本文來源於:快科技
近日,AMD正式發佈了5nm工藝、Zen4架構的銳龍7000系列處理器,並將在9月底性能解禁、上市開賣。
除了底層工藝架構、規格參數的變化,銳龍7000系列還作別了沿用多年的AM4封裝接口,升級爲全新的AM5,從針腳式改爲觸點式,不會再出現針腳彎折的尷尬場面(由主板承接了)。
爲了容納多達1718個觸點,並且保證整體插槽尺寸基本不變、兼容舊散熱器,AM5封裝將一直位於背面的電容元件,轉移到了正面,放置在邊緣。
爲此,散熱頂蓋留出了八個開孔,避免遮蓋電容,結果看起來就像一條“八爪魚”。
至於大家擔心的硅脂會不會溢出蓋住電容,貓頭鷹建議在CPU金屬蓋中間塗抹一點硅脂,大概3-4mm直徑即可,然後用散熱器的扣具壓力讓硅脂散開。
接下來欣賞欣賞銳龍7000的官方美圖,包括實拍圖、包裝圖、渲染圖、開蓋圖:
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