高通驍龍 8 Gen2 下月發佈：消息稱其比驍龍 8+ 強 10~20%，AI 性能提升 50%

今年 6 月份，高通公佈了未來一年將舉行的大型活動及週期，其中高通驍龍峯會將於今年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。按照之前規律，高通下一代旗艦處理器驍龍 8 Gen2 （SM8550）將會在此次峯會上發佈。

關於高通驍龍 8 Gen2 的情報，數碼博主 @i 冰宇宙透露，相比驍龍 8 Plus Gen1，驍龍 8 Gen2 的提升幅度大約在 10% 以上：其中 CPU 性能提升 10%、CPU 能效提升 15%、GPU 提升 20%、NPU AI 性能提升 50%，ISP 也有很大提升。

數碼博主 @數碼閒聊站之前透露，首批搭載驍龍 8 Gen2 的手機計劃在高通的驍龍峯會後發佈，目前暫定 11 月下半月，並且該博主表示首發廠商的進度還可以。

IT之家曾報道，@數碼閒聊站此前爆料稱，三星 Galaxy S23 系列、小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列都將搭載驍龍 8 Gen2 處理器。

今年 7 月 9 日，數碼博主 @i 冰宇宙還曾爆料稱，幾家大廠已經開始測試驍龍 8 Gen2，對測試效果十分滿意。相比驍龍 8+ Gen1，全新旗艦處理器驍龍 8 Gen2 的綜合能效將會有至少 15% 的提升。作爲高通下一代旗艦處理器，驍龍 8 Gen 2 預計將同樣由臺積電代工，並仍採用 4nm 製程。