Intel全新平台！能否翻身？ROG Maximus Z890 Hero主板套装开箱

不得不说，这两年Intel是有点艰难，原本大获成功的13、14代出现BUG不得不延长保修期来拯救消费者信心，新的BIOS也严重压低了老产品的性能，性能上也被对手压一头，急需推出一款挽救消费者信心和市场——于是10月10日，Intel发布了全新的Core Ultra 200S系列产品，以及配套的Z890系列主板，这是采用先进工艺和制程的Core Ultra系列CPU首次走上桌面，不过这次是产品预售，正式的性能要到24日之后才能公布，我们就先来看看Intel × ASUS送来的全新Z890系列主板套装什么样子吧！

由于这次是全新的主板+新的CPU接口+新内存，所以这次华硕直接发过来一个超大的箱子，来看看里面有啥：

首先看到的就是本次的主角：华硕ROG Maximus Z890 Hero主板，太帅了！

在它后面的则是新的ROG龙神3 360 ARGB Extreme一体水冷，由于这次Core Ultra 200S系列CPU换成了LGA1851接口，因此新的散热器针对新CPU也做了一点调整，当然旧的LGA1700扣具依然能兼容新接口，不过还是买新不买旧嘛！

散热器下面还有个小盒子，里面是全新的CUDIMM DDR5内存以及ROG RG07硅脂，还有一个可爱的RO姬吧唧！

除了硅脂之外，还额外给了两套适用于AMD和Intel的涂硅脂模具，以及刮板和清洁纸，非常帅气和贴心！

这次Core Ultra 200S率先支持了CU-DIMM内存，这是一种在普通DDR5上增加时钟驱动器以支持更高频率的全新内存技术，这一套是来自芝奇的DDR5 8200内存套装，看起来频率不算很高，但是仔细一看这是24GB×2的大容量，并且还有CL40的低时序，据说还有更高的超频空间，绝对没有看起来这么简单！

龙神3 360 Extreme也是一套全新的散热器，看起来似乎和现有的龙神3 360一样？其实新版的“Extreme”完全可以被称作“龙神3.5”，不仅更换了全新的Asetek 8.5代水泵，还用上了新的风扇和屏幕，要不是外观咋看起来和龙神3差不多，几乎就可以称作“龙神4”了！具体性能表现，等CPU测试解禁的时候一并奉上！

然后是这次重头戏，华硕ROG MAXIMUS Z890 HERO主板，采用的是和前几天开箱的华硕ROG CROSSHAIR X870E HERO几乎相同的设计语言，其中新增的几项便捷功能Z890Hero也一并都有（感兴趣的可以看一下前几天我发的X870Hero开箱评测，这里就不再次赘述了），不过Z890提供了多达6个M.2接口和一个SlimSAS接口，同时支持全新的CU-DIMM DDR5内存，最大容量192GB！