來源:3DMGame
RTX 40、RX 7000系列還在佈局中,下一代產品的曝料就開始了,都來自海外媒體RedGamingTech。
RTX 50系列被指將會是NVIDIA史上最大的一次性能飛躍,架構上會進行大規模改革,包括全新的SM單元、引入去噪加速器的全新RT單元,還可能用上3nm工藝、MCM多芯封裝。
AMD RX 8000系列會用上新的RDNA4架構,從工藝到架構再到具體規格,也都會有新的飛躍,並繼續分爲Navi 41/42/43三個核心。
注意:這是第一次看到AMD下代顯卡的曝料,RGT也承認都處於初級階段,很多都只是預定目標,隨時可能會發生變化,不要太當真。
——架構
繼續Chiplet小芯片設計,分爲GCD、MCD。
GCD部分繼續集成計算單元,內部又可分爲三個GCX,每個GCX包含48個計算單元。
延續現有的CU計算單元雙發射設計,每個CU內可以說有64個ALU單元,也可以說是128個流處理器。
GCD可能採用臺積電3nm或4nm工藝,具體看臺積電的進度。
MCD部分繼續集成緩存、顯存控制器。
緩存大幅升級,包括第三代Infinity Cache無限緩存變化非常大,但具體不詳。
新的數據預取機制。
改進軟件依賴管理。
WMMA(波矩陣多累加)指令升級第二代,提供完整的SIMD通道。
可能會使用GDDR7顯存。
很可能支持PCIe 5.0,但幾乎不可能支持PCIe 6.0。
能效或者說每瓦性能提升50-60%,但這個不太確定。
核心頻率更高,有望達到3.5GHz以上。
性能翻一番甚至還多,但要看能否實現。
光線追蹤性能顯著提升(significant),但缺乏細節。
AL人工智能、ML機器學習性能大幅提升。
——Navi 41
144個計算單元,分爲三組GCX,每組48個。
總計9216個ALU單元,也可以說18432個流處理器,比Navi 31增加一半,但具體數量可能會變,要看工藝、良率、內部測試的綜合結果。
預計性能翻一番左右,但是計算規模只增加50%,如果要實現那就得大幅提升頻率,可信度待考。
顯存有兩種設計,一是4個MCD單元、32GB GDDR7,二是6個MCD單元、24/48GB GDDR7。
——Navi 42
96個計算單元,分爲兩組GCX。
總計6144個ALU單元,也可以說是12288個流處理器,達到Navi 31的水平,但依然隨時會變。
性能也要翻一番。
——Navi 43
48個計算單元,一組GCX。
總計3072個ALU單元,也可以說是6144個流處理器。
2個MCD單元,GDDR7顯存,但不確定是否真的也用小芯片設計。
還是性能要翻番。
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