高通驍龍8至尊版要擠爆牙膏：安卓最強5G SoC來了

快科技10月18日消息，今天，上海外灘出現了一座巨型牙膏裝置，這個大牙膏是爲即將發佈的下一代驍龍旗艦移動平臺而特別設計的。

有網友表示，高通驍龍8至尊版這是要把牙膏擠爆。

據悉，高通驍龍8至尊版將於10月22日在驍龍峯會上登場，這將是安卓陣營最強悍的手機芯片，該芯片採用自研的Oryon CPU，2顆超大核的CPU頻率超過4GHz。

公開信息顯示，Oryon CPU源於被高通收購的芯片設計公司Nuvia，Nuvia的創始人之一Gerard Williams III曾在蘋果擔任關鍵芯片設計師長達九年，A系列處理器就是出自他手，這次Nuvia團隊爲高通打造了全新的Oryon CPU。

iQOO產品經理戈藍V表示，高通驍龍8至尊版是一條大冰龍，很難想象，過去的好多重載遊戲在驍龍平臺上變成了中輕載。

Geekbench公佈的跑分數據顯示，驍龍8至尊版的單核成績是3236，多核成績是10049，其中多核成績遠勝A18 Pro。

按照慣例，高通驍龍8至尊版發佈後，小米15系列、iQOO 12、榮耀Magic7系列、一加13以及真我GT7 Pro將陸續發佈。

來源：快科技-手機頻道

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