限制的情況下，滿載功率要比酷睿i9 14900K低33%左右，不少遊戲裏的功率更是低了大約一半，溫度也低很多，而綜合生產力性能反而提升了大約7%，能效比的升級效果可以說是非常顯著了。酷睿Ultra 5 245K相對酷睿i5 14600K的綜合生產力性能也差不多提升了7%，滿載功率方面低了大約28%，遊戲功率低了大約23%，能效提升也很明顯。如此來看，酷睿Ultra 200S可以說是升級了生產力性能、保持了遊戲性能、大幅降低了功耗和溫度而提升了能效，從而對用戶的使用體驗進行了顯著的升級。

此外，酷睿Ultra 200S首次在Intel臺式機處理器產品線中加入了NPU，可以支持Windows ML、OpenVINO等主流API，在AI應用中提供高效的AI加速功能。從AI基準測試來看，酷睿Ultra 200S不但可以通過NPU提供AI加速功能，也可以與處理器內置的Xe GPU聯合進行AI加速，從而提供更高的AI性能。考慮到未來AI應用會很快普及，擁有NPU的酷睿Ultra 200S處理器無疑能提供更好的適應性，爲臺式機用戶進入AI PC時代提供強大的硬件基礎。

平臺方面，酷睿Ultra 200S和Z890主板的全新平臺帶來了更強的擴展性，增加了PCIe 5.0 SSD的支持數量，並支持更高頻率的CUDIMM DDR5內存和Thunderbolt 5.0，主板廠商也在新的主板產品上採用了更多先進的設計與技術，對於追求前沿科技的發燒級玩家來講也是更好的嚐鮮選擇。

綜合來看，酷睿Ultra 200S可以說是Intel在臺式機處理器上嘗試Chiplet設計方案的先鋒產品，新工藝和新架構的採用賦予了它巨幅領先上代的能效比，使用體驗得到了顯著的提升。而NPU的加入、iGPU的架構升級也讓它擁有了高效率、高適應性的AI加速解決方案，可以更好地應對未來的日常AI應用，這一點對於沒有內置NPU的處理器來講是個硬性優勢。總而言之，如果說現在要打造一套能效比極高、使用體驗更好的高性能AI PC臺式機，那麼酷睿Ultra 200S系列顯然是值得首先考慮的選擇。而在主板的搭配方面，擁有豪華用料、強大AI超頻功能以及豐富擴展性的ROG MAXIMUS Z890 HERO無疑是打造個性化旗艦主機的優選方案。