撼讯9070 XT 曝出 GPU 表面缺陷，或影响散热表现

AMD RX 9070 系列显卡发布后，以显著的性能提升和优异的性价比赢得了广泛关注。然而，最近 Igor’s Lab 在测试中发现，撼讯的一款 RX 9070 XT 竟然存在 GPU 表面凹凸不平的情况，可能对散热性能产生不利影响。

通常情况下，GPU 芯片表面应当保持高度平整，以便与散热硅脂或钎焊层充分接触，最大限度提高导热效率。然而，在显微镜观察下，撼讯 RX 9070 XT 的 GPU 表面竟然布满了大大小小的坑点 ，统计后数量高达 1934 处 ！

这些缺陷覆盖了 GPU 总面积的约 1% ，其中最深的凹陷达到 12.59 微米 ，直径更是高达 212.36 微米 ，远超正常标准。这些不规则的凹陷可能导致散热接触不均匀，使局部区域温度异常升高。实际测试中，该显卡在高负载环境下，核心温度一度飙升至 113℃ ，已超过 官方推荐的 110℃ 上限。

问题可能源自封装工艺缺陷

Igor’s Lab 推测，这一现象可能与台积电晶圆的打磨及封装工艺 有关，尤其是在背面研磨（Backgrinding） 阶段，可能由于工艺控制不当导致芯片表面产生微观凹陷。此外，后续的质检环节可能未能严格筛查 ，使这一批次的问题芯片流入市场。当然，也不能排除这是撼讯生产线本身的问题 ，在后续处理或封装过程中对 GPU 表面造成了损伤。

针对这一情况，AMD 第一时间做出回应，表示：“我们已收到相关反馈，目前初步判断这只是个例。我们的技术团队正在与合作伙伴密切合作，进行进一步调查。”

如果你手上的 RX 9070 XT 出现异常温度偏高 的情况，除了检查硅脂涂抹情况外，也建议仔细观察 GPU 表面，确保其光滑平整。对于存在明显缺陷的产品，建议尽快联系售后，以免影响显卡的长期使用稳定性。