昨日北京卫视公布的一则有关小米自研芯片的消息在微博成为了热门话题，小黑盒自然也不例外。在我翻阅了多篇黑盒内的相关文章之后，发现有不少朋友对此事有着不少疑问。本人将根据自己长期关注并收集到的信息，帮助大家更加了解这一事件。
必须强调的是，小米官方并未在任何平台或媒体上提及过系统级芯片（SOC）的研发情况，相关消息均来自权威业内人士爆料
小米自研3nm芯片是真的吗？
该消息来自10月20日北京市经济和信息化局总经济师的公开发言，而目前该发言的视频与相关内容在主流平台均已被删除，本人猜测是一种保护性手段。因此可以认为，该消息所言非虚。
这颗芯片是和麒麟9000等华为芯片一样的手机芯片吗？
是的。根据发言人的描述，该芯片是一枚系统级芯片
（System on Chip），也就是我们常说的soc手机芯片。
这颗芯片真的是自研吗？
是的。芯片的开发分为设计与制造，例如我们所熟知的麒麟9000系列芯片，就是由华为海思设计，由中芯国际生产的。而这颗3nm芯片由小米下属全资子公司“玄戒”设计，由台积电进行生产。“玄戒”公司的法人正是如今的小米公司高管，前中兴副总裁，紫光展锐CEO曾学忠先生。此前便吸收了大量来自海思的研发人员的玄戒，在哲库解散后仍加大投资力度，由此可见小米对于芯片研发的决心。
信息来自“天眼查”
小米玄戒具备自研芯片的能力吗？
具备。我们常说的手机芯片实际是分为两部分：AP与BP，也就是CPU与基带。目前小米玄戒具备了自研AP的能力，基带则来自联发科（当前华为海思的基带为自研，高通基带为自研，苹果基带在今年才具备自研能力，先前一直使用高通基带）
小米使用联发科BP的切实依据
而实际上，小米对于soc也有了相当长一段时间的研发。例如我们所熟知的澎湃S1，便是小米“松果科技”
的产品，但其不佳的表现，也使自研芯片陷入沉寂，进入了漫长的积累阶段。直到2021年玄戒的成立，才使小米在芯片领域得到了快速的发展。
这颗3nm芯片是所谓的“澎湃S2”吗？
不是的。其实澎湃S2早就诞生了，但由于能力有限，松果科技在多次尝试后仍无法解决关键技术问题，无奈胎死腹中。而这颗3nm芯片其实是所谓的“澎湃S4”。因为“S3”为4nm芯片且早已流片，根据业内人士“数码闲聊站”爆料，该4nm芯片有望在明年上半年被小米手机使用。3nm芯片在成功流片之后，仍有较长一段时间研发与生产。
如今的小米正从一个集成式研发的互联网企业，转向一个创新型研发的企业。我们很高兴看到更多企业选择在半导体等高端领域深耕，就像黑神话悟空与影之刃等游戏一样，每个产业都不能只有一两个“大学生”。
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