小米13Ultra手機3D渲染圖：居中打孔曲面屏，後置圓形模組相機

小米 13 Ultra 手機已官宣採用徠卡最新 Summicron 鏡頭，將於 4 月發佈。而這次小米 13 Ultra 也將面向國際市場推出。

現在，小米 13 Ultra 渲染圖已被曝光，採用居中打孔曲面顯示屏，後置四攝像頭，邊框很窄。

根據 Smartprix X OnLeaks 提供的渲染圖，小米 13 Ultra 音量鍵和電源按鈕位於右邊框。USB Type-C 端口、主麥克風、SIM 托盤部分和揚聲器格柵位於底部邊框。頂部有另一個揚聲器格柵和輔助麥克風，後者用於在視頻錄製期間消除噪音。

小米 13 Ultra 後置碩大圓形模組相機，用於容納四個攝像頭傳感器，包括長焦傳感器，還有雙 LED 閃光燈。該手機機身尺寸爲 163.2 x 74.6 x 9.57mm，加上相機凸起部分總厚度爲 15.61mm。小米 12S Ultra厚度爲 9.1mm，加上相機凸起部分總厚度爲 13.5mm。

小米 13 Ultra 手機預計將配備 6.7 英寸 QHD+ AMOLED LTPO 顯示屏，刷新率爲 120Hz。還會配備徠卡四後置攝像頭，包括 50MP 主攝像頭（1 英寸索尼 IMX989 傳感器）、50MP 超廣角鏡頭、兩個 50MP 長焦攝像頭，前置 32MP 自拍相機。

小米 13 Ultra 手機將搭載高通驍龍 8 Gen 2 芯片，配備高達 16GB 內存和 512GB 內部存儲空間。據說該智能手機可能有 1TB 存儲選項。內置 4900mAh 電池，支持 90W 快速充電，並預裝運行基於Android 13的 MIUI 14 系統。

小米 13 Ultra 手機已經通過三證認證（IT之家注：無線電發射設備型號覈准證、電信設備進網許可證、中國國家強制性產品認證書），具備上市開售條件。

本文來源於：IT之家

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