Intel CEO：很想爲AMD、NVIDIA、蘋果等代工芯片

本文來源於：快科技

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日前，Intel CEO對公司業務做出新調整，進一步分離設計和製造業務，加強了芯片代工業務的獨立性。

簡言之，在IDM 2.0方針下，Intel要甩開膀子接外部訂單，同時也會分配更多芯片給其它廠商。

所以最近一次與媒體交流時，Intel CEO Pat Gelsinger（基辛格）表示，非常樂意爲AMD、NVIDIA、高通、蘋果加工芯片，Intel希望贏得這些訂單。

他也承認，臺積電在過去30年來做了出色的工作，已經有一套完整的代工生態體系。

儘管如此，基辛格仍舊強調，Intel自己的產品還會贏得市場，包括世界上最快的高性能計算機、最快的GPU、最快的獨立顯卡等。他還賣關子，明年大夥見到異構的Meteor Lake處理器，就會領教了。

如今，Intel也“借鑑”三星、臺積電，更改了製程命名，比如過去的10nm現在叫做Intel 7，過去的7nm現在叫做Intel 4了。