臺積電組建2nm任務團隊衝刺試產：2025年量產 iPhone 17的A19首發

近日最新消息稱，臺積電將組建2nm任務團隊展開歷年來從未有過的佈局，同時衝刺南北2nm試產及量產。

消息人士透露，這個任務編組同時編制寶山及高雄廠量產前研發（RDPC）團隊人員，將成爲協助寶山廠及高雄廠廠務人員接手試產及量產作業的種子團隊，推動新竹寶山和高雄廠於2024年同步南北試產、2025年量產。

根據此前臺積電副總經理張曉強透露，目前256Mb SRAM芯片已經可以做到50%良率以上，目標則80%以上。

據瞭解，臺積電2nm工藝會放棄FinFET晶體管工藝，轉向GAA晶體管，相較於N3E工藝，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，不過晶體管密度提升就只有10-20%了。

不過技術先進的代價就是2nm代工價格越來越貴，在3nm漲價到2萬美元的基礎上，2nm代工一片晶圓的價格是2.5萬美元，超過18萬元人民幣。

如果一切順利的話，蘋果將依然會拿下首發，並幾乎喫下前期所有的產能。

首發產品自然是iPhone 17上將會搭載的A19芯片，但要注意的是，只有Pro版纔會搭載這款芯片，標準版將依然是3nm的A18芯片。

來源：快科技

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