提及鷗翼門,人們往往會聯想到那些炫酷拉風的跑車設計,它不僅是速度與激情的象徵,更是汽車設計史上的經典之作。而今,這一設計靈感首次被引入到機箱領域,未知玩家幻翼機箱以其獨特的鷗翼門設計,顛覆了傳統機箱的外觀形態。本次的裝機作業就是以幻翼WING機箱的側開式鷗翼門設計作爲視覺焦點,配合九州風神FD12 ARGB風扇的流光溢彩,將硬件的機械美感轉化爲動態藝術。核心配置上,銳龍9 9900X憑藉Zen5架構的16核優勢,搭配影馳RTX 5080金屬大師 輕鬆駕馭多線程創作與高幀率遊戲;而技嘉B850M冰雕主板的寒霜裝甲與12+2+2相供電,則爲平臺注入持久穩定的能量。超頻三DS360 ARGB水冷通過IPS智顯屏實時監控硬件狀態,賦予散熱系統實用與炫酷的雙重屬性。ZADAK RGB DDR5 6800內存與佰維NV7200固態共同爲數據的高速傳輸提供疾速響應。當鷗翼門緩緩開啓,迎接你的不僅是硬核性能的巔峯,更是未來科技美學的具象化身。
裝機配置
CPU:AMD R9 9900X
主板:技嘉 冰雕B850M AORUS ELITE ICE
顯卡:影馳 GeForce RTX 5080 金屬大師 白金版 OC
內存:ZADAK RGB DDR5 6800 16GB*2
SSD:佰維 NV7200 PCIE4.0 2TB
機箱:未知玩家 幻翼 WING
散熱:超頻三 DS360 ARGB 屏顯
風扇:九州風神 FD12 ARGB
電源:ANTEC NeoECO 1000G M
整機展示
裝機配件介紹
技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板延續了AORUS家族的“冰霜”設計語言,PCB覆蓋大面積銀白色散熱裝甲,搭配斜切紋理和磨砂質感,視覺上乾淨利落。I/O護罩與M.2散熱片採用一體化設計,棱角分明的線條強化了硬核風格,同時支持RGB FUSION 2.0燈效同步,可通過軟件自定義燈光模式,滿足玩家個性化需求。
技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板採用EpicVRM散熱片設計,碩大的VRM散熱裝甲上帶有標誌性的AORUS文字標識,分段式多層疊加的散熱鰭片底部輔以高品質導熱墊進行DrMos的散熱。
技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板採用12+2+2供電系統,單相輸出電流達到60A。搭配8-pin CPU 接口,可穩定支持銳龍 9000 系列等旗艦處理器,保障其在高負載運行時的穩定性,充分發揮處理器性能。
技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板依舊採用了AM5接口,兼容7000系、8000系、9000系三代CPU。
技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板提供了4條白色DDR5內存插槽,最大容量可擴展至256GB,支持 AMD EXPO 一鍵超頻技術,支持最高8200MT/s+速率的內存。
內存則選用了宇瞻旗下的ZADAK SPARK RGB DDR5,採用海力士A-die顆粒,單條容量16GB,搭載電源管理芯片,支持On-die ECC的糾錯功能和XMP3.0。開啓XMP後,頻率則爲6800Mhz,時序 34-45-45-108 CR2,電壓1.35V。
搭配RGB炫彩燈光和寶石設計風格的白色散熱馬甲,表面白色霧面磨砂工藝,頂部採用髮絲紋鋁合金裝飾條包裹,錯落疊加的設計呈現綴有寶石形狀的鏤空導光效果凸顯濃郁電競風格。
採用專利五段式超廣角RGB燈效,散熱片中央的寶石設計爲五段式超廣角RGB燈效的精髓,通過特殊的專利均光技術呈現熣燦燈效,給人全然不同的視覺體驗,支持主流廠商的主板燈效同步。
擴展方面提供了2條全長的PCIe x16插槽,第一條爲CPU直連的PCIe 5.0 x16插槽,並做了金屬裝甲加固;另一條來自芯片組,支持PCIe 4.0 x4運行規格。第一條PCI-E插槽採用了全新的顯卡易拆按鍵結構,內置彈簧結構,只需輕按一下就可以解鎖顯卡鎖釦,方便快捷。
在存儲方面,主板提供了2個M.2的SSD插槽,均支持無螺絲快速安裝。其中,其中M.2_1基於CPU直連的PCIe 5.0×4通道,下方爲PCIe 4.0 x4插槽,兩個SSD共用一塊散熱裝甲。此外,主板右下端還有4個SATA接口,可進一步拓展存儲空間。
技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板左下角設計了音頻線路獨立區域,配備多顆專用濾波電容,採用Realtek ALC897 Codec,提供7.1 通道高性能音頻以及S/PDIF輸出。
在背部的I/O區域,主板還提供了4個USB 2.0接口,5個USB 3.2 5G接口,2個USB 3.2 10G接口,DP接口,USB-C 10G接口,2.5千兆高速網口,Wi-Fi6E天線快插接口,以及一組音頻接口,可以滿足玩家多樣化的連接需求,
影馳 GeForce RTX 5080 金屬大師 白金版 OC顯卡採用了NVIDIA最新的Blackwell架構,核心編號爲GB203-400,擁有10752個CUDA核心,加速頻率爲2655MHz,16GB 超大容量GDDR7 顯存,顯存頻率高達 30Gbps,採用新一代金屬大師寒光星β散熱系統。
影馳 GeForce RTX 5080 金屬大師 白金版 OC顯卡顛覆了金屬大師系列傳統銀灰基調,採用純白基底與鏡面高光線條紋理的碰撞設計。CNC亮面切割工藝勾勒出顯卡棱角輪廓,啞光金屬表面通過微米級噴砂處理實現類肌膚觸感,全覆蓋式鋁合金上蓋與強化中框形成立體散熱風道,在剋制中彰顯次世代硬件的科技張力。
配備全新霜環扇葉風扇。92mm三摺扇葉突破傳統流體力學限制,環形鏈結構使7葉設計較前代11葉方案實現同轉速下風壓提升10%、噪音下降5%,配合智能啓停技術,待機狀態下實現0dB絕對靜音。
影馳 GeForce RTX 5080 金屬大師 白金版 OC顯卡厚約2.5槽,整體尺寸316.5*135.1*56mm(含擋板)。上蓋延續鋁合金一體壓鑄成型工藝,採用了全覆蓋的設計,鋁合金材質輔助散熱,尾端以及側面貫穿開孔設計爲散熱提供更好的支持。頂部沒有額外的RGB燈效設計,只有GEFORCE RTX和GALAX的字樣塗裝。
影馳 GeForce RTX 5080 金屬大師 白金版 OC側面的全金屬裝甲延伸至背板,形成360°包裹防護。背板採用陽極氧化工藝,黑色“METALTOP”系列標識採用撞色塗裝,周圍環繞機甲風格浮雕紋路,充分強化視覺張力。右側大面積的鏤空,尾端半開放設計,大風流直接穿透尾段的散熱鰭片,有效提升散熱效果。
影馳 GeForce RTX 5080 金屬大師 白金版 OC顯卡在散熱方面採用新一代金屬大師寒光星β散熱系統,從顯卡尾端可以清晰看到熱管,內部共有五條8mm熱管和兩條6mm鍍鎳複合熱管,通過迴流焊接工藝和合金壓鑄中框加強件,帶來超規格散熱器組件無懼高溫。
影馳 GeForce RTX 5080 金屬大師 白金版 OC兼容反扣12V-2x6供電接口,符合ATX 3.1/PCIE 5.0供電規範,TGP設定爲360W(MAX 400W),官方推薦的電源功率爲1000W。
影馳 GeForce RTX 5080 金屬大師 白金版 OC配備dp*3,hdmi*1的輸出配置,其中DP 2.1b接口,支持DSC 3.2無損壓縮協議,可單線輸出4K@240Hz或8K@120Hz信號。HDMI 2.1a接口新增VRR動態刷新率自適應功能,配合NVIDIA Reflex技術實現端到端輸入延遲控制。
附件方面,隨機附贈了同色鋁合金顯卡支架,12VHPWR轉3*8Pin轉接線以及安裝指南。
佰維NV7200固態硬盤基於PCIe 4.0標準,支持NVMe 2.0協議,採用HMB+SRAM融合Smart Cache技術,能提供高達7200MB/s的順序讀取速度。採用了先進的散熱設計和智能溫控算法,確保在高負載下也能保持穩定的性能輸出,提供最高1600TBW及5年質保服務。
NV7200 固態硬盤爲標準的2280規格,尺寸爲80×22×2.45mm,採用M.2接口設計,硬盤表面還覆蓋了一層1mm的石墨烯複合材質散熱貼,結合電競級溫控算法,可有效降低運行時的溫度,提升整體的穩定性和壽命。
佰維NV7200 採用DRAMLess無外置緩存芯片設計,支持智能Smart cache與HMB主控內存緩衝技術,撕掉表面的石墨烯散熱貼可以看到PCB左側的聯芸MAP1602主控,右側是4顆佰維自封的長江存儲顆粒,每一顆的容量是512GB,共計2T。
佰維NV7200 背面沒有任何元器件以及NAND芯片的擴展焊盤,僅有產品信息及各種認證標識的銘牌貼紙。單面設計相比雙面元件的產品發熱量更低,對於各種不同元器件佈局的主板也有更好的兼容性。
未知玩家 幻翼Wing機箱以MATX規格打造,尺寸爲435 x 300 x 368mm。機箱正面、頂部以及正面均採用晶瑩剔透的玻璃面板設計,加之無A柱的視覺開闊性,讓機箱內部硬件的每一個細節都盡收眼底。機箱主體結構依託於高強度的SPCC冷軋鋼板材質,鉚釘連接的工藝確保了整體的穩固與耐用。其獨特之處在於,採用雙開門曲面設計,開合之間有如超跑的鷗翼門造型。
機箱採用左右分倉的機構佈局,左側與頂部覆蓋着一整塊熱彎工藝處理的曲面鋼化玻璃面板,右側則以金屬網孔面板點綴,頂部區域巧妙地設計了曲面過渡,與玻璃面板完美融合。前面板融合了玻璃與鋁合金的精緻拼接,玻璃面板支持便捷拆裝,右側預留的開窗位置鑲嵌着一塊8.8英寸的LCD顯示屏。機箱I/O面板巧妙地融入鋁合金面板之中,配備了2個USB 3.0接口、2個USB 2.0接口、1個Type-C數據接口、1個3.5mm音頻輸入輸出二合一接口,以及一組配備提示燈的開機和重啓按鈕。
LCD屏幕擁有1920*480的高分辨率,通過USB 2.0接口與主板相連,配合專屬控制軟件,能夠實時展現主機內部硬件狀態。軟件內置20餘款個性化主題,玩家可根據個人喜好自由切換。屏幕內置66MB存儲空間,並預留TF卡插槽,方便玩家上傳自定義圖片或視頻,將機箱屏幕打造成個性化的數碼相冊或播放設備(插入TF卡後,無需連接主板即可獨立通電使用)。
機箱尾部進行了大面積的鏤空設計,上部設有特殊卡扣結構,便於調節並固定兩側面板展開後的高度。右側預留了120mm風扇的安裝位。左下方爲電源裝安裝支架,支持拆卸。右下方則採用了醒目的橙紅色4槽PCIe擋板。
機箱兩側面板通過卡槽與螺絲的穩固結合,與機箱合頁緊密相連。輕鬆卸下玻璃側面的3顆螺絲和電源倉側的2顆固定螺絲,即可便捷拆卸機箱兩側面板。在兼容性方面,機箱內部空間充裕,完美支持MATX規格主板,同時兼容背插式MATX主板。在不安裝前面板風扇的情況下,可支持長達385mm的長顯卡。
散熱方面,機箱提供了多達12個120規格散熱風扇安裝位、頂部更配備了一塊透明亞克力材質的懸浮風扇支架,安裝360規格水冷散熱系統。同時也支持安裝高度不超過168mm的風冷散熱器。
橙色可調節的顯卡摺疊支架,與顯卡接觸界面還貼心做了軟海綿墊片,防止金屬之間的硬物接觸導致顯卡劃傷。
機箱的另一側採用了大面積mesh網面側板,從而進一步加大機箱散熱效能。
打開後側板後可以看到,機箱背倉空間寬敞,可容納長度不超過240mm的ATX規格電源。上方配備了一塊3120規格的散熱安裝支架,玩家可根據需求選擇安裝3*120mm規格散熱風扇或360水冷散熱系統。西方配備了長達105mm的網孔檔線板,預留了3.5寸HDD和2.5寸SSD硬盤安裝位,結合機箱側置風扇位後方的硬盤安裝支架,整個機箱可同時安裝23.5寸HDD + 12.5寸SSD或13.5寸HDD + 22.5寸SSD硬盤。
機箱底部設計了大面積散熱網孔,同樣支持並配備了磁吸式防塵網。安裝3*120mm規格散熱風扇或360水冷散熱系統。4顆圓柱形增高腳墊不僅提升了機箱的穩定性,還爲底部預留了充足的進風空間。
散熱來自超頻三DS360 ARGB屏顯水冷,採用了簡約的設計風格,在DS360的基礎上增加了冷頭顯示屏幕,整體呈現出低調而不失質感的外觀,更具科技感。
冷散熱器的外殼採用了白色爲主色調。尺寸爲396x120x27mm(LxWxH),冷排芯進行了加厚處理,高耐壓的水冷管最大限度保證了密封性,並出廠預置了2個線管理線夾。
超頻三DS360 ARGB屏顯的水冷頭獨特的地方就是這個獨家研發的全新雙腔體水泵,採用方圓相融的極簡設計,搭配未來感十足的透明腔體與CNC鋁製泵體外殼再輔以ARGB無限鏡幻彩燈效,左邊鑲嵌一塊2.4英寸的24位真彩顯示屏,分辨率爲240x360,60Hz,通過CPS控制軟件可自定義顯示內容。
超頻三DS360 ARGB屏顯 一體水冷的雙腔冷頭底部採用純銅材質,鏡面打磨的銑工藝處理,底部增加微凸結構,能夠更好的貼合CPU界面。內部採用OC PLUS V1.0水泵架構,性能與安靜兼得。默認安裝INTEL扣具,簡化安裝步驟。
超頻三DS360 ARGB屏顯 一體水冷的散熱風扇爲自家的臻F5 R120 OC ARGB性能風扇,尺寸爲120 x 120 x 25 mm,採用了FDB動態液壓軸承,內部防塵防甩油密封結構,轉速在500至2500±10% RPM之間,最大風量爲90.56 CFM,最大風壓爲4.07 mmH2O。支持ARGB同步,更好的提升燈效分氛圍。
水冷出廠預裝風扇,簡化線材和繁瑣安裝流程,安裝省時高效。
附件方面配備了INTEL/AMD全平臺扣具,支持英特爾LGA115X、LGA1200、LGA1700、LGA1851; AMD AM4、AM5,兼容性不是問題,同時附送EX90高散熱係數硅脂。
爲了保證機箱內的RGB燈效統一,將水冷以及機箱散熱風扇全部換成了九州風扇FD12 WH ARGB風扇。
風扇扇框採用PBT材質,風扇中心內置6顆第二代ARGB燈珠,輔以透明材質扇葉,搭載Hydro軸承,最大轉速2050±10%RPM,最大風量風壓分別爲63.6 CFM和2.56 mmAq,噪音值不高於26.9 dB(A)。
風扇扇框的四角都採用了全包裹式的減震膠墊。上下兩邊則標有進出風方向。
風扇的線纜採用了公母頭設計,8pin易連接接口設計,定製長度的線纜串聯起來後十分整潔,大幅降低安裝理線難度。
性能測試
操作系統:Windows 11 專業版
顯示分辨率及刷新:3840×2160,60Hz
環境溫度:18℃(±1℃)
測試軟件:CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench 2024、3Dmark、CrystalDiskmark、CrystalDiskinfo、PCMARK 10
首先看一下雙烤的溫度,PBO開啓,CPU功耗248W,最高溫度95℃,顯卡溫度63℃。
CPU-Z基本信息及BENCH成績
CINEBENCH 2024 測試成績
AIDA64 Cache & Memory Benchmark成績
SSD測試成績
3DMARK顯卡測試,主要對4K分辨率下D11/12和光追性能進行測試
PCMARK 10整機性能測試
4K分辨率下3A遊戲測試
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