Redmi K70 系列，官宣：11 月 29 日发布

11 月 23 日消息，小米今日官宣 Redmi K70 系列发布会定档 11 月 29 日。

◇ 详细参数配置汇总如下：

【Redmi K70E】

◆ 官宣定位：“全面升级，新一代旗舰焊门员，全面提

升旗舰性能体验新基线。”

◆ 处理器：首发天玑8300-Ultra，配备LPDDR5X+UFS4.0，5000mm²不锈钢VC；

◆ 存储规格：最高16GB+1TB；

◆ 屏幕：6.67英寸，1220×2712•1.5K分辨率，支持120Hz高刷，1920Hz高频调光，12bit 687 亿色，500nit手动最高亮度，1800nit峰值亮度；

◆ 后置：64MP主摄（OIS）+8MP超广角+2MP景深；

◆ 前置：16MP；

◆ 电池容量：5500mAh，支持90瓦快充；

◆ 机身尺寸：厚8.05mm，重198g

◆ 其他配置：0809X轴震动马达，红外，NFC，双扬声器，塑料中框，屏下指纹；

◆ 操作系统：澎湃 OS。

◇ Redmi K70／Pro，具体参数配置，就现有爆料汇总如下：

【Redmi K70 Pro】

◇ 官宣定位：“承载全新使命，打造“全场景性能之

王”，是行业高端旗舰全新进化的关键一步；”

◇ 处理器：高通 骁龙8Gen3，配备LPDDR5X+UFS4.0；

◇ 屏幕：极窄边 2K 直屏（国产新基材）；

◇ 后置：50MP主摄（OIS）+3.2倍直立长焦；

◇ 电池容量：5120mAh，支持120瓦快充；

◇ 其他配置：全系采用无塑料支架，加金属边框加新镀膜玻璃机身设计，IP68 防尘防水，屏下指纹。

◇ 操作系统：澎湃 OS。

【Redmi K70】

◇ 官宣定位：“相比前代全面跨越式升级，树立新一代

旗舰性能新标杆;”

◇ 处理器：骁龙8Gen2，配备LPDDR5X+UFS4.0；

◇ 屏幕：极窄边 2K 直屏（国产新基材）；

◇ 电池容量：支持120瓦快充；

◇ 其他配置：全系采用无塑料支架，加金属边框加新镀膜玻璃机身设计，IP68 防尘防水，屏下指纹；

◇ 操作系统：澎湃 OS。

◆ ID设计：该机采用了后置三摄矩阵模组，透明装饰盖板。（闪光灯也做成了类似镜头的造型。）机身采用直角金属边框设计。

◇ Redmi K70E，官方预热功能点：

◆ 配备5500mAh 超大电池，支持90W快充，8.05mm 轻薄机身。

◆ 6.67英寸，1220×2712•1.5K分辨率，支持120Hz高刷，1920Hz高频调光，12bit 687 亿色，500nit手动最高亮度，1800nit峰值亮度；◆ 搭载Redmi 最大 5000mm² 电竞级不锈钢VC。

◆ 搭载全新「小米澎湃OS」

——底层架构深度支撑，AI 子系统全面赋能。

◇ AI：Redmi K70E 声称，支持 AI 输入，快捷创作文本；AI 写真，创作全新照片；AI 扩图，自动生成四周画面 AI 文生图，灵感妙想速成图文；AI 相册搜索，提升搜图自由度；AI 实时字幕，记录会议内容并智能摘要。

◇ 理论性能：小米官方称Redmi K70 E安兔兔跑分高达 152 万分，并透露，Redmi K70 E 手机搭载狂暴引擎 3.0。

◇ Redmi K70Pro，官方预热功能点：

◆ 追求满级性能，挑战最强第三代骁龙8 移动平台！