安卓首款3nm、第二代全大核架構！聯發科天璣9400發佈

快科技10月9日消息，今天上午，聯發科正式發佈了新一代旗艦芯片——天璣9400。

這是安卓首款3nm旗艦芯片，採用臺積電第二代3nm製程打造。

在去年天璣9300開創性全大核架構大獲成功之後，天璣9400升級了第二代全大核架構。

CPU部分採用1個主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核，3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核。

單核性能相較上一代提升35%，多核性能提升28%。

採用PC級Armv9架構，二級緩存提升100%、三級緩存提升50%。

率先支持10.7Gbps LPDDR5X內存，這也是目前已知全球最快手機內存，性能提升25％，能效降低25％

相較上一代，天璣9400旗艦芯同性能功耗降低40%，輕鬆實現滿幀遊戲同時，還能大幅降低功耗，延長手機續航水平，發熱量也能有效降低。

此外，天璣調度引擎還可以通過前臺應用算力傾斜、實時偵測感知靈活調整、關鍵資源專道專行等方式進行性能能效的動態調度，性能釋放更流暢絲滑。

GPU則是集成了旗艦級 12 核的Immortalis-G925，圖形性能相比上一代天璣9300提升40%，功耗降低44％。

首發3A級光追技術OMM超光影引擎（行業首發90fps、幀率提升50%、功耗降低10%），首發Arm精銳超分技術（功耗降低27%）。

不僅遊戲更穩，功耗也明顯更低，具體遊戲表現方面原神功耗降低20%，絕區零降低29%。

跑分方面，聯發科官方公佈的常溫跑分破284萬、實驗室低溫跑分破300萬。

不過這個官方成績比較保守，從目前曝光的OPPO和vivo新旗艦跑分來看，各廠商對應的機型都能輕鬆超過300萬分。

AI方面，天璣9400搭載APU 890，集成MediaTek天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），支持端側LoRA訓練、端側高畫質視頻生成、時域張量硬件加速技術，difussion transformer技術，至高32K tokens文本長度。

多模態AI運算處理能力至高達50 tokens/秒，幫助手機不僅能夠理解和推理圖片中的內容，可以爲用戶帶來包含文字、圖像、音樂等領域在內的終端側生成式AI體驗。

目前，天璣AI智能體化引擎先鋒計劃已啓動，MediaTek將攜手終端合作伙伴推動業界標準發展和體驗革新，其中包括聯發科、vivo、OPPO、Redmi、榮耀、傳音。

來源：快科技-手機頻道

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