两代迫击炮主板PK赛！MAG B850M MORTAR比B650到底有啥优势？

AMD Yes的时代终于来了，各路主板厂商对AM5主板热情也更加高涨，不断推出新的主板，这次为大家介绍的主板是MAG B850M MORTAR WIFI，也就是传说中遇事不决迫击炮的系列主板。

关于800系列芯片组，相比上代600系列其实变化并不大：

X870E就是带U4的X670E
X870就是带U4的B650E
而B850只能说是B650 Plus版（U4变为可选）

有人会说B850增加了PCIe 5.0 x16显卡插槽的支持，其实PCIe 5.0都是CPU提供的，所以很多中高端B650主板也是支持PCIe 5.0。不过B650毕竟是几年前的产品，B850主板还是有很多新变化的。这次评测对比迫击炮系列的两代主板：MAG B850M MORTAR WIFI 和 MAG B650M MORTAR WIFI（B650迫击炮2个M2都有散热片，我丢了一个），看看新一代主板是否值得购买。

对比开箱

▼外观方面，新一代B850迫击炮还是以黑色为底色，不过增加了一些黄色元素，显得更加有活力。另外B850迫击炮散热装甲表面为磨砂哑光质感；而B650迫击炮却是带一些拉丝效果。外观自然没啥高下之分，不过B850迫击炮采用8层PCB板，相比上代的6层PCB板还是有所升级的。

▼两代主板的CPU供电接口为双8Pin设计，为应对旗舰级CPU留出较大的冗余。

▼两代主板都是采用了4个单边卡扣的DDR5内存插槽，单根内存最高32GB，最大容量支持128GB，B850迫击炮最高支持到8200MT/s（单根）；B850迫击炮最高支持到7600MT/s（单根），当然都是官网的数据而已，只能做参考。不过新主板在内存超频方面，肯定会更好一点的。

▼两代主板在24Pin供电接口下方都有一个前置USB 3.2 Gen2 Type-C扩展口，上方都有一个简易BUG灯。B850迫击炮则把风扇和ARGB接口也都放在这一侧了，主板上方没有接口了，这种布置不太好藏线。

▼B850迫击炮的PCIe 5.0 x16插槽放在机箱第一个PCIe挡板位，而B650迫击炮则放在第二个PCIe挡板位。对于电源下置并且电源仓没有开散热孔的MATX机箱来说，显卡安装在第二个PCE挡板位，散热间距就太小了，从这个角度来说B850迫击炮的设计适用性更强。

▼B850迫击炮还有一条PCIe 4.0 x4插槽（开放式，能插全长的板卡）；B650迫击炮虽然有条全尺寸的x16槽，但实际也只能支持到PCIe 4.0 x4，两者没有本质的差别，此外多了一个PCIe 3.0 x1插槽，也没有太多实际的价值。

▼B850M迫击炮有方便拆卸显卡的EZ PCIe Clip II设计，锁定卡扣采用金属材质，按下后会锁定开启/关闭，并不用一直按住来保持状态，在拆卸显卡方面无疑更加方便和安全。

▼PCB正面的M.2接口，两代主板都是2个，B850迫击炮的2个接口都是PCIe 5.0 x4的，而B650迫击炮则是1个PCIe 5.0，1个PCIe 4.0。，此外它的1个接口在显卡插槽上方，如果安装水冷散热器话，拆装更加方便。但这也是在显卡插槽放在第二挡板位的前提下，有得有失。

▼B850M迫击炮正面的2个M2共用一个散热器，并且是快拆设计，按下左侧金属片就可以了，非常方便。另外底部也都有散热片，对于双面颗粒的SSD，散热方面的保障会更好。

▼正面的M2安装也是快拆设计，默认安装的快拆是和上代一样的拨动塑料片式锁定/解锁结构；但附件中有一种全新的金属弹簧结构，安装时顺势往下一按即可，拆卸时也是一按SSD就弹起来了，相比传统的快拆装结构更加方便，所以为啥不直接安装上这种快拆结构呢？

▼B850M迫击炮其实比B650M迫击炮多1个M2接口，这个接口放在PCB背面。另外从背面可以看到两代主板对应的内存和显卡插槽均没有穿板焊点，都使用了SMT焊接工艺。

▼背面的M.2接口为芯片组提供，速度仅为PCIe 4.0x2，适合入门级别的SSD。而且对于大多数机箱来说，装机后就不好拆卸了，要考虑好再安装。

▼B850M迫击炮有4个水平角度的SATA接口；B650M迫击炮则有6个（2个垂直角度），多的2个接口是通过第三方芯片（ASMedia ASM1061）得到的。

▼B850M迫击炮的前置USB Type-A（5Gbps）以垂直方向放在了底部；B650M迫击炮的则以水平角度放在主板左侧。B850M迫击炮在主板底部配备了2个 ARGB接口，B650M迫击炮则为1个，而且由于靠近PCH散热片，所以不好安装。此外B850M相比上代还多了1个用于辅助高功耗PCIe设备供电的8pin接口，以及一个特别的EZ Conn接口。

▼这个EZ Conn接口可以通过附件中的转接线，得到1个4Pin PWM风扇+1个5V ARGB接口。此外B850M迫击炮相比上代还多了1个 4Pin 风扇接口，并且位置也更加合理。

▼背部IO接口，B850M迫击炮多了一个20Gbps的USB Type C接口，而上代只有10Gbps的USB接口。还多一个清除BIOS(Flash BlOS Button)按键，可以更加方便地解决由于超频不当引起开不了机的问题。不过B850M迫击炮相比上代也少了一个1个DP视频接口和3个3.5mm音频接口。

▼新一代迫击炮在网络方面的提升是较大的，网卡芯片为的Realtek 8126，是一个5G有线网卡芯片，高通QCNCM865则是WiFi 7无线网卡芯片；而上代B650迫击炮为2.5G有线网卡（RTL8125BG），和WiFi 6E无线网卡（AMD RZ616）。

▼在WiFi天线方面，B850M迫击炮配备了直插式，带磁吸底座的鱼鳍型天线；B650M迫击炮则是传统手拧螺丝式的两根柱状天线。

▼负责主板供电散热的金属装甲，两代主板都是采用两块金属散热片组成，体积也是差不多大的。

▼金属散热器采用了VRM设计，能兼顾到mosfet和电感的散热。

▼拆解后看下裸板的情况，B850和B650都是采用单FCH芯片的设计。

▼供电方面，两代都是12相核心供电+2相SOC核显供电，另还有一相为MISC。

▼两代主板的PWM控制器为MPS芯源公司的MP2857，最多支持7+2相供电。B850迫击炮的核心和核显的Dr Mos型号为MP87661，可以输出60A的电流，MISC Dr Mos可以输出55A的电流；B650迫击炮的核心和核显Dr Mos型号为MP87670，可以输出80A的电流，MISC Dr Mos可以输出30A的电流。B850迫击炮在MISC供电方面有所加强，但在核心核显供电上有所下降，这可能和锐龙9000功耗都降低了不少有关。

▼两代主板的声卡芯片都是Realtek ALC4080。

性能测试

▼测试使用的CPU为为Ryzen 9 9900X，12 核 24 线程，基础频率4.4 GHz，最大加速频率5.6 GHz；缓存大小76 MB（L2 + L3），TDP为120W。

▼测试使用的其它硬件如下：

CPU：AMD 锐龙 9 9900X

内存：宇瞻（Apacer）NOX DDR5 RGB -7600MT/s 16G*2

散热：九州风神（DEEPCOOL）冰果 240水冷

电源：安钛克（ Antec）NE1000

机箱：爱国者（aigo）星璨小岚屏显版

▼新一代微星主板在简易界面下（EZ Mode）就可以选择内存的XMP档位，让内存超频更简单的Memory Try it，各种PBO 超频方案，核显的调节选项等等。CPU，内存，磁盘以及风扇的状态则在右侧。

CPU性能

▼PBO为Auto档，其实就是没超频，像CINEBENCH这种负载比较高的应用，9900X在240水冷的压制下，CPU温度~73°C，功耗160w，还是非常清凉的。

▼由于9950X和9900X，不像9700X和9600X有一个优化的105W TDP模式，所以先尝试开启PBO Advanced，频率提升到最高，并且不设置温度墙（默认为95°C）。这时CPU温度~92.5°C，功耗230w，相比PBO Auto，温度增加了20°C，功耗增加了40%，跑分只增加了7%，并不划算。

▼所以更推荐使用Set Thermal Point模式，我这里测试85℃档位，这样温度肯定不会超过85℃，相比PBO Advanced 功耗稍稍下降，跑分居然高了一点点，大家也可以试试75℃、65℃，也许是一种更有性价比的PBO模式。

内存性能

▼内存方面提供了多种优化方式，有优化内存小参的High Efficiency mode，还有降低延迟的Latency Killer。

▼没有使用优化前，内存延迟为78.9ns。开启High Efficiency mode，选择Tighter/爆香档（次高档），延迟降低到70.1ns。再开启Latency Killer，延迟进一步可以降低到66.5ns。

▼锐龙9000使用7600MT/s内存是没有问题的，不过超过6400MT/s就会分频（内存控制器UCLK和总线频率FCLK达到2:1），导致内存延时的增加。所以现在AM5平台最有性价比的内存参数选择应该是6000MT/s C28。使用主板内存超频工具Memory Try It，选择6000MT/s的C28文档，非常简单就完成了调节。