每週硬件報，訊息早知道～
大家好，我是栗子哥
本週最重磅的消息，應該就是今天關於ETH挖礦下個月將要關閉的新聞。如果下個月顯卡挖礦的階段真的結束的話，市場上那麼多的礦卡礦機何去何從？顯卡價格將會跌到什麼價格呢？
【以太礦機可能大量關機，顯卡暴風雨即將來臨】
最新消息流傳：以太坊的挖礦階段將於2022年9月15日結束。在此日期之後，將不再可能使用圖形卡(GPU)或ASIC在以太坊網絡上開採以太幣，將從PoW網絡過渡到權益證明(PoS)網絡，作爲這種轉變的結果，標誌着工作量證明挖掘階段結束。
同時也將標誌着顯卡算力，挖礦ETC＼BTC根本將發揮不出挖礦效率了，同時也標誌着這兩個虛擬幣將不再爲GPU瘋狂服務與支持，標誌着顯卡中長期時間內，暫時無法找到更好的幣種礦場，或許長時間也難於出現像ETH＼BTC這種幣種，猶如前幾年出現過礦難的歷史將重演。
那麼，大量的以太礦機將何去何從，會不會造成大批量的顯卡迴流問題，甚至是直接全礦場關機，二手挖礦顯卡倒騰市場的現象，各種超低價現象肯定影響未來多個月的顯卡市場的實際銷售。
或許顯卡的暴風雨即將來臨，讓我們拭目以待吧！
【以官方指導價爲準，NV/AMD顯卡現貨價均已破發】
根據3DCenter對德國、奧地利市場的統計，截止當地時間8月21日，RTX308010GB、RTX3070、RTX 3060Ti、RX6800XT、RX6800這五款延生於2020年的高端顯卡，平均售價已經降至發行價的97％，總算是“破發”了。
RTX30系列、RX6000系列全部都算上，已經來到發行價的85％左右。
在國內，情況也類似。以京東平臺爲例，RX 6800XT、RX 6800最低分別來到4799元、4299元，均比首發價低了300元。
RTX 3080 10GB、RTX 3070、RTX3060Ti最低分別要5499元、3899元、2999元，正好都卡在首發價上。
【Intel獨顯A380挑戰“顯卡危機”，順利跑滿60fps】
今年早些時候，Intel發佈了入門級獨顯銳炫A380，號稱能夠爲用戶帶來1080P60FPS的遊戲體驗。
那麼，這張顯卡的實際遊戲表現到底怎麼樣？有用戶採用曾被稱爲“顯卡危機”的《孤島危機》進行了測試。
在《孤島危機》1080P極高畫質下，A380可以穩定實現60FPS運行，最高幀率甚至達到了80FPS，算是相對不錯的表現。
據悉，A380採用2+1相供電，8個Xe核心，頻率2450MHz，96-bit6 GB GDDR6顯存，等效頻率15.5GHz，8針輔助供電，整卡功耗92W，輸出接口三個DP2.0、一個HDM12.0。
需要注意的是，此次被用於測試的是2007年推出的原版《孤島危機》，而不是2020年推出的高清重製版。
【不搶7nm以下市場 Intel靠22nm芯片代工照樣賺錢】
時隔多年之後，Intel又一次重啓了晶圓代工業務，成了的IFS代工部門未來會是Intel3重要的營收來源之一，前不久還跟聯發科達成了合作協議，這也是IFS部門拉到的最重要的客戶了。
大家都知道，聯發科是臺積電的頭部客戶之一，他們選擇Intel作代工也是極具象徵意義的，但聯發科也處理得很好，先進工藝的天機處理器未來會是臺積電代工，Intel這邊合作的工藝其實並不先進，是Intel16，本質上還是Intel的22nm工藝的改進版。
Intel在晶圓代工市場上到底有什麼樣的目標？現在還不好說，但是有一點可以確定，Intel現在是不會去跟臺積電或者三星去搶7nm及以下的先進工藝代工的，畢竟Intel自己現在也沒完全搞定這些工藝。
22nm工藝代工業務做好了照樣可以給Intel賺錢，此前已經有過測算，20/16nm節點的晶圓代工毛利是3910美元，7nm工藝代工的毛利是5405美元，後者利潤當然更高，但前者的也不差，要知道Intel的22nm都是量產近10年的工藝了，設備折舊等成本早就完成了。
Intel最近幾年中是不會正面跟臺積電剛先進工藝的，但這也不是說Intel就甘心如此，未來幾年中Intel 3、18A等先進工藝量產之後，Intel還是會用於代工的，畢竟沒有先進工藝就不可能談下蘋果、高通之類的大客戶。
B站 UP 主“EP 極致玩家堂”曝光了英特爾即將發佈的 13 代酷睿桌面處理器陣容，包括 4 核的 i3-13100 到 24 核的 i9-13900K。
現在，有網友發現似乎只有 i5-13600K 及以上的型號採用了 13 代酷睿的“B-0”芯片，三款 65W i5 型號採用了 12 代酷睿“C-0”芯片，而 i3 則是 12 代酷睿“H-0”芯片。
12 代酷睿的 C-0 芯片滿血規格爲 8 大核 + 8 小核，現在的 i5-13600 可能是 C-0 芯片屏蔽兩個大核的產物，i5-13400 則可能是屏蔽兩個大核 + 四個小核的產物。另外，12 代酷睿的 H-0 芯片滿血爲 6 大核規格，現在似乎屏蔽兩個大核做成了 i3-13100。
有傳言稱，表上未列出的 i3-13300 可能是一款 6 核型號，達到 i5-12400 的規格。
綜合之前爆料，英特爾預計會在 9 月-10 月發佈 13 代酷睿桌面處理器以及新款 700 系列主板。13 代酷睿將擁有更多的核心數量和 L2 / L3 緩存，新增 DDR5-5600 內存支持，同樣支持 DDR4-3200 內存。
【業內人士：臺積電獲得多家芯片供應商的 3nm 訂單承諾】
據 DIGITIMES 報道，IC 設計公司的消息人士透露，儘管競爭對手三星電子積極爭奪 3nm 芯片訂單，但臺積電繼續從蘋果和英特爾等供應商那裏獲得 3nm 芯片訂單承諾。
消息人士表示，三星正在努力擴大其 3nm 客戶組合，但尚未取得重大進展。對於臺積電的 3nm 客戶而言，從臺積電轉移訂單可能會帶來高昂的成本。
臺積電的 3nm 工藝仍將採用 FinFET 晶體管的結構，而三星的 3nm 節點採用 GAA 晶體管架構。三星甚至領先於臺積電，將 3nm 工藝技術轉向量產。
不過，消息人士指出，AMD、蘋果、博通、英特爾、聯發科、英偉達和高通等廠商均已向臺積電下達 3nm 芯片訂單。但三星的 3nm GAA 工藝尚未吸引主要芯片供應商的訂單。
消息人士稱，鑑於無晶圓廠供應商的供應商多元化戰略，以及對其與三星移動部門業務的其他考慮，高通被視爲三星 3nm GAA 工藝最有可能的客戶。
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