华为Pura X芯片工艺革新

2025年3月，华为正式推出全新折叠屏旗舰Pura X，其手机样式与价格一度在互联网掀起不小的风波，但本篇文章的重点并非该手机奇特的样式，而是这颗全新的手机CPU。

一、一体化封装设计：挑战行业技术天花板  

华为Pura X的麒麟9020芯片首次采用CPU与内存芯片的堆叠式封装技术，从侧视图可清晰观察到底部为CPU核心，顶部为集成内存芯片。这种设计此前仅见于苹果A系列芯片，而高通、联发科等厂商仍采用传统分离式方案。

该工艺表明:我国的芯片设计与制造水平，除了制程之外，已经达到世界一流水平。

              （图源:杨长顺维修家）

这一设计的核心优势在于：  

1. 性能跃升：CPU与内存直接封装，缩短了CPU与内存间的距离，大幅降低数据传输延迟，提升运行效率。  

2. 空间优化：减少主板占用面积，为电池、散热模组腾出更多空间； 。

3. 散热改进：一体化封装减少信号传输损耗，降低发热量。  

二、工艺细节：自研3D堆叠与制程突破  

尽管麒麟9020的具体架构和制程尚未公开，但业内人士推测，华为可能通过自研的3D堆叠技术实现高集成度封装。这种技术通过垂直堆叠芯片层，突破传统平面布局的物理限制，从而在有限面积内实现更高性能。例如，内存芯片与CPU的直接堆叠，减少了传统PCB板的多层布线需求，进一步压缩了芯片体积。

三、史无前例的集成度

华为的这颗CPU不仅集成了CPU与内存，还集成了通讯模块，换句话讲:集成了内存+SOC+通讯基带，比苹果额外集成了通讯基带，这标志着华为的工艺已经赶上国际一流水平。