骁龙8gen3跑分出炉，性能直逼苹果A17Pro？

#盒友日常#   #手机评测#  #数码外设# 

前言：

在昨日凌晨举行的2023骁龙峰会上，骁龙公布了最新的高通旗舰芯片：高通骁龙8gen3，其性能究竟如何？究竟是像888一样翻车还是实现弯道超车，成为新的旗舰芯片呢？

规格：

这款芯片采用了台积电4nm的制程工艺，采用了1+3+2+2的8核心设计，其中1个3.3GHz超大核，3个3.2GHz大核，2个3.0GHz中核，2个2.3GHz小核，不会出现一核有难8核围观的场面，拥有12MB的三级缓存，并且采用了骁龙Z75的5G基带，让信号更上一层楼，其配备的Adreno GPU用于图形处理，比上一代提升了25%，在NPU上，人工智能的性能提高了98%，升级非常的大。

跑分：

在Geekbench5跑分中，单核为1700分，多核为6600分，这个跑分相当的惊艳，甚至超过了A17Pro（6250分），在Geekbench6跑分中，单核2250分，多核为7400分，仅次于7850分的苹果A17Pro，而在安兔兔跑分中更为恐怖，高达210万分，比上一代提升了50万分，十分恐怖。

机型：

在今晚7点的小米发布会上，小米14将首发搭载高通骁龙8gen3，在今后也会第一时间做评测，各位盒友们敬请期待。

记得点赞加关注，顺便充个电吧~