南京晶圆厂外发现的测试晶圆引发网友热议

在芯片制造完成后，工程师会对芯片进行性能测试，包括时钟速度、功耗以及可用核心数量等关键指标的评估。根据测试结果，芯片会被划分到不同的等级，这一过程被称为“芯片分级”。性能优异的芯片会被归类为高端产品，并以较高的价格出售；而那些未能达到顶级标准的芯片则会被归入较低的类别，价格也会相应降低。例如，一块八核芯片如果有一个核心存在缺陷，可能会被当作七核芯片销售。

近日，一位名叫 AVX512-VNNI 的用户在社交媒体上分享了一段有趣的经历。他在一家位于南京的晶圆厂附近偶然发现了一片硅晶圆。这片晶圆是芯片制造的基础材料，而这家工厂主要专注于生产 12 纳米及更成熟的工艺节点（如 16 纳米和 28 纳米）的芯片，而非最先进的 4 纳米、3 纳米或即将在今年下半年大规模生产的 2 纳米芯片。

尽管每片晶圆通常可以切割出数百个芯片，但这位用户发现的晶圆并不能用于制造供人工智能公司使用的 GPU 芯片。原因是这是一片测试晶圆，其表面集成的是虚拟电路，主要用于验证光刻机在蚀刻晶圆电路时的性能。虽然测试晶圆在芯片制造过程中起到至关重要的作用，但它们本身并不具备实际的商业用途。

这一发现引起了网友们的广泛讨论。一些人建议将这片晶圆装裱起来，作为一种独特的艺术品展示。大多数评论充满了幽默，甚至有人开玩笑说可以用带有钻石刀片的披萨切割器来切割晶圆。然而，实际上，晶圆上芯片之间的间距仅有 0.5 毫米，因此切割晶圆需要极高的精度，远非普通的切割工具能够胜任。