【板卡视讯】每周电脑硬件报(2022/ 8/23)

每周硬件报,讯息早知道~

大家好,我是栗子哥

   本周最重磅的消息,应该就是今天关于ETH挖矿下个月将要关闭的新闻。如果下个月显卡挖矿的阶段真的结束的话,市场上那么多的矿卡矿机何去何从?显卡价格将会跌到什么价格呢?

【以太矿机可能大量关机,显卡暴风雨即将来临】

     最新消息流传:以太坊的挖矿阶段将于2022年9月15日结束。在此日期之后,将不再可能使用图形卡(GPU)或ASIC在以太坊网络上开采以太币,将从PoW网络过渡到权益证明(PoS)网络,作为这种转变的结果,标志着工作量证明挖掘阶段结束。

     同时也将标志着显卡算力,挖矿ETC\BTC根本将发挥不出挖矿效率了,同时也标志着这两个虚拟币将不再为GPU疯狂服务与支持,标志着显卡中长期时间内,暂时无法找到更好的币种矿场,或许长时间也难于出现像ETH\BTC这种币种,犹如前几年出现过矿难的历史将重演。

     那么,大量的以太矿机将何去何从,会不会造成大批量的显卡回流问题,甚至是直接全矿场关机,二手挖矿显卡倒腾市场的现象,各种超低价现象肯定影响未来多个月的显卡市场的实际销售。

     或许显卡的暴风雨即将来临,让我们拭目以待吧!

【以官方指导价为准,NV/AMD显卡现货价均已破发】

   根据3DCenter对德国、奥地利市场的统计,截止当地时间8月21日,RTX308010GB、RTX3070、RTX 3060Ti、RX6800XT、RX6800这五款延生于2020年的高端显卡,平均售价已经降至发行价的97%,总算是“破发”了。

   RTX30系列、RX6000系列全部都算上,已经来到发行价的85%左右。

   在国内,情况也类似。以京东平台为例,RX 6800XT、RX 6800最低分别来到4799元、4299元,均比首发价低了300元。

   RTX 3080 10GB、RTX 3070、RTX3060Ti最低分别要5499元、3899元、2999元,正好都卡在首发价上。

【Intel独显A380挑战“显卡危机”,顺利跑满60fps】

   今年早些时候,Intel发布了入门级独显锐炫A380,号称能够为用户带来1080P60FPS的游戏体验。

   那么,这张显卡的实际游戏表现到底怎么样?有用户采用曾被称为“显卡危机”的《孤岛危机》进行了测试。

   在《孤岛危机》1080P极高画质下,A380可以稳定实现60FPS运行,最高帧率甚至达到了80FPS,算是相对不错的表现。

    据悉,A380采用2+1相供电,8个Xe核心,频率2450MHz,96-bit6 GB GDDR6显存,等效频率15.5GHz,8针辅助供电,整卡功耗92W,输出接口三个DP2.0、一个HDM12.0。

   需要注意的是,此次被用于测试的是2007年推出的原版《孤岛危机》,而不是2020年推出的高清重制版。

【不抢7nm以下市场 Intel靠22nm芯片代工照样赚钱】

     时隔多年之后,Intel又一次重启了晶圆代工业务,成了的IFS代工部门未来会是Intel3重要的营收来源之一,前不久还跟联发科达成了合作协议,这也是IFS部门拉到的最重要的客户了。

    大家都知道,联发科是台积电的头部客户之一,他们选择Intel作代工也是极具象征意义的,但联发科也处理得很好,先进工艺的天机处理器未来会是台积电代工,Intel这边合作的工艺其实并不先进,是Intel16,本质上还是Intel的22nm工艺的改进版。

    Intel在晶圆代工市场上到底有什么样的目标?现在还不好说,但是有一点可以确定,Intel现在是不会去跟台积电或者三星去抢7nm及以下的先进工艺代工的,毕竟Intel自己现在也没完全搞定这些工艺。

    22nm工艺代工业务做好了照样可以给Intel赚钱,此前已经有过测算,20/16nm节点的晶圆代工毛利是3910美元,7nm工艺代工的毛利是5405美元,后者利润当然更高,但前者的也不差,要知道Intel的22nm都是量产近10年的工艺了,设备折旧等成本早就完成了。

    Intel最近几年中是不会正面跟台积电刚先进工艺的,但这也不是说Intel就甘心如此,未来几年中Intel 3、18A等先进工艺量产之后,Intel还是会用于代工的,毕竟没有先进工艺就不可能谈下苹果、高通之类的大客户。

【消息称英特尔 13 代酷睿 65W i5 / i3 型号可能为上代马甲】

    B站 UP 主“EP 极致玩家堂”曝光了英特尔即将发布的 13 代酷睿桌面处理器阵容,包括 4 核的 i3-13100 到 24 核的 i9-13900K。

现在,有网友发现似乎只有 i5-13600K 及以上的型号采用了 13 代酷睿的“B-0”芯片,三款 65W i5 型号采用了 12 代酷睿“C-0”芯片,而 i3 则是 12 代酷睿“H-0”芯片。

   12 代酷睿的 C-0 芯片满血规格为 8 大核 + 8 小核,现在的 i5-13600 可能是 C-0 芯片屏蔽两个大核的产物,i5-13400 则可能是屏蔽两个大核 + 四个小核的产物。另外,12 代酷睿的 H-0 芯片满血为 6 大核规格,现在似乎屏蔽两个大核做成了 i3-13100。

有传言称,表上未列出的 i3-13300 可能是一款 6 核型号,达到 i5-12400 的规格。

综合之前爆料,英特尔预计会在 9 月-10 月发布 13 代酷睿桌面处理器以及新款 700 系列主板。13 代酷睿将拥有更多的核心数量和 L2 / L3 缓存,新增 DDR5-5600 内存支持,同样支持 DDR4-3200 内存。

【业内人士:台积电获得多家芯片供应商的 3nm 订单承诺】

   据 DIGITIMES 报道,IC 设计公司的消息人士透露,尽管竞争对手三星电子积极争夺 3nm 芯片订单,但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得 3nm 芯片订单承诺。

    消息人士表示,三星正在努力扩大其 3nm 客户组合,但尚未取得重大进展。对于台积电的 3nm 客户而言,从台积电转移订单可能会带来高昂的成本。

    台积电的 3nm 工艺仍将采用 FinFET 晶体管的结构,而三星的 3nm 节点采用 GAA 晶体管架构。三星甚至领先于台积电,将 3nm 工艺技术转向量产。

    不过,消息人士指出,AMD、苹果、博通、英特尔、联发科、英伟达和高通等厂商均已向台积电下达 3nm 芯片订单。但三星的 3nm GAA 工艺尚未吸引主要芯片供应商的订单。

   消息人士称,鉴于无晶圆厂供应商的供应商多元化战略,以及对其与三星移动部门业务的其他考虑,高通被视为三星 3nm GAA 工艺最有可能的客户。

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