Intel CEO：很想为AMD、NVIDIA、苹果等代工芯片

日前，Intel CEO对公司业务做出新调整，进一步分离设计和制造业务，加强了芯片代工业务的独立性。

简言之，在IDM 2.0方针下，Intel要甩开膀子接外部订单，同时也会分配更多芯片给其它厂商。

所以最近一次与媒体交流时，Intel CEO Pat Gelsinger（基辛格）表示，非常乐意为AMD、NVIDIA、高通、苹果加工芯片，Intel希望赢得这些订单。

他也承认，台积电在过去30年来做了出色的工作，已经有一套完整的代工生态体系。

尽管如此，基辛格仍旧强调，Intel自己的产品还会赢得市场，包括世界上最快的高性能计算机、最快的GPU、最快的独立显卡等。他还卖关子，明年大伙见到异构的Meteor Lake处理器，就会领教了。

如今，Intel也“借鉴”三星、台积电，更改了制程命名，比如过去的10nm现在叫做Intel 7，过去的7nm现在叫做Intel 4了。