高通宣佈驍龍新芯片將於 3 月 17 日發佈，預計帶來 SM7475

高通今天宣佈，將於 3 月 17 日舉行驍龍移動平臺新品發佈會。預計將帶來 SM7475 新芯片，這是新的驍龍 7 系列芯片。

這款 SM7475 芯片此前被認爲是驍龍 7+ Gen 1 或者是驍龍 7 Gen 2，不過這次也許還有新的名稱。

根據 realme GT Neo5 SE 手機跑分顯示，SM7475 芯片基於臺積電 4nm 工藝製程打造，採用 1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核 CPU，Adreno 730 GPU，安兔兔綜合跑分達 1029731 分，超過天璣 8200。

SM7475 芯片的 Geekbench 5 跑分單核得分爲 1232 分，多核得分爲 4095 分。（IT之家注：該跑分高於天璣 8200，跟天璣 9000 相當。）

本文來源於：IT之家

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