本文來源於:快科技
大家最早接觸HBM高帶寬內存,應該是AMD Fury系列顯卡,但其實這種內存放在遊戲顯卡上大材小用,更適合它的是高性能計算CPU與GPU,比如NVIDIA A100/H100、AMD Instinct MI200/MI300、Intel四代至強等等。
作爲HBM的開拓者,SK海力士宣佈,已經全球率先研發出12層堆疊的HBM3內存,單顆容量就能達到24GB。
SK海力士在新品上使用了名爲“高級批量回流模製底部填充”(MR-MUF)的技術,將多顆芯片放置在下層基板上,通過迴流焊一次性粘合,同時使用用模塑料填充芯片之間或芯片與基板之間的空隙。
同時還有經典的TSV硅穿孔技術,將單顆芯片的厚度減少了40%,從而在容量增加50%的情況下,保持整體厚度不變。
SK海力士已經向客戶提供24GB HBM3的樣品,但量產和供貨時間未公佈。
NVIDIA H100、AMD Instinct MI250X加速卡分別用了六顆16GB HBM3、八顆16GB HBM2e,物理總容量一個96GB、一個128GB。
如果換成新的單顆24GB,一張卡上就能分別有144GB、192GB之多。
NVIDIA H100
AMD Instinct MI250X
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