小米 Redmi K60 系列包裝盒曝光，開啓量產備貨

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隨着 vivo X90 Pro + 的處理器正式公佈，該機也成爲事實上第二代驍龍 8 旗艦平臺的首發機型。當然，誰是首發對消費者來說並不那麼重要，反倒是誰將打破該芯片旗艦底價的問題越來越成爲大家關注的焦點。其中，一貫主打極致性價比的 Redmi 自然是大家寄予厚望的品牌。現在有最新消息，近日有爆料人士進一步曬出了該機的更多細節。

據數碼博主 @藍綠那點事最新曬出的疑似 K60 的包裝盒照片顯示，全新的 Redmi K60 系列應該已經正式開始緊張的量產備貨，接下來就等着發佈上市了。不出意外的話，該機預計會在明年 1 月初發布，並趕在春節前與大家見面。結合此前的相關爆料，該系列將至少包含 Redmi K60、Redmi K60 Pro 和 Redmi K60 Pro + 三款機型，不過也有消息稱是 K60、K60 Pro 和 K60E 三款，目前還沒有更爲確切的信息。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的 Redmi K60 系列將繼續推出多個檔位的機型，分別將搭載天璣 8200、驍龍 8+ Gen1、驍龍 8 Gen2 等多款處理器，最高將會採用挖孔 2K 直屏，畢竟前作 Redmi K50 系列就已經將“全面推動 2K 屏普及作爲了口號”。同時，該機將最高將搭載 5000 萬像素的大底主攝，還將提供率 67W 有線 + 30W 無線以及 120W 快充 + 30W 無線的快充方案，這也是 Redmi 家族首款支持無線充電的機型，其性價比可見一斑。