本文來源於:快科技
進展不順利,蘋果自研基帶又推遲了!
據最新報道,蘋果自研5G基帶芯片預期要等到2025年之後纔會推出,因此今年iPhone 15及明年iPhone 16仍將採用高通5G基帶芯片。
蘋果原計劃在2023年推出自研芯片,但因爲功耗及效能表現不如預期,推出時間將延後到2025年之後,製程將推進採用臺積電4nm,屆時將搭載於iPhone 17系列。
在今年9月亮相的iPhone 15系列,將搭載驍龍X70芯片。
作爲高通第五代5G基帶方案,驍龍X70特別引入了高通5G AI套件,可以利用AI優化Sub-6GHz、毫米波頻段的5G鏈路,提升速度、網絡覆蓋、移動性、鏈路穩健性、能效,並降低時延。
驍龍X70的峯值下行速度和驍龍X65一樣維持在10Gbps,峯值上行速度3.5Gbps,支持下行四載波聚合、上行載波聚合等,整體性能非常強勁,將進一步改善iPhone的信號和蜂窩體驗。
至於期待蘋果自研基帶出來驚豔行業的朋友,還需要再耐性等等了。
資料顯示,蘋果2019年花費10億美元收購了Intel的消費級基帶芯片業務,獲得Intel公司大約2200名員工及1.7萬項專利。
至今已經過去了三年多時間,依然未見成果。
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