華爲半導體領域最新成果亮相：EDA解決方案重要突破

上週舉行的2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上，華爲展出了基於計算、存儲能力的EDA解決方案。

據科創板日報報道，華爲此次集中展示了其覆蓋研發、生產、供應、運營環節的半導體電子解決方案，具體應用包括全無線工廠、FAB微隔離、AI質檢、良率大數據、EDA工程仿真等。

此次大會展區分爲IC設計、半導體封測、半導體制造以及半導體設備材料幾大板塊，其中華爲被安排在了製造展區。

據悉，華爲此次展出的EDA解決方案，主要是基於內部的計算、存儲、網絡平臺，以端到端的全業務能力適配不同場景需求。

在AI工具輔助提升生產質量檢測方面，華爲也在聯合博涵智能、中科創達、聚時科技等產業夥伴，打造面向電子、新能源、半導體的AI質檢方案。

同時，基於華爲大數據平臺底座，華爲還提供了YMS良率管理系統的聯合解決方案，最大可支持10P級詩句處理能力。

此前，華爲官方宣佈，芯片設計EDA工具團隊聯合國內EDA企業，共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具，基本實現了14nm以上EDA工具國產化，2023年將完成對其全面驗證。