撼訊AMD RX 7900 XTX高溫110℃！拆開一看 硅脂凌亂

本文來源於：快科技

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AMD RX 7900系列顯卡真是命運多舛，性能、能效完全不是RTX 40系列的對手，自身也是問題不斷。

RX 7900系列公版上市後不久就被發現存在異常高溫問題，Hot Spot熱點溫度最高可達110℃，後來發現是熱管冷夜不足所致，錯誤相當低級。

現在看來，非公版似乎也不是很上心，Igor's Lab發現撼迅的頂級旗艦RX 7900 XTX紅魔版也出現了高溫，原因同樣令人啼笑皆非。

根據經驗，RX 7900 XTX公板卡的平均核心溫度、熱點溫度之差一般在18-19℃，藍寶石Nitro+大約在22℃。

但是，撼訊紅魔的平均溫度爲80℃，熱點溫度可達110℃，二者之差達30℃，明顯不正常。

紅外測溫顯示，顯卡背部GPU區域的最高溫度也能達到77.25℃，供電電路、顯存對應位置更是80℃左右。

拆開發現，撼訊根本就沒有塗抹好GPU芯片上的硅脂，無論是中央的一個GCD，還是周邊的六個MCD，都有不少地方根本沒硅脂。

解決方法就很簡單了，重新均勻塗抹一遍硅脂。

再次測試，核心溫度降至75℃，熱點溫度降至95℃，二者之差降溫20℃。

背部GPU區域溫度降至最高71.881℃，供電電路和顯存對應位置降至77℃左右。

撼訊很快回應，確認少數RX 7900 XTX紅魔版確實存在散熱安裝不當的問題，承諾後續會認真安裝散熱器、塗抹硅脂，並強調受影響的只是很少一批次，但具體數量不詳。

至少按照Igor's Lab的說法，他們遇到的，不是個例。