頂艙全透會火？Lian Li再進化款包豪斯vision裝機分享

開篇：

作爲2018年5月推出的包豪斯O11首發，這個系列的發售也正好過去了整整5年半時間，在這段時間裏，陸陸續續折騰過非常多款聯力包豪斯系列型號的帖子，默默的感嘆下時間過得真快，但是包豪斯的分艙架構依然發揮着自己應有的實力，在不斷改良着箱體的架構玩法的同時，也做出了非常多的創新顛覆嘗試讓這款機箱成爲一款常青款的機箱產品。那麼這次爲大家帶來是由I7 13700K+ROG RTX4070Ti 加上新推出的聯力 包豪斯vision系列的詳細裝機分享。

配色：

這次上手的依然是黑色的箱體，最近好像折騰黑色箱體確實有點多，而配色上的靈感也是來自賽博朋克2077裏夜店吧檯場景燈效配色，採用了接近薄荷藍的配色來搭配純黑包豪斯vision不知道出來的效果又會有怎樣的變化？色彩的定調完成後先來個整機“組合拳”。

內部採用了現在主流的LCD屏幕水冷，配色上適合的動態GIF圖再搭配上主機內部的燈效裝飾讓氛圍感拉滿。

要是換成幻彩燈效是否更能貼合賽博朋克內的場景？或許又會有另外一種不同的體驗，不管什麼色調自己按照自己意願搭配纔是最好的。

配置：

處理器：Intel i7 13700K

主 板：ASUS ROG strix z790-E D5主板

顯 卡：ASUS ROG strix RTX 4070Ti O12G

內 存：G.SKILL 幻鋒戟 DDR5 6400MHz 16G*2 黯霧黑 C32內存

固 態：SAMSUNG 990pro PCIe4.0 1Tb M.2 SSD

機 箱：Lian Li 包豪斯vision

電 源：ASUS ROG STRIX 雷鷹850W AURA金牌全模電源

散 熱：LIAN LI 極圈2 LCD幻鏡 360 一體水冷

風 扇：LIANLI 三代積木風扇12CM*10（6把反葉+4把正葉）

主機配件在性能上已經是固定的，搭配什麼樣的配置都有自己的定位和定價了。要是挖掘完性能之後，那麼就只能在外觀上來挖掘它的可玩性了，這樣機箱就是除了散熱器和搭配的散熱風扇或者是其他附加配件上的另外一個主設定選項了，首先肯定是選好對應的硬件後，再考慮搭配什麼機箱之後再是其他附加配件了。而聯力的包豪斯系列推出後就是不少燈控玩家所指定的機箱，在價格上定位就在中高端機箱的600-2000元的區間可以有不同的箱體型號選擇。

這款新推出的包豪斯vision的設計是否是包豪斯700元系列的“最終形態”嗎？首先是價格上和老的包豪斯O11首發時基本相仿，但是在外觀上又有着很明顯的不同，保留了前置和正面的鋁面板和玻璃設計之餘，取消了傳統的頂置散熱位改成玻璃覆蓋設計。其實頂置玻璃面設計在早期已經出現過了，比如Tt的Level 20 XT和更早期的Tt VIEW 37兩個型號都可以看到這種設計的身影，只是聯力把這種在以前來說比較小衆和超前的概念融合到包豪斯上來。

如何在保留包豪斯原有的特色內，又融入最近流行的無A柱設計的取消了前置的支撐點把上置和前置和正面三面的玻璃面板擁有更好的貼合和穩固性？包豪斯vision三面玻璃固定方式採用暗釦安裝鍵三角穩固支撐設計，在不影響機箱的整體流暢度度的同時又可以作爲前置玻璃主支撐點，利用在前置鋁面板的空隙內嵌有螺絲和機箱前置底部的螺絲固定相結合的首先穩固住前置玻璃面板，再利用左上角上三邊形的安裝鍵可以讓玻璃面板能夠對齊安裝，並且帶有磁吸支撐的設計同時固定住頂置玻璃+正面玻璃的安裝，完美的解決這個無A柱設計和頂置玻璃面板的安裝問題。不能不得佩服下聯力設計團隊的這個精妙的細節設計，估計後續也會有不少相似設計的“內卷”機箱遍地開花，這裏也只能無奈對着現在的市場發出一聲：呵！畢竟拿來的比花心思設計成本更低。

把所有玻璃拆除後，不知道是否有一種非常熟悉的感覺，這不就是個非常完整的無面板遮擋“大號”機架？細節設計的最好力證，全塔的模塊化可拆設計在現在主流的機箱上已經屢見不鮮，所以包豪斯vision的可拆設計點更爲豐富的全箱體可安裝硬件部分可拆卸的玩法，主板、顯卡安裝區域可拆，散熱支架可拆，玻璃面板可拆，背部分艙配件大部分也是均可拆卸的。這款機箱結合了包豪斯系列的一些突出的優點，這個放在後面裝機時再詳述。

機箱的I/O面板採用分離設計，內嵌在機箱裝飾面板上的開機按鍵和重啓按鍵是和底部的外接USB、音頻接口是分開的，不像其他款的包豪斯都集中在一個位置上。

前後分艙也是聯力包豪斯系列的主要特色，無論包豪斯哪個型號都採用這樣的整體框架設計，所以背艙部分一些設計對於老款的包豪斯型號進行了不同的調整，比如用螺絲固定的多功能擋板取消了原來的上下螺絲固定設計，採用磁吸式的合頁設計。在理線部分，取消了傳統的錨點束線設計，採用兩個雙層線材夾具，可在垂直索環通過的任何位置上安裝這兩個夾具。夾具的特點是字母C的形狀，並與SSD有類似的安裝功能，夾具的凹面部分可以固定大量來自PSU與前置IO的線材，夾具頂部的魔術貼帶也是適合用於整理線材，這樣就可以起到上下分層整理線材的作用。取消了頂部的散熱位那麼中間的側面散熱位就成了這個機箱名副其實的C位散熱安裝點，包豪斯箱體的背面空間是相當充足的無論是厚冷排還是普通常規尺寸的冷排都可以做到非常好的兼容。

背艙右下的電源安裝區域也是經過改良的，讓支架會從機箱背面突出15CM，對於大型的ATX電源的兼容可以達到220MM長度，並且在電源支架旁邊也是預設了綁線錨點可以收納電源線，主板I/O面板等線材。

因爲上述也提到過vision箱體內部可安裝硬件區域是全部可以拆除的，主板和顯卡安裝區域是採用連體設計整個框架可以通過拆除螺絲來進行高位和低位的調整，要是調整成爲低位模式就可以安裝兩顆12CM的散熱風扇，高位模式是隻兼容一個12CM的散熱風扇安裝。這個設計應該是聯力包豪斯MINI的拆卸改良設計。在顯卡安裝擴展槽方面其特殊之處在於有6+1個擴展槽可供GPU與多張擴充卡使用。雖然第一個擴展槽不是搭配ATX主板最上方的PCIe插槽使用，但對於Micro-ATX與Mini-ITX主板來說卻是不可或缺的。爲了解決這個問題，在使用較小型的主板時，可以旋轉擴展槽區域的上方來增加額外的插槽讓其擁有更好的兼容性。

處理器：I7 13700K。

主板上選用華碩  ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI 高端電競主板（ 定位僅次於 ROG 純血系列），品質規格用料還有板載功能基本滿足絕大部分玩家用戶需求，在配色上也是和這次的裝機主題非常搭配。

主板用料規格方面，採用 8 層 PCB 設計，18+1 相供電，RAA229131 PWM 控制器，最大輸出能到 90A 的 DrMOS ，雙 8PIN 的 CPU 供電接口，左上 I/O 模塊覆蓋 MOS 散熱，I/O馬甲上的敗家眼帶有 ARGB 燈光設計。

顯卡選用的是華碩 ROG STRIX RTX 4070Ti  O12G。方方正正也迎合了40系非公的設計概念，可以說是顛覆了以往ROG系的造型設計，但是既保持了華碩強調的電競風格，又很好的把傳統的ROG紅黑信仰之眼設計理念融入到40系顯卡中。全卡336 x 150 x 63 mm的尺寸，3.15槽位設計。散熱規格方面，由三顆 10cm 7 扇葉雙滾珠軸流風扇組成，爲新升級 Axial-tech 風扇，具備更大更厚的尺寸，擁有更強的風壓，另中間風扇採用反方向旋轉設計，可減少空氣湍流，降低風扇噪音，依舊支持風扇停轉技術對應大尺寸。

金屬背板的設計和正面風扇罩一樣，帶有 ROG 元素修飾，黑白配色的文字排版更有設計感吧，另輔助斜切線條的元素。鏤空出風口，採用斜線柵格樣式，輔以高光處理的信仰之眼點綴。4 根 8mm 加 3 根 6mm 規模，採用熱板直觸與熱管內埋設計，這樣的散熱規模用以應付4070Ti是綽綽有餘了。顯卡供電部分，依舊使用的是單 16Pin 供電接口，附帶有 1 轉 3 × 8PIN 供電線。顯卡前置側面的Republic of gamers的LOGO裝飾燈，顯卡的前段帶有格柵式的裝飾罩，即可起到遮擋散熱熱管的作用，還設計了環繞式的 ARGB 燈裝飾，罩子上 ROG 全稱銘牌點綴，邊上兩外接 4PIN PWM 風扇接口，豐富了後續的對於散熱DIY或者其他供電需求的接口。

存儲組合：G.SKILL 幻鋒戟 DDR5 6400MHz 16G*2 黯霧黑 C32內存 +SAMSUNG 990pro PCIe4.0 1Tb M.2 SSD。固態：三星990Pro PCIe4.0 NVMe 1TbM.2 SSD做爲980 PRO升級版本， NVMe版本升級到了2.0，主控也換用了最新的Pascal，新一代產品的新款主控芯片可提高50%能效，隨機讀寫性能也提高了55%，閃存從第六代128層堆疊3D V-NAND升級到了第七代176層堆疊3D V-NAND。讀取速度都是7450MB/s，連續寫入速度是6900MB/s，產品的質保期是五年，質保寫入量是每TB 600TBW。

內存方面，則採用芝奇Trident Z5 DDR5 6400 CL32 16*2 32G黯霧黑內存，新版本在外觀造型設計和之前版本相同，也採用全新設計，將超跑元素融入內存散熱片中，整體來看Trident Z5 系列變得不再那麼鋒利，散熱片更爲簡潔柔和一些，不過仍是不對稱設計，散熱片的細節打磨的也很精緻，有大量很細的紋理處理。內存採用的也是主流的海力士A-DIE顆粒，時序CL32-39-39-39-102。

散熱方面，也均是採用全套聯力的CPU散熱器和積木三代風扇，聯力新推出的極圈2代的“新成員”極圈2 LCD幻鏡 360 一體水冷。

這款AIO水冷是聯力推出第一款LCD IPS屏幕的AIO水冷產品，最大的賣點則是冷頭上的2.88吋IPS液晶顯示器，分辨率爲480*480，水冷定位和華碩的龍神系列一樣爲高端AIO水冷系列。LCD屏散熱最近這幾年逐漸的進入市場，按照這樣的趨勢估計後面經過會有很多類似的產品陸續推出，按照這樣的配置規格和售價，應該是聯力今年在散熱器上的重點旗艦產品。

冷頭方面則是採用Asetek第八代水泵（和華碩的龍神3水冷是同屬一個代工廠的，難怪售價那麼高，Asetek的水泵價格一直都是非常昂貴的），而Asetek第八代水泵用三相馬達，可在全滿速的3600 RPM 的轉速下提供更爲穩定的水流流量和更爲靜音和安靜的運轉性能。底部的純銅觸面是針對最新款Intel與AMD處理器需求進行優化，讓觸面銅製處理器可以更好的貼合處理器來進行導熱。從水泵冷頭的設計上可以看到極圈2 LCD版 360 一體水冷水泵外框則採用加密的密封設計，在儘量不加大冷頭體積設計上，優化了內部空間設計，讓Asetek第八代水泵能在最有效的運轉中給處理器進行散熱循環。

這款水冷還有個非常特別的安裝設計，就是：可360°旋轉的45度旋轉接頭，而不像其他產品的接口處都是已經固定在一個角度上，所以這個設計讓安排管道路徑以及進行安裝時是不受到角度的限制，類似於分體水冷萬向接頭的作用，把分體水冷接口的設計轉移到一體水冷設計上，聯力確實首家做到了。這個巧妙的接口設計，可以大大解放冷管在安裝時角度受限，360度旋轉接頭，輕鬆調整管道的方向對於不同硬件的安裝需求更爲靈活。

下載安裝L-Connect 3軟件，直接跳轉到左邊第四項GA II LCD是可選擇預設和上傳文件的LCD屏幕的選項欄：默認圖案是動態的GIF聯力LOGO開機畫面，默認燈效流光模式。可以通過右側的選擇欄裏進行調控可用於顯示不同的系統信息，像是CPU溫度、CPU系統負載、GPU溫度、GPU系統負載、冷卻液溫度，並且上傳靜態影像(jpg、png)、GIF檔、視頻(mp4)、與文字來對LCD進行設置，調成屬於自己的個性化設置。

安裝：

硬件上面做了個粗略的介紹了，直接跳轉到安裝部分，這次使用了6個單獨的反葉12CM積木風扇，外加1套12CM正葉積木三代風扇套裝。全部把玻璃拆卸掉來進行安裝，而且還是去A柱設計，主體的安裝基本難度不高，就算新手在安裝這種海景房架構特別是ATX大箱體時基本是難度不高的，除非是安裝分體水冷，常規裝機基本難度係數很低。正好這次有上次遺留的PCIe4.0顯卡豎裝套件，聯力的豎裝套裝並不是所有型號都通用的，所以豎裝前必須和客服溝通諮詢後再入手。

散熱安裝部分，冷排採用夾漢堡風扇安裝，正面使用的是一組12CM*3的反葉積木風扇，背艙則是正葉12CM*3積木風扇，線材均從冷排下面進行走線和藏線。主艙位的冷排安裝空間還是給的非常充足的，預留了一共79.6CM的間隙，中間冷排+風扇距離底部散熱安裝位之間仍有121.1公釐的兼具，對於在夾漢堡安裝冷排及風扇來可說是遊刃有餘。而底部散熱艙位使用的安裝支架是加上增高設計，安裝支架離機箱底部有40MM的高度間距，確保了底部擁有充足的散熱高度。所以聯力包豪斯的設計也是會兼顧到各種分體冷排方案的考慮來進行設計的，擁有非常高的散熱兼容性。

顯卡豎裝對於全透機箱來說是個非常不錯的選擇，可以看到安裝完成後，顯卡正面離玻璃面起碼預留了大概有接近2個顯卡擋片的距離，而豎裝後離下面散熱安裝位也是有非常適合的高度間距。

背面的背線部分，可以完全集中在中間擋板區域，裝飾擋板一蓋覆蓋了整個外露的線材，基本是看不到任何外露的線材讓背線面更整潔，而電源與裝飾面板之間的距離更貼合，至少比初代包豪斯O11D改進了非常多，空間優化率更優秀了。

測試：

測試方面就老一套了，散熱測試+基礎性能測試。13700K+RTX4070Ti的各項性能應該大家也非常熟悉了。所以下面就直接上圖。3D MARK的各項基準測試和壓力測試：

在散熱部分，應該會有人提出質疑，去掉了頂部的散熱安裝艙位是否讓整個箱體的散熱會有很嚴重的缺失，畢竟多一個風道散熱肯定會更好的。其實這個顧慮是可以理解的，我剛開始入手時也一樣有這樣的疑問，但是實測後發現，這個問題的差距真的並不算很大。首先是在採用水冷的情況下，對於風道的要求基本沒有過多的苛刻，要是擔心的話，可以採用這個機箱的低位安裝來強化後置出風部分。那麼在CPU部分，測試環境整箱封閉，室溫因爲這2天南方降溫了，所以室溫大概在27℃左右，體感溫度很舒適。CPU在默頻的基礎上提升了200MHz，從默頻的5.3G提升到5.5G，小核心維持在4.2G。CPU功耗顯示270W。核心功耗212W。因爲是超頻肯定需要調整電壓的，所以實際溫度根據不同的主板和CPU體質有所出入只做參考。CPU溫度：80℃，核心溫度91℃。

顯卡溫度測試：GPU核心維持在69℃，熱點溫度79.6℃，顯存溫度：66℃。對比了上一次的同樣配置的顯卡溫度測試：GPU核心溫度71℃（低了2℃），熱點溫度82.7℃（低了3℃），顯存溫度64℃（高了2℃）。各項誤差溫度在2-3℃內。所以使用這款包豪斯vision在箱體內部散熱部分，基本和常規機箱的溫度相差並不大，在某方面還更優於常規箱體的溫度。

總結：

嘮嘮叨叨一大篇，應該各位也對於這次由聯力包豪斯vision新品有了更全面的瞭解，或許很多人認爲這是一款“炒冷飯”的機箱，但是往深層次想，一款機箱持續的熱度差不多整整6年時間，並且市面上相同架構的競品層出不窮，可見這款分艙架構的箱體對於市場的影響力還是非常大的。但是作爲一款新品帶來了的變化還真的不算少，價格上對比前段時間的EVO更爲親民，不管如何多樣化的選擇纔是一個品牌擁有更好競爭力的表現。那麼你覺得這款頂艙再進化的全景視覺的包豪斯是否會更受市場歡迎呢？